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甩掉“高通稅” 聯(lián)發(fā)科獲“自由身”
[由于高通在3G、4G領(lǐng)域擁有多達1400多項的核心專利，因此，擁有眾多國產(chǎn)手機客源的聯(lián)發(fā)科每賣出一顆3G芯片，其手機客戶都需要為聯(lián)發(fā)科的對手高通支付一筆費用，即所謂的“高通稅”]近日有消息稱，經(jīng)聯(lián)發(fā)科向美國公平
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臺積電領(lǐng)軍！半導(dǎo)體設(shè)備7小福 業(yè)績動起來
隨著蘋果20奈米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處
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微軟將收購諾基亞20億美元可轉(zhuǎn)換債券
北京時間9月7日凌晨消息，諾基亞(5.37,-0.12,-2.19%)周五稱，微軟(31.15,-0.08,-0.27%)將收購諾基亞發(fā)行的15億歐元(約合20億美元)可轉(zhuǎn)換債券，以幫助后者償還用來買斷諾西網(wǎng)絡(luò)股份的貸款。諾基亞發(fā)表聲明稱，這筆債券
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美情報機構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰
據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國前防務(wù)承包商雇員愛德華·斯諾登最新泄露的文件稱，美國國家安全局利用超級計算機、技術(shù)標準、法庭命令和幕后勸說等多種招數(shù)，已秘密攻破或能夠繞開現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù)，獲取私密信息
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瑞薩退出8位元MCU 凌通喜迎轉(zhuǎn)單商機
日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子（Renesas）持續(xù)聚焦高階MCU市場，業(yè)界傳出，瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知，將全面退出應(yīng)用于遙控器的8位元MCU產(chǎn)品，預(yù)計不久之后即停止出貨，國內(nèi)MCU業(yè)者中以凌通（4952）受惠轉(zhuǎn)單效應(yīng)最高，
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IBM在微處理器領(lǐng)域的背水一戰(zhàn)
IBM日前宣布與Google、Nvidia等公司共組OpenPower聯(lián)盟(OpenPowerConsortium)，為聯(lián)盟合作伙伴提供Power架構(gòu)。由于這項決定對于藍色巨人的未來發(fā)展影響舉足輕重，OpenPower聯(lián)盟可能成為IBM在微處理器領(lǐng)域的最后生存之
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面向大數(shù)據(jù)的英特爾端到端安防解決方案
導(dǎo)語：建設(shè)平安城市的過程伴隨大量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。從模擬到數(shù)字，從標清到高清，從DVR到NVR，從視頻監(jiān)控到物聯(lián)網(wǎng)，安防行業(yè)大數(shù)據(jù)浪潮已經(jīng)襲來。先進、全面的大數(shù)據(jù)解決方案應(yīng)覆蓋計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、安全以及管理平臺，
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科學(xué)家開發(fā)出納米級光子晶體設(shè)備
澳大利亞斯威本科技大學(xué)和德國埃爾朗根-紐倫堡弗里德里希·亞歷山大大學(xué)(FAU)的一個國際研究團隊，通過模仿蝴蝶翅膀的微觀結(jié)構(gòu)，開發(fā)出一種小于人類頭發(fā)絲寬度的納米級光子晶體設(shè)備，能同時適用于線性和圓形偏
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GlobalFoundries擴建規(guī)劃獲批：100億美元
全球第二大代工廠GlobalFoundries今天宣布，美國紐約州薩拉托加縣馬耳他鎮(zhèn)政府已經(jīng)批準了他們的工廠擴建規(guī)劃，只要愿意就可以興建Fab 8的二期工程。今年初，在鄰近Fab 8、將耗資20億美元的技術(shù)研發(fā)中心(TDC)破土動工
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武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013
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創(chuàng)新STI蝕刻技術(shù)助攻 20nm制程良率大增
半導(dǎo)體制程微縮到20奈米后，晶圓溝槽輪廓的深寬比和形狀均勻度變得極為重要，即便是些微的變異都會對良率造成不可忽視的影響，因此業(yè)界已開發(fā)出新的淺溝槽隔離(STI)電漿蝕刻技術(shù)，以克服邊緣溝槽輪廓控制及圖案崩毀等
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電動車風(fēng)潮驅(qū)動 功率模組封裝加速變革
電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞，不僅帶動車用功率模組需求攀升，亦激勵相關(guān)模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術(shù)，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產(chǎn)品，進
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導(dǎo)入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC；預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟；封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電，使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型
- 2025瑞薩電子邊緣 AI 技術(shù)研討會即將召開，21ic邀你來報名
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- 學(xué)5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
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