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三星在大陸投資鉅款新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線

南韓三星電子表示，將在中國大陸，新投入五億美元，新建半導(dǎo)體后工程生產(chǎn)線。此次投資主要為，三星電子在西安高新區(qū)三星電子一期投資七十億美元的高端存儲晶片專案，也就是十二英寸快閃記憶體晶片生產(chǎn)線，增建10

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2013-09-14

三星半導(dǎo)體三星電子晶片
碩貝德切入半導(dǎo)體集成電路封裝

○記者潘建 ○編輯邱江碩貝德13日晚間公告，公司擬利用自有資金出資6300萬元投資科陽光電，利用其現(xiàn)有在建廠房，建設(shè)一條年產(chǎn)能超過12萬片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線，打造一個國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進(jìn)

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2013-09-14

天線光電半導(dǎo)體集成電路集成電路封裝
FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動新一輪競賽

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。

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2013-09-14

應(yīng)用處理器 FINFET 晶片
IBM和意法半導(dǎo)體欲在印度建立半導(dǎo)體工廠

新浪科技訊香港時間9月13日晚間消息，印度通信與信息技術(shù)部長卡比爾?西巴爾(Kapil Sibal)周五表示，已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)硅晶圓制造工廠。其中一家企業(yè)聯(lián)盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色

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2013-09-14

IBM 意法半導(dǎo)體 LTE API
英特爾：2014年底將關(guān)閉Hudson晶圓廠

boston.com 12日報導(dǎo)，英特爾(Intel Corp.)宣布，位于美國麻州Hudson的晶圓廠將會在2014年底關(guān)閉、預(yù)計將裁員700人。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示，這座廠已經(jīng)不符合英特爾的需求。英特爾是在1998年向Digital Equip

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2013-09-13

英特爾晶圓廠 DSO IDC
TSMC會去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

華爾街日報12日報導(dǎo)，印度資訊廣播部部長Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

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2013-09-13

IBM 電子晶圓廠 TSMC
省電30%! 14nm Broadwell芯片今年底投產(chǎn)

按照Intel的更新進(jìn)度，明年將是更新工藝的一年。Intel今天確認(rèn)，14nm工藝將在年底批量投產(chǎn)，第一款14nm產(chǎn)品就是Broadwell芯片，此款產(chǎn)品將首先用于筆記本和移動領(lǐng)域。Intel已經(jīng)將配備Broadwell芯的筆記本測試機拿到了

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2013-09-13

移動 Intel 芯片 BROADWELL
布局可穿戴式設(shè)備英特爾加速大移動戰(zhàn)略

“英特爾(22.63,-0.18,-0.79%)將進(jìn)一步切入更低功耗計算設(shè)備領(lǐng)域，塑造并引領(lǐng)計算產(chǎn)業(yè)的未來。”在美國時間9月10日開幕的英特爾秋季IDF(信息技術(shù)峰會)上，新任CEO科再奇(BrianKrzanich)給在場的開發(fā)者和媒體描繪了一

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2013-09-13

移動英特爾平板電腦可穿戴式設(shè)備
重新定義DC 英特爾推全新至強處理器

“軟件定義數(shù)據(jù)中心”是目前人們比較關(guān)注的話題，新一代的數(shù)據(jù)中心需要采用"軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施"，通過軟件來管理其中的需求和功能。但是原始的基礎(chǔ)設(shè)施以及無法滿足企業(yè)IT這方面的需求。要滿足軟件定義的要求，需要

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2013-09-13

英特爾處理器數(shù)據(jù)中心 DC
蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺灣

巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺灣晶圓代工和封裝測試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營收可能來自這家iPhone制造商，相較目前的10%。彭博社報導(dǎo)，臺積電（2330）、景碩（3189）、

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2013-09-13

蘋果芯片應(yīng)用處理器指紋
中國首件自主設(shè)計大功率IGBT芯片通過鑒定

現(xiàn)在的動車組每節(jié)車廂都可以有動力，而讓每節(jié)車廂的動力協(xié)同一致、控制自如，必須用一種大功率芯片，此前我國在這種高端芯片上基本依賴進(jìn)口。今天上午，在上海制造的大功率IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)通過專家鑒定

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2013-09-13

芯片軌道交通大功率 IGBT
再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

臺積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴(kuò)增20納米制程產(chǎn)線，市場推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，估計每月缺口仍達(dá)15萬片，商機看俏。中砂和辛耘是國

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2013-09-13

晶圓代工晶圓臺積電半導(dǎo)體
芯海科技CSU系列8位單片機出貨量突破一億顆

芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)知名的混合信號集成電路供應(yīng)商，繼24位高精度ADC芯片取得國內(nèi)領(lǐng)先地位之后，在8位單片機市場也勢如破竹，累計出貨量已經(jīng)突破了1億顆，特別是在電子秤主控芯片市場，依靠獨特的系統(tǒng)級創(chuàng)新，全球市占率

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2013-09-13

8位單片機系統(tǒng)級電子秤主控芯片
遠(yuǎn)拋對手 Intel宣布14nm工藝芯片年底投產(chǎn)

雖然Intel的桌面處理器明年不會升級到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動領(lǐng)域施展拳腳。Intel今天確認(rèn)，14nm工藝將在今年底投入批量生產(chǎn)，打頭陣的當(dāng)然是Broadwell。在舊金山會場上，Int

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2013-09-13

Intel 芯片處理器 BROADWELL
臺積電開工率下跌客戶需求開始回落

臺積電一度非常驕傲，28nm只有他們家才能提供，不過隨著GlobalFoundries的最終崛起，再加上高端智能手機陷入低迷，全球第一大代工廠的訂單開始流式，300毫米晶圓廠的產(chǎn)能利用率也開始下跌，目前只有75-80%。去年大部

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2013-09-13

蘋果智能手機臺積電晶圓廠

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三星在大陸投資鉅款新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線

碩貝德切入半導(dǎo)體集成電路封裝

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動新一輪競賽

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省電30%! 14nm Broadwell芯片今年底投產(chǎn)

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