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64位ARM芯片來襲 AMD透露其產(chǎn)品路線圖

近日，報(bào)道提巨頭AMD發(fā)布其第一個(gè)芯片基于ARM的RISC架構(gòu)的詳細(xì)信息。2014年，代號(hào)為“Hierofalcon”的芯片是一個(gè)64位基于ARM的CortexA57處理器核心的片上系統(tǒng)（SOC），將可能會(huì)在2014年的中期推出。這個(gè)芯片采用28nm

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2013-09-12

AMD 路線圖 ARM芯片 GPU
iPhone 5S評(píng)測(cè)：為指紋傳感器/64位A7驕傲

9月11日凌晨，蘋果公司在美國加州召開發(fā)布會(huì)，推出iPhone5S與iPhone5C智能手機(jī)產(chǎn)品?，F(xiàn)在國行版本也已經(jīng)發(fā)布，iPhone5S將于9月20日登陸中國市場(chǎng)。值得一提的是，iPhone5C的售價(jià)高出了我們的想象，之前許多人預(yù)計(jì)在30

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2013-09-12

iPhone 指紋傳感器 GB IPHONE5S
光學(xué)式觸控取代投射電容有譜

隨著觸控技術(shù)的應(yīng)用越來越多面向，觸控面板越做越薄也越做越大，加上智慧手表等穿戴式裝置熱潮興起，讓可饒式觸控螢?zāi)伙@示器的需求不斷增加。然而，當(dāng)觸控面板走向大尺寸、可饒式應(yīng)用時(shí)，在電容式觸控面板當(dāng)中具有獨(dú)

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2013-09-12

光學(xué) 光電電容觸控面板
遠(yuǎn)拋對(duì)手 Intel宣布14nm工藝芯片年底投產(chǎn)

【PConline 資訊】雖然Intel的桌面處理器明年不會(huì)升級(jí)到14nm，但是這種新工藝正在緊張有序地鋪開，將首先在筆記本和移動(dòng)領(lǐng)域施展拳腳。 Intel今天確認(rèn)，14nm工藝將在今年底投入批量生產(chǎn)，打頭陣的當(dāng)然是Broad

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2013-09-12

Intel 芯片處理器 BROADWELL
武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定

中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這

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2013-09-12

微電子中國集成電路中科院 IP
聯(lián)電3Q\'13營運(yùn)概況

晶圓代工廠聯(lián)電2013年8月營收為新臺(tái)幣109.98億元，較7月115.58億元減少4.84%，較2012年同期成長(zhǎng)6.22%，公司累計(jì)2013年前8月營收為822.42億元，較2012年同期773.58億元成長(zhǎng)6.31%。業(yè)界對(duì)于聯(lián)電第4季營收預(yù)計(jì)是較第3

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2013-09-12

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺(tái)積電
Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運(yùn)輸問題攜手合作

馬薩諸塞州比爾里卡及比利時(shí)魯汶 2013-09-11(中國商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進(jìn)生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG）與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合

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2013-09-12

晶圓 AI SEMI TE
專家聚首談FinFET趨勢(shì)下3D工藝升級(jí)挑戰(zhàn)

日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazu

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2013-09-12

節(jié)點(diǎn) SMD GE FINFET
ASM高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Mohith Verghese談CMOS面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

高介電常數(shù)(High-k) 金屬閘極應(yīng)用于先進(jìn)互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是什么？高介電常數(shù)/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來解決標(biāo)準(zhǔn)SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問題。雖然使用高介電常數(shù)介電質(zhì)能

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2013-09-12

金屬薄膜 CMOS SE
1x奈米挑戰(zhàn)劇增　電子束車拼光學(xué)晶圓檢測(cè)技術(shù)

1x奈米制程將引燃晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)新戰(zhàn)火。光學(xué)檢測(cè)囿于解析度限制，已無法滿足1x奈米晶圓驗(yàn)證要求，遂使得新一代電子束技術(shù)快速嶄露頭角；不過，現(xiàn)階段電子束檢測(cè)效率仍低，須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技

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2013-09-12

電子光學(xué) 晶圓檢測(cè)技術(shù)
安捷倫擴(kuò)展信號(hào)發(fā)生器和分析儀頻率范圍

頻率擴(kuò)展模塊可以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的毫米波通信、無線網(wǎng)絡(luò)和航空航天/國防應(yīng)用需求2013年 9 月 11 日，北京——安捷倫科技公司（NYSE:A）日前宣布為旗下的信號(hào)發(fā)生器和分析儀引入一系列 Virginia DiodesInc.（VDI）的頻

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2013-09-11

安捷倫信號(hào)發(fā)生器頻率范圍 COM
集成電路產(chǎn)業(yè)呼喚企業(yè)家精神

經(jīng)過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，2012年，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的13.61%；從產(chǎn)業(yè)完整度上看，我國已初步形成了從IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試，到裝備、材料的比較完整的產(chǎn)業(yè)

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2013-09-11

中國集成電路信息技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計(jì)
英特爾新任CEO和總裁描繪產(chǎn)品藍(lán)圖及計(jì)算未來愿景

英特爾信息技術(shù)峰會(huì)，美國加州舊金山，2013年9月11日——英特爾公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IntelDeveloperForum，簡(jiǎn)稱IDF）開幕式上指出，從數(shù)據(jù)中心到平板電腦、手機(jī)和可穿戴等超

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2013-09-11

移動(dòng)設(shè)備英特爾數(shù)據(jù)中心 CE
MCU廠商積極搶進(jìn)行動(dòng)電源及無線充電領(lǐng)域

微控制器(MCU)廠紛紛搶進(jìn)行動(dòng)電源及無線充電領(lǐng)域，將間接受惠行動(dòng)裝置市場(chǎng)高成長(zhǎng)商機(jī)。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠近年隨著在智慧手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)布局逐步開花結(jié)果，營運(yùn)普遍順利好轉(zhuǎn);其中，以手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科最具代表性。其余

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2013-09-11

無線充電平板電腦 MCU 電源
全球第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)部署重點(diǎn)及方向分析

在首屆第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會(huì)上，Transphorm公司的技術(shù)營銷高級(jí)經(jīng)理黃贊先生對(duì)第三代半導(dǎo)體材料各國研發(fā)部署重點(diǎn)及方向進(jìn)行了主題報(bào)告，系統(tǒng)闡述了美國、日本等國的第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)相關(guān)項(xiàng)目、進(jìn)

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2013-09-11

OLED 半導(dǎo)體材料功率密度 SIC

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64位ARM芯片來襲 AMD透露其產(chǎn)品路線圖

iPhone 5S評(píng)測(cè)：為指紋傳感器/64位A7驕傲

光學(xué)式觸控取代投射電容有譜

遠(yuǎn)拋對(duì)手 Intel宣布14nm工藝芯片年底投產(chǎn)

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