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格羅方德：類比/混訊IC市場規(guī)模驚人 2015年或達450億美元
近日消息，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通訊設(shè)備或包括家電、
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第三屆“時代民芯”杯電子設(shè)計大賽獎項終審結(jié)果出爐
日前，經(jīng)過異議期后，第三屆“時代民芯”杯電子設(shè)計大賽的各獎項最終名花有主，其中一等獎1名，二等獎2名，三等獎5名。經(jīng)與會評審專家合議一致認為，因為進入終審階段的18組作品中，均未達到特等獎的要求，
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德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理
德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經(jīng)理一職。在新的職責中，謝兵將負責推動TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。TI資深副總裁暨全球銷售與營銷總經(jīng)理John Szczsponik 表示
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Renesas獲得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授權(quán)
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權(quán)，用于設(shè)計面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用領(lǐng)域的下一代芯片。Conn
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物聯(lián)網(wǎng)是人類肢體延伸 世界變得觸手可及
人類意識可控電子設(shè)備人類控制身體運動的機能是釋放一段特定的腦電波，電波通過神經(jīng)傳遞到肌肉，從而使得人類完成一系列的動作，但是，對于人類身體有運動障礙的人來說，要完成一個抬手都是非常困難的。此外，還有一
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改變?nèi)祟惞ぷ魃罘绞降?種途徑
物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings,IoT)或許聽起來有點科幻的調(diào)調(diào)，像是會說話的電冰箱、能自己啟動的汽車，但是這些通過網(wǎng)絡連接起來的、能夠彼此通訊的設(shè)備“們”，會實實在在地影響到我們的生活。對于我們廣大的
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元
SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動
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工研院推3D成像IC封裝檢測模組
為因應晶片封裝的制程技術(shù)演進，工研院開發(fā)出國內(nèi)首套采3D成像的「IC封裝形貌檢測模組」，藉此克服傳統(tǒng)2D取像無法判別載板上錫球落差的檢測死角。工研院指出，該平臺精度達到5微米等級解析度，未來可應用在半導體先進
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SiP封裝 整合穿戴裝置要角
封測大廠日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan
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高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動力
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產(chǎn)業(yè)最大的驅(qū)動力。而各種先進封裝技術(shù)的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行
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PMC推出完整的12Gb/s SAS存儲解決方案 提升SSD閃存性能
21ic—北京時間2013年9月5日，引領(lǐng)大數(shù)據(jù)連接、傳送以及存儲，提供創(chuàng)新半導體解決方案的PMC®公司(納斯達克代碼：PMCS)今天宣布推出適用于高性能服務器和網(wǎng)聯(lián)存儲的Adaptec® 8系列 12Gb/s SAS RAID陣列卡
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國內(nèi)首顆AMOLED驅(qū)動芯片研制成功
在工業(yè)和信息化部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目的支持下，維信諾與晶門科技有限公司(“晶門科技”)聯(lián)手研發(fā)成功中國大陸首顆可實現(xiàn)qHD分辨率的AMOLED驅(qū)動芯片。維信諾是一家領(lǐng)先的顯示屏制造商，專注于OLED技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品
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核心技術(shù)受制于人 集成電路產(chǎn)業(yè)嚴重依賴進口
1~7月，我國集成電路進出口總值達到1959億美元，同比增長61%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為592億美元，同比增長159%；進口額為1367億美元，同比增長38%，均保持高速增長；貿(mào)易逆差為775億美元，較上年擴大15億美
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英特爾數(shù)字標牌解決方案 助力全新智能交互體驗
2013年9月4日，上海——在今天開幕的第五屆上海國際數(shù)字標牌及觸摸技術(shù)展覽會上，英特爾攜手國內(nèi)多家合作伙伴展示了近20項基于英特爾®凌動™和酷睿™平臺的數(shù)字標牌創(chuàng)新成果，包括擁有超低功耗的高清播
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage；SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)／封裝零組件的協(xié)助下，
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