臺(tái)積電(2330)即將在7月18日舉行法說會(huì),法說會(huì)前夕,市場傳出蘋果可能會(huì)投資聯(lián)電(2303),預(yù)料將成為臺(tái)積電法說會(huì)上重要話題之一。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具最新報(bào)告力挺臺(tái)積電,他指出,市場憂心下半
美商蘋果持續(xù)分散相關(guān)供應(yīng)鏈訂單,這個(gè)效應(yīng)已蔓延至IC封測廠。法人圈傳出,日月光(2311)首度獲得電源管理芯片廠戴樂格半導(dǎo)體(Dialog)的封測代工訂單,本季開始出貨,矽品將不再是獨(dú)家供應(yīng)商。 據(jù)了解,蘋果在
臺(tái)積電法說會(huì)將于18日登場,巴克萊證券出具報(bào)告指出,臺(tái)積電第2季每股稅后純益可達(dá)1.89元,符合預(yù)期,第3季將沖到2.1元。第3季每股獲利可望創(chuàng)今年高點(diǎn),也將是歷年單季新高。 巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸
看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置將帶動(dòng)半導(dǎo)體龐大需求,半導(dǎo)體封測大廠日月光將募資逾百億元,用來擴(kuò)充產(chǎn)能及改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),此是臺(tái)灣封測廠近10年來最大手筆的籌資計(jì)劃。 日月光董事會(huì)昨(15)日決議,將辦理1.28~1.6億股
晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額,后段封測龍頭日月光當(dāng)然也不落人后,雖然今年資本支出約7億美元低于去年,但未來幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至
臺(tái)積電第二季法說會(huì)訂后天(18日)召開,臺(tái)股靜候董事長張忠謀開金口論斷下半年科技業(yè)景氣,巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨(15)日指出,會(huì)中將針對庫存調(diào)整、先進(jìn)制程、蘋果訂單、競爭對手等4大議題
蘋果下半年將推出許多新款行動(dòng)裝置,但蘋果應(yīng)用處理器代工訂單由誰取得,近期再度成為市場熱門話題。據(jù)外電報(bào)導(dǎo),蘋果20納米A8處理器明年將交臺(tái)積電代工,但14納米A9芯片可能回頭交由三星代工。 近期市場盛傳,蘋
愛德萬測試(Advantest)的全新 T5831 系統(tǒng)已開始向客戶出貨,該系統(tǒng)主要應(yīng)用于新一代行動(dòng)裝置應(yīng)用IC (包括搭載高速ONFi或Toggle Mode介面的 NAND 快閃記憶體) 與Managed NAND裝置 (如嵌入式多媒體記憶卡eMMC),且具備
快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)宣布,該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案,以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。該廠于7月1日提前
新浪科技訊 北京時(shí)間7月15日下午消息,據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo),蘋果公司和三星今天正式簽署協(xié)議,雙方將繼續(xù)在用于iOS設(shè)備的A系列處理器晶片方面展開合作,該協(xié)議還特別提到了將于2015年投的14納米制程的A9晶片。
21ic訊 Mouser Electronics供貨帶防偽驗(yàn)證系統(tǒng)的TDK LGJ系列高可靠性功率電感器。TDK LGJ系列高可靠性功率電感器的電感范圍為1.0µH - 1500µH,額定電流范圍為0.15A - 13A,直流電阻范圍為1.028Ω -
北京時(shí)間7月15日下午消息,據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,蘋果公司和三星今天正式簽署協(xié)議,雙方將繼續(xù)在用于iOS設(shè)備的A系列處理器芯片方面展開合作,該協(xié)議還特別提到了將于2015年投產(chǎn)的14納米制程的A9芯片。在蘋果公司和
國際報(bào)道如果傳聞中蘋果與Globalfoundries的談判達(dá)成協(xié)議,那么蘋果將可以把紐約北部打造成全球半導(dǎo)體制造熱點(diǎn)。但是,蘋果會(huì)來構(gòu)造這個(gè)熱點(diǎn)嗎?在紐約州東部薩拉托加縣(SaratogaCounty),Globalfoundries有價(jià)值60億
半導(dǎo)體廠即將進(jìn)入法說密集期,將由臺(tái)積電(2330)周四打頭陣。臺(tái)積電第2季營運(yùn)創(chuàng)單季歷史新高,市場預(yù)期,第3季可望季增5~11%,再度挑戰(zhàn)新高,而本季法說將聚焦下半年?duì)I運(yùn)展望,尤其是第4季是否有庫存調(diào)整、20與16奈
新的NMOS(N型金屬氧化物半導(dǎo)體)外延沉積工藝對下一代移動(dòng)處理器芯片內(nèi)更快的晶體管至關(guān)重要。應(yīng)用材料公司在Applied Centura RP Epi系統(tǒng)設(shè)備上新開發(fā)了一套NMOS晶體管應(yīng)用技術(shù),繼續(xù)保持其在外延技術(shù)方面十年來的領(lǐng)先