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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。

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2013-09-18

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
實(shí)現(xiàn)7μm線(xiàn)寬工研院與日本小森開(kāi)發(fā)卷對(duì)卷超細(xì)線(xiàn)印刷技術(shù)

臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI，簡(jiǎn)稱(chēng)工研院）與日本大型印刷機(jī)廠(chǎng)商小森公司共同開(kāi)發(fā)出了以卷對(duì)卷方式的凹版膠印取代觸摸面板的部分量產(chǎn)工序的技術(shù)（圖1）。臺(tái)灣工研院表示，“以凹版膠印取代部分工序已有眉目。為

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2013-09-18

布線(xiàn) 基板觸摸面板線(xiàn)寬
【技術(shù)講座】利用SiC和GaN大幅削減電力轉(zhuǎn)換裝置的體積

最近，采用可大幅削減電力損耗的新一代功率元件的試制示例接連出現(xiàn)?！度战?jīng)電子》此次邀請(qǐng)了安川電機(jī)，針對(duì)采用SiC功率元件的AC-AC轉(zhuǎn)換器以及采用GaN功率元件的功率調(diào)節(jié)器，介紹有關(guān)技術(shù)和取得的效果。（《日經(jīng)電子》

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2013-09-18

電力轉(zhuǎn)換器 GAN SIC
臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立

臺(tái)積電今天宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。(圖：臺(tái)積電提供) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過(guò)矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單

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2013-09-17

晶片臺(tái)積電 IP FINFET
Imagination走出ARM陰影：與多家公司簽訂授權(quán)

當(dāng)前，蘋(píng)果公司的iPhone5s采用的就是ImaginationTechnOLogies的圖形晶元技術(shù)。一年前，ImaginationTechnologies市值高達(dá)16億英鎊。當(dāng)時(shí)，如果ImaginationTechnologies投資者轉(zhuǎn)投競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM股票，則收益將增長(zhǎng)60%。如

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2013-09-17

ARM 蘋(píng)果公司 IMAGINATION TECHNOLOGIES
英飛凌再次躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展公司之列

瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）已連續(xù)4年榮登道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)榜。自2010年首次申請(qǐng)以來(lái)，英飛凌連續(xù)躋身全球最具可持續(xù)發(fā)展的公司行列。英飛凌科技股份公司首席財(cái)務(wù)

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2013-09-17

英飛凌可持續(xù)發(fā)展 SAM ECOS
德州儀器創(chuàng)造全新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器類(lèi)別

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC)，該全新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器類(lèi)別可將線(xiàn)圈及彈簧用作電感傳感器，與現(xiàn)有傳感解決方案相比，可在更低系統(tǒng)成本下實(shí)現(xiàn)更高分辨率、可靠性及靈活性。電感傳感是

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2013-09-17

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器線(xiàn)圈 MIDDOT
Mentor CEO: 摩爾定律將在20nm工藝后面臨挑戰(zhàn)

Mentor董事會(huì)主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京舉行的Mentor中國(guó)論壇上指出，數(shù)字半導(dǎo)體工藝目前已進(jìn)入28nm階段，但制造企業(yè)一直以來(lái)都在應(yīng)對(duì)來(lái)自成本方面的壓力。Mentor的RET/OPC解決方案為中國(guó)的芯片代工廠(chǎng)提供了

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2013-09-17

摩爾定律臺(tái)積電 CE MENTOR
Littelfuse推出的新款低電容瞬態(tài)抑制二極管陣列

21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，現(xiàn)已推出兩個(gè)系列的分散式低電容瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA®二極管)，這兩個(gè)系列均經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可幫助電信電路和硬件設(shè)計(jì)師保護(hù)電信接口，以防遭受雷擊感應(yīng)浪涌和

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2013-09-17

電容瞬態(tài)抑制二極管 LITTELFUSE P40
搶不到蘋(píng)果A8　三星明年恐面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境

DIGITIMESResearch指出，美商蘋(píng)果(Apple)于2013年9月10日發(fā)表兩款新iPhone，其中的5S所采A7應(yīng)用處理器(AP)仍以三星電子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造為主。蘋(píng)果目前仍是三星最大晶圓代工客戶(hù)，相關(guān)訂單出貨量

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2013-09-17

三星蘋(píng)果晶圓代工 RESEARCH
遲來(lái)的決定，印度兩座晶圓廠(chǎng)獲準(zhǔn)建設(shè)

沙漠上的五星級(jí)酒店要?jiǎng)庸ち耍?月13日印度通信與信息技術(shù)部長(zhǎng)KapilSibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠(chǎng)。據(jù)路透社報(bào)道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度JaiprakashAssociates和以色列TowerJaz

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2013-09-17

電力信息技術(shù) 晶圓廠(chǎng) AD
北斗芯片之爭(zhēng)

距離2012年底北斗正式商用已經(jīng)過(guò)去多半年的時(shí)間，北斗芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)是否已經(jīng)引爆?芯片是北斗終端設(shè)備的“大腦”，是北斗設(shè)備的核心。當(dāng)時(shí)宣布商用，同時(shí)也對(duì)外宣布ICD，意味著國(guó)外的芯片廠(chǎng)商將大批進(jìn)入，業(yè)內(nèi)普遍擔(dān)憂(yōu)，

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2013-09-17

GPS 芯片高精度北斗系統(tǒng)
中芯利用天時(shí)地利對(duì)抗臺(tái)積電未來(lái)還有機(jī)會(huì)

臺(tái)積電2013第2季營(yíng)收高達(dá)1559億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高，仍穩(wěn)居晶圓代工廠(chǎng)龍頭寶座，綜觀(guān)中芯國(guó)際雖然追趕先進(jìn)半導(dǎo)體制程，但與臺(tái)積電的差距仍相當(dāng)大。臺(tái)積電28納米制程已貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)29%，正式超越其40/45納米制

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2013-09-17

中芯國(guó)際中芯聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電
智能卡年內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將超125億元

浙江省湖州市的楊先生因?yàn)楣ぷ髟虺３?lái)往于湖州和上海之間，他在湖州也能刷上海的公交卡，這是“全國(guó)城市一卡通互聯(lián)互通”項(xiàng)目帶來(lái)的便利。在上海市的曹楊街道，居民的交通卡還可控制小區(qū)門(mén)禁，使用社區(qū)內(nèi)的羽毛球

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2013-09-17

智能卡中國(guó)電子封裝 IC卡
邱慈云：讓“中國(guó)芯”成為“世界芯”

在國(guó)內(nèi)智能機(jī)剛出那會(huì)兒，手機(jī)打幾分鐘就熱得發(fā)燙，有用戶(hù)戲謔“能煮雞蛋了”?！澳苤箅u蛋”的誘因是手機(jī)芯片的電路設(shè)計(jì)，而今這樣的情形已一去不復(fù)返，新一代的“芯片”朝著更微小型化、低功耗化的方向發(fā)展。在這背

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2013-09-17

中芯國(guó)際中國(guó)芯半導(dǎo)體行業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體

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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

實(shí)現(xiàn)7μm線(xiàn)寬工研院與日本小森開(kāi)發(fā)卷對(duì)卷超細(xì)線(xiàn)印刷技術(shù)

【技術(shù)講座】利用SiC和GaN大幅削減電力轉(zhuǎn)換裝置的體積

臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立

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搶不到蘋(píng)果A8　三星明年恐面臨產(chǎn)能過(guò)剩窘境

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北斗芯片之爭(zhēng)

中芯利用天時(shí)地利對(duì)抗臺(tái)積電未來(lái)還有機(jī)會(huì)

智能卡年內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將超125億元

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