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導入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構(gòu)
類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件
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物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建立體防御 帶動智能家居發(fā)展
我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模每年以35%的高速增長，在傳感器、芯片設(shè)計、電子標簽與讀寫機具、智能終端、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成、運營服務(wù)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，基本形成初級產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域還有一定優(yōu)勢。可以看到，物聯(lián)網(wǎng)在智能家居、
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寧波物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)有100余家 人才需求缺口大
昨日，我市分別舉行緊缺人才、物聯(lián)網(wǎng)人才、海洋經(jīng)濟人才等“百校千企”人才培養(yǎng)專場推介會。據(jù)悉，我市物聯(lián)網(wǎng)人才需求缺口很大。在緊缺人才培養(yǎng)專場推介會上，市人才培訓中心有關(guān)負責人介紹了近年來開展中
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物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)蝴蝶效應(yīng) 產(chǎn)業(yè)鏈的范圍尚未蔓延
對局外人解釋物聯(lián)網(wǎng)，一如20年前對別人解釋計算機。當年都以為計算機是電視機、計算器之類的東西。不是因為物聯(lián)網(wǎng)和他們無關(guān)，而是產(chǎn)業(yè)鏈的圈圈還沒蔓延到他們身上。而2013年下半年的今天我和眾多企業(yè)家說起物聯(lián)網(wǎng)，
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大陸觸控廠低價戰(zhàn)成宸鴻最大隱憂
獨立觸控廠面對來自面板廠及大陸觸控廠的低價競爭，可能導致獲利衰退。對外資來說，這一直是心中可能的疑問，也是為何法人下修F-TPK宸鴻的獲利目標。面板廠推出整合LCD面板與觸控的一條龍產(chǎn)品，可以比獨立觸控廠生產(chǎn)
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英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列
2013年9月17日，德國紐必堡訊——瑞士投資公司RobecoSAM日前宣布：英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請以來，英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持
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遲來的決定，印度兩座晶圓廠獲準建設(shè)
沙漠上的五星級酒店要動工了？9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。 據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Towe
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中芯利用天時地利對抗臺積電 未來還有機會
臺積電2013第2季營收高達1559億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，仍穩(wěn)居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國際雖然追趕先進半導體制程，但與臺積電的差距仍相當大。臺積電28納米制程已貢獻臺積電營收達29%，正式超越其40/45納米制
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工研院開發(fā)3D取像IC封裝形貌檢測模組
隨著電子產(chǎn)品朝輕薄短小、功能好、速度快的發(fā)展，內(nèi)部的IC元件功能越來越精密，后段 IC封裝的檢測技術(shù)也越具挑戰(zhàn)與重要性。為此工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套 3D取像之 「IC封裝形貌檢測模組」，有效克服傳統(tǒng)平面2D取像檢測
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SSEC晶圓蝕刻制程平臺專用多路徑回收排放管路
先進封裝與半導體元件、高亮度發(fā)光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統(tǒng)大廠美國固態(tài)半導體設(shè)備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發(fā)表專為 WaferEtch 平臺設(shè)計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain
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搶不到蘋果A8 三星明年恐面臨產(chǎn)能過剩窘境
DIGITIMES Research 指出， 美商蘋果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新 iPhone ，其中的 5S 所采 A7 應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)采28奈米制程制造為主。 蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶
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上半年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值8908億，年增14.3%
依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務(wù)中心(IEK)統(tǒng)計，今(102)年上半年我國半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,908億元，較上年同期增14.3％(第2季增14.5％)，其中以積體電路(IC)制造業(yè)4,712億元及IC設(shè)計業(yè)2,228億元為大宗，兩者合占7成
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2017年Intel就上7nm 半導體工業(yè)未變慢
14nmBroadwell明年不會登陸桌面市場，是不是意味著新工藝的步伐變慢了？當然不是，更新更強的半導體工藝可是Intel的立足之本，也是競爭其它對手的最強大武器。Intel表示，今年底就會開始出貨14nm芯片，而且能夠形成一
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11家沈陽IC企業(yè)展示科技新方向
“抱團”參加制博會亮出百款新產(chǎn)品9月14日，第十二屆中國國際裝備制造業(yè)博覽會（簡稱制博會）W1館入門處一個展館——沈陽國家IC裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地展區(qū)，吸引了許多專業(yè)人士的目光。在300多平方米的展區(qū)內(nèi)，包括
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中國半導體產(chǎn)業(yè)如何再上臺階？
“工藝是基礎(chǔ)，設(shè)計是龍頭。工藝研發(fā)模式、產(chǎn)品設(shè)計思路都將發(fā)生根本性變化，設(shè)計必須與工藝緊密結(jié)合?！比涨霸谏虾Ｅe行的“第六屆中國IC設(shè)計公司成就獎”頒獎典禮上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授
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- 新基建小課堂，ADI大神帶你飛
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎勵，人人有份，預(yù)算不封頂！
- 如何克服設(shè)計和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學習得打賞！
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計大賽
- 學5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
- 學MPS實用汽車設(shè)計，贏精品好禮
- ADI公司的A2B解決方案可解決未來的音頻設(shè)計挑戰(zhàn)
- 在嗎？是德科技扛著禮物來喊你下載學習啦！
- 東芝子站招募體驗官，參與領(lǐng)打賞
- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
- 快來了解你最心儀的示波器是個什么價，別問，問就有獎
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
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