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日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地

2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中

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2013-09-26

LSI 晶圓芯片索尼
半導(dǎo)體Q4需求降溫封測營收恐減逾5%

時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。

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2013-09-26

半導(dǎo)體電子蘋果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

聯(lián)電24日重申早先法說會(huì)釋出的28奈米在今年底營收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個(gè)位數(shù)百分比。對(duì)聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價(jià)的報(bào)告，而內(nèi)資法人出具的最新報(bào)告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價(jià)至18元，也是內(nèi)資近1年半來的最高價(jià)，并使內(nèi)外

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2013-09-26

處理器聯(lián)電新加坡晶圓
爭搶高通訂單　封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技

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2013-09-26

晶片封裝 PACKAGE
北斗扶持政策四季度或密集落地

“我們正向發(fā)改委、財(cái)政部爭取，希望將北斗納入政府采購，進(jìn)一步推動(dòng)北斗應(yīng)用?！敝袊l(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人在第二屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)年會(huì)間隙對(duì)中國證券報(bào)記者如此表述。從去年12月27日北斗導(dǎo)航正式宣布

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2013-09-25

GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航導(dǎo)航定位芯片
LTE芯片：應(yīng)用提速拼量產(chǎn)

LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動(dòng)TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)在多地的展開，絕大多數(shù)城市的試驗(yàn)網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成，4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行，LTE牌照的發(fā)放也指日可待，LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機(jī)遷移

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2013-09-25

芯片廠商多模 LTE 芯片
4G漸行漸近，芯片未來格局仍是猜想

雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久?遙想當(dāng)年，在3G時(shí)代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠(yuǎn)，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完

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2013-09-25

博通 4G 3G 芯片
蘋果A7芯片預(yù)示著其向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)

9月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)蘋果公司談?wù)撈洹芭_(tái)式機(jī)級(jí)別”A7芯片時(shí)，它僅僅是在進(jìn)行公關(guān)上的吹捧嗎？有那么快嗎？最初蘋果公司宣稱A7是首款智能手機(jī)64位“臺(tái)式機(jī)類結(jié)構(gòu)”，這聽起來就像天花亂墜的廣告宣傳。就像

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2013-09-25

蘋果英特爾蘋果公司芯片
日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電

日本國內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(RenesasElecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半

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2013-09-25

半導(dǎo)體富士通臺(tái)積電 RENESAS
美公司推出全球首款新型氮化鎵晶圓可制造軍用設(shè)備

近日消息，美國射頻微系統(tǒng)公司(RFMD)日前推出世界首個(gè)用于制造射頻功率晶體管的碳化硅基氮化鎵晶圓，以滿足軍用和商用需求。該公司實(shí)現(xiàn)了從現(xiàn)有高產(chǎn)量、6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)向6寸氮化鎵晶圓生產(chǎn)和研發(fā)的轉(zhuǎn)變，以降低成

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2013-09-25

氮化鎵砷化鎵 RFMD 晶圓
TT electronics推出全新高性能低損耗模壓電感

21ic訊 TT electronics 現(xiàn)已推出下一代模壓電感器件，型號(hào)為 HM72E 和 HA72E。兩款器件都經(jīng)過特別的工程設(shè)計(jì)，具有高性能和高成本效益，并將使用專有的混合合金內(nèi)芯材料，該材料經(jīng)優(yōu)化具有高溫度穩(wěn)定性、優(yōu)越直流偏

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2013-09-25

壓電電感 ELECTRONICS HM
三星計(jì)劃建20nm晶圓廠迎戰(zhàn)臺(tái)積電20nm工藝

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子計(jì)劃建立20nm晶圓廠，初期產(chǎn)能計(jì)劃達(dá)到月產(chǎn)3萬片晶圓，顯然三星已經(jīng)準(zhǔn)備正面迎戰(zhàn)臺(tái)積電20nm工藝。消息來源表示，三星已經(jīng)加強(qiáng)了其20nm技術(shù)發(fā)展，并已將部分14nm研發(fā)力量轉(zhuǎn)移到20nm三星計(jì)劃在

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2013-09-25

三星臺(tái)積電晶圓廠芯片
手機(jī)傳感器收集汽車數(shù)據(jù) 助力個(gè)性駕駛

從一些已有的或即將發(fā)布的手機(jī)軟件來看智能駕駛已初露動(dòng)人圖景。Drivewise.ly公司推出的手機(jī)軟件能夠自動(dòng)識(shí)別駕駛者的開車習(xí)慣，為開車人提供絕對(duì)個(gè)人的駕駛改進(jìn)方案，Zendrive公司則更關(guān)注駕駛者的通勤體驗(yàn)，為駕駛

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2013-09-25

汽車自動(dòng)駕駛手機(jī)傳感器 SE
物聯(lián)網(wǎng)攜手互聯(lián)網(wǎng) 暢談“網(wǎng)絡(luò)那些事”

一個(gè)是科技領(lǐng)域的大哥大，一個(gè)是潛力巨大的黑馬哥，一個(gè)萬眾矚目、風(fēng)光無限，一個(gè)緋聞纏身、質(zhì)疑不斷，當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)遇到互聯(lián)網(wǎng)，會(huì)有什么樣的火花閃現(xiàn)?今天，物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)做客老友記，暢談網(wǎng)絡(luò)的那些事。物聯(lián)網(wǎng)：大哥好

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2013-09-25

互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 計(jì)算機(jī)
游戲機(jī)開戰(zhàn) 封測廠Q4不淡

才剛落幕的東京電玩展再度炒熱年底新款游戲機(jī)銷售熱潮，包括索尼PS4及微軟XBOX One均將在11月下旬開賣，而處理器大廠超微針對(duì)PS4及XBOX One量身打造的8核心加速處理器（APU）已開始擴(kuò)大在臺(tái)積電（2330）以28納米投片

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2013-09-25

游戲機(jī) APU PS4 XBOX

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日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地

半導(dǎo)體Q4需求降溫封測營收恐減逾5%

聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

爭搶高通訂單　封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

北斗扶持政策四季度或密集落地

LTE芯片：應(yīng)用提速拼量產(chǎn)

4G漸行漸近，芯片未來格局仍是猜想

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日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電

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