近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。

Amanda點(diǎn)評(píng)：

一邊是國(guó)產(chǎn)芯片的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大。在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國(guó)產(chǎn)芯片扳回點(diǎn)顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國(guó)產(chǎn)廠商皆無緣被選中。國(guó)產(chǎn)芯片廠商要想爭(zhēng)奪產(chǎn)業(yè)鏈上游的話語權(quán)仍不容樂觀。

其實(shí)早在2012年年初，中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTEFDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品就被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。而在此次招標(biāo)中高通之所以能全面占優(yōu)，除了其早期在4G市場(chǎng)的集采份額打下基礎(chǔ)，也得益于其“高集成”、“多模多頻”和“單芯片”等方面的優(yōu)勢(shì)。一直以來，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。無疑，支持所有網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的終端芯片，能幫助中移動(dòng)“TD-LTE國(guó)際化”掃除不少障礙。然而，面對(duì)中國(guó)移動(dòng)的要求，技術(shù)問題成了國(guó)內(nèi)廠商邁不過去的一道坎，TD-LTE芯片測(cè)試不達(dá)標(biāo)成了國(guó)產(chǎn)廠商“芯”中的痛。而與此形成鮮明對(duì)比的是，高通甚至推出了七模全覆蓋的芯片產(chǎn)品。巨大的反差之下，這就不難理解中移動(dòng)為什么如此青睞高通了。

不過，國(guó)產(chǎn)芯片雖然在此次的4G終端招標(biāo)中表現(xiàn)不佳，但也并非沒有機(jī)會(huì)。當(dāng)前，4G大規(guī)模商用還有待時(shí)日，尤其是4G手機(jī)的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，乃至2015年，因此國(guó)產(chǎn)芯片仍有追趕時(shí)間。另外，中移動(dòng)大規(guī)模的招標(biāo)還沒有開始，當(dāng)前尚屬試水階段，等到后續(xù)數(shù)以億部計(jì)的4G手機(jī)市場(chǎng)空間釋放，國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)仍很大。更何況，在4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格拉下來，擴(kuò)大規(guī)模。站在4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度，注重自主創(chuàng)新的華為已為其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商起到良好的示范作用，當(dāng)越來越多國(guó)產(chǎn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品等投入到4G產(chǎn)業(yè)中時(shí)，也將為中國(guó)的4G產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)持續(xù)、健康發(fā)展奠定更加堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都在加緊努力，進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。等到4G真正大規(guī)模商用，高通在4G芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面或被打破。