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僅沙粒大?。×_姆研發(fā)出全球最小半導(dǎo)體和電阻器
日本羅姆公司近日宣布，已成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體和電阻器。新產(chǎn)品僅有沙粒大小，有望在智能手機(jī)小型化等方面得到應(yīng)用。羅姆還考慮把這一成果用于助聽器和內(nèi)窺鏡等醫(yī)療領(lǐng)域。新型電阻器和半導(dǎo)體將分別從今年10月
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指數(shù)技術(shù)專家Peter Diamandis當(dāng)選IPC APEX展會(huì)開題報(bào)告人
經(jīng)電子行業(yè)專家投票，Peter Diamandis博士從眾多候選人中脫穎而出，當(dāng)選2014年度 IPC APEX EXPO®開題報(bào)告人，APEX展會(huì)將于2014年3月25日(星期二)在拉斯維加斯舉辦。Diamandis博士擔(dān)任X獎(jiǎng)基金會(huì)主席兼CEO，這是一
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ADI iCoupler數(shù)字隔離解決方案出貨量破10億
ADI公司(NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，日前宣布基于其專有iCoupler®數(shù)字隔離器技術(shù)的隔離解決方案出貨量突破10億通道大關(guān)。這一成就的取得離不開公司十余年來(lái)在全球電流安全隔離領(lǐng)域保
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Gartner：觸控市場(chǎng)2016進(jìn)入發(fā)展平原期
雖然觸控市場(chǎng)在總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳的狀況下仍展現(xiàn)不錯(cuò)的成長(zhǎng)率，成績(jī)?nèi)赃h(yuǎn)低于2011年發(fā)布2012年將出現(xiàn)53%成長(zhǎng)的預(yù)測(cè)，且與2011年成長(zhǎng)倍增的紀(jì)錄相比亦大幅下滑。Gartner預(yù)估觸控市場(chǎng)將在2015到2016年間進(jìn)入成熟階段，成
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印度將本地設(shè)晶圓廠 基礎(chǔ)設(shè)施影響競(jìng)爭(zhēng)力
印度終于要有自己的晶圓廠了！該國(guó)資通訊部(Minister for Communication and Information Technology)部長(zhǎng)Kapil Sibal日前向《電子工程專輯》編輯透露，印度政府已通過(guò)兩個(gè)產(chǎn)業(yè)團(tuán)體在當(dāng)?shù)亟雽?dǎo)體晶圓廠的提案。
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ST為智能手機(jī)提供全新陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出新系列陀螺儀產(chǎn)品，為智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)帶來(lái)更好的光學(xué)圖像穩(wěn)定功能。 光學(xué)
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臺(tái)積電明年資本支出 逾百億美元
為取得先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競(jìng)賽。臺(tái)積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場(chǎng)推估，因應(yīng)擴(kuò)廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過(guò)百億美元，可望超越英特爾（Intel），半導(dǎo)體設(shè)備廠有機(jī)會(huì)
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臺(tái)灣首家 臺(tái)積電獲DJSI全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)組領(lǐng)導(dǎo)者
臺(tái)積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)（The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI）」所屬半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備（Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry）產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者（Group Leader）的肯定；臺(tái)
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臺(tái)積電28納米 今年搶78%市占
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無(wú)法達(dá)到滿載，但已有機(jī)會(huì)回升到接近90％。 市
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北斗芯片的戰(zhàn)爭(zhēng) 死傷無(wú)數(shù)
距離2012年底北斗正式商用已經(jīng)過(guò)去多半年的時(shí)間，北斗芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)是否已經(jīng)引爆？芯片是北斗終端設(shè)備的“大腦”，是北斗設(shè)備的核心。當(dāng)時(shí)宣布商用，同時(shí)也對(duì)外宣布ICD，意味著國(guó)外的芯片廠商將大批進(jìn)入，業(yè)內(nèi)普遍擔(dān)憂，
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點(diǎn)評(píng)：國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 技術(shù)短板凸顯
近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只
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今年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%
研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動(dòng)裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場(chǎng)晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動(dòng)裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測(cè)，2013年的手機(jī)晶片市場(chǎng)將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的
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《半導(dǎo)體》聯(lián)發(fā)科左擁洋將，右抱臺(tái)積大將
聯(lián)發(fā)科(2454)布局全球市場(chǎng)版圖，由副總經(jīng)理暨首席營(yíng)銷長(zhǎng)JohanLodenius繼任命女洋將任命KristinTaylor為營(yíng)銷副總裁后，再任命曾效力于臺(tái)積電(2330)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究及策略營(yíng)銷的王碩仁，為市場(chǎng)研究部門總經(jīng)理。聯(lián)發(fā)科挑
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展望2014 臺(tái)灣半導(dǎo)體仍優(yōu)于全球
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)今上午舉行《展望2014全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)》記者會(huì)，為產(chǎn)業(yè)后市把脈，MIC指出，今年全球PC市場(chǎng)衰退7.5%，筆電原先預(yù)估衰退7-8%，現(xiàn)在再下修至10%，雖明年電腦仍衰退但幅度緩
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明年半導(dǎo)體產(chǎn)值 近2兆
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）昨（17）日預(yù)估，明（2014）年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到3,104億美元，年成長(zhǎng)3.8%；臺(tái)灣受惠全球通訊芯片持續(xù)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1兆8,950億元，年成長(zhǎng)7.8%；全球個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）市場(chǎng)預(yù)
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