近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。

Amanda點評：

一邊是國產芯片的失意，另一邊是高通的單方獨大。在此次TD-LTE中標終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國產芯片扳回點顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產廠商皆無緣被選中。國產芯片廠商要想爭奪產業(yè)鏈上游的話語權仍不容樂觀。

其實早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中移動重點展示。而在此次招標中高通之所以能全面占優(yōu)，除了其早期在4G市場的集采份額打下基礎，也得益于其“高集成”、“多模多頻”和“單芯片”等方面的優(yōu)勢。一直以來，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動發(fā)展LTE智能終端的重點。無疑，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助中移動“TD-LTE國際化”掃除不少障礙。然而，面對中國移動的要求，技術問題成了國內廠商邁不過去的一道坎，TD-LTE芯片測試不達標成了國產廠商“芯”中的痛。而與此形成鮮明對比的是，高通甚至推出了七模全覆蓋的芯片產品。巨大的反差之下，這就不難理解中移動為什么如此青睞高通了。

不過，國產芯片雖然在此次的4G終端招標中表現(xiàn)不佳，但也并非沒有機會。當前，4G大規(guī)模商用還有待時日，尤其是4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，乃至2015年，因此國產芯片仍有追趕時間。另外，中移動大規(guī)模的招標還沒有開始，當前尚屬試水階段，等到后續(xù)數(shù)以億部計的4G手機市場空間釋放，國產芯片的機會仍很大。更何況，在4G發(fā)牌之后，還是要靠國產芯片廠商進入把價格拉下來，擴大規(guī)模。站在4G產業(yè)發(fā)展的角度，注重自主創(chuàng)新的華為已為其他國產手機廠商起到良好的示范作用，當越來越多國產技術標準、產品等投入到4G產業(yè)中時，也將為中國的4G產業(yè)實現(xiàn)持續(xù)、健康發(fā)展奠定更加堅實的基礎。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都在加緊努力，進行全模單芯片產品的開發(fā)。等到4G真正大規(guī)模商用，高通在4G芯片市場一家獨大的局面或被打破。