2013年7月10日,IC China2013北京地區(qū)推廣會在萬壽路27號院工信部電子大廈405會議室舉行。工業(yè)和信息化部、北京市半導體行業(yè)協(xié)會相關(guān)領(lǐng)導,以及ICChina主辦方與合作伙伴出席了本次北京地區(qū)客戶答謝會。近40家北京地區(qū)
觸控IC義隆電(2458-TW)9日宣布,其觸控IC已可支援金屬網(wǎng)格(Metal mesh)材料,獲得包含電子書大廠電子書,及筆電大廠 2 款通過Win 8認證的超輕薄觸控筆電采用,?已在第 3 季初正式量產(chǎn)出貨。義隆電指出,金屬網(wǎng)格(Met
以色列理工學院的一組科學家們近日采用微小的黃金顆粒研制出一種新型柔性傳感器,并有望集成為電子肌膚。 他們表示這種電子肌膚將比現(xiàn)有技術(shù)敏感10倍以上。那么這種肌膚能做什么呢? 跟以往的傳感器相比,新型傳感器敏
在信息技術(shù)帶動發(fā)展的互連社會中,以加速度計、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器正扮演著重要的角色。從運動檢測、環(huán)境感知、壓力測試,MEMS解決方案已經(jīng)滲透到人們生活的方方面面。 來自研究機構(gòu)IHSiSuppli
晶圓代工龍頭臺積電(2330)公告6月營收540.28億元續(xù)創(chuàng)新高,第2季營收1,558.86億元,順利達到業(yè)績展望高標。聯(lián)電6月營收107.61億元,較5月微減0.9%,但第2季營收319.05億元,季增率達14.8%符合預期。 展望第3
在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進入全新的產(chǎn)品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產(chǎn)時程。
臺積電6月營收再創(chuàng)新高使第2季營收逼近財測高標;圖為董事長張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄,較上月增加了4.3%,達到
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(10)日同步公告6月營收數(shù)據(jù),二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。 聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元,較5月略減0.94%,年增11.15%,累計第2季營收319.048億元,較
瑞薩電子退出了手機用半導體業(yè)務(wù)。多項出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實施重建,新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實施經(jīng)營重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于 ARM 的 20nm 制程工藝處理器,預計明年可面世。據(jù)了解,當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz,主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和
受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品,及20與16納米等新制程需求快速成長,港商德意志證券昨(9)日預估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率,將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%,因而將目標價調(diào)升至138元。有別
復旦大學微電子學院副院長張衛(wèi)•沒有一流的人才,不可能有一流的企業(yè)。應(yīng)加快培育高端人才。•研發(fā)投入不足,就不可能掌握核心技術(shù),形成自己的拳頭產(chǎn)品。中國作為一個集成電路消費和制造大國,在推進企業(yè)
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)昨(9)日宣布,已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件(PLD),以及業(yè)界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業(yè)界指出,賽靈思宣布進入20納米世代,
為協(xié)助青年創(chuàng)業(yè)家投入創(chuàng)新、實現(xiàn)創(chuàng)業(yè)夢想,并鼓勵臺灣青年創(chuàng)業(yè)人才與國際接軌,英特爾(Intel)與經(jīng)濟部中小企業(yè)處將于8月13至14日在臺共同舉辦為期兩天的「APEC創(chuàng)業(yè)加速器倡議(APECStart-upAcceleratorInitiative,簡
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估,明年全球半導體晶片設(shè)備支出將達430.98億美元,較2013年大幅成長21%。其中,臺灣比重仍將達四成,顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示,臺灣明年仍會是全球晶片