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臺積電攻穿戴商機(jī) 8寸廠升級
晶圓代工龍頭廠商臺積電除了加速28／20納米先進(jìn)制程腳步，也決定啟動旗下四座8寸廠升級行動，搶攻穿戴式、指紋辨識、微機(jī)電及光感測元件及汽車電子等商機(jī)。 半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電沖刺28納米以下等先進(jìn)制程的同
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臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工「最終市場價值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過
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大和證:臺積電吃蘋果 明年首季才進(jìn)補(bǔ)
iPhone5S推出后燃起外資圈對臺積電吃下蘋果訂單的熱情，日商大和證券指出，臺積電供貨蘋果的量，需等到明年首季才會放大，預(yù)估明年將出貨16.5萬片20納米晶圓給蘋果，惟臺積電股價已漲至105元短線滿足點(diǎn)，將轉(zhuǎn)為區(qū)間盤
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體（CMOS）晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 亮點(diǎn)： ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能
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創(chuàng)新STI蝕刻技術(shù)助攻 20奈米制程良率大增
半導(dǎo)體制程微縮到20奈米后，晶圓溝槽輪廓的深寬比和形狀均勻度變得極為重要，即便是些微的變異都會對良率造成不可忽視的影響，因此業(yè)界已開發(fā)出新的淺溝槽隔離(STI)電漿蝕刻技術(shù)，以克服邊緣溝槽輪廓控制及圖案崩毀等
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IC Insights：臺積電≦45nm營收冠群雄
臺積電45奈米及以下制程營收表現(xiàn)出眾。IC Insights指出，45奈米及以下先進(jìn)制程將是今年晶圓代工廠最主要的營收成長來源；其中，臺積電預(yù)估將達(dá)103億美元，占總體營收比重高達(dá)51%，是格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
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半導(dǎo)體景氣 恐反轉(zhuǎn)向下
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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印度將本地設(shè)晶圓廠 基礎(chǔ)設(shè)施影響競爭力
印度終于要有自己的晶圓廠了！該國資通訊部(MinisterforCommunicationandInformationTechnology)部長KapilSibal日前向《電子工程專輯》編輯透露，印度政府已通過兩個產(chǎn)業(yè)團(tuán)體在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠的提案。Sibal表示
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半導(dǎo)體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B／B值）終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
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無錫新區(qū)新興產(chǎn)業(yè)成轉(zhuǎn)型“釜底之薪”
在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)普遍增長乏力的形勢下，無錫新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)卻釋放出轉(zhuǎn)型紅利：今年1至6月，該區(qū)新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值825.83億元，占全區(qū)規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)57%，占據(jù)無錫全市新興產(chǎn)業(yè)半壁江山?！靶庐a(chǎn)業(yè)是新區(qū)的立業(yè)之本！不攻
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臺積電明年資本支出 逾百億美元
為取得先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應(yīng)擴(kuò)廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾（Intel），半導(dǎo)體設(shè)備廠有機(jī)會
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臺積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達(dá)到滿載，但已有機(jī)會回升到接近90％。市調(diào)機(jī)
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臺灣首家 臺積電獲DJSI全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)組領(lǐng)導(dǎo)者
臺積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)（TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI）」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備（SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry）產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者（GroupLeader）的肯定；臺積電是全臺
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芯片戰(zhàn)爭：英特爾苦追ARM 聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通
蘋果新一代iPhone今天將在全球10個國家和地區(qū)上市銷售。在iPhone5s所采用的A7處理器則是第一款應(yīng)用在智能手機(jī)上的64位系統(tǒng)芯片。手機(jī)處理器芯片正在越來越成為一個高性能中心，提供超級動力并盡全力控制功耗。除非拆
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車設(shè)計，贏精品好禮
- ADI公司的A2B解決方案可解決未來的音頻設(shè)計挑戰(zhàn)
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- 東芝子站招募體驗官，參與領(lǐng)打賞
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