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法國(guó)半導(dǎo)體公司研制采用最新密碼技術(shù)芯片

近日消息，法國(guó)Altis半導(dǎo)體公司宣布將在2013年年底前試制采用最新密碼技術(shù)的新產(chǎn)品，解決移動(dòng)和聯(lián)網(wǎng)器件的安全和性能問(wèn)題。該公司正在開(kāi)發(fā)可編程邏輯矩陣集成電路，包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精簡(jiǎn)指令集處理

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2013-07-12

芯片半導(dǎo)體集成電路發(fā)生器
“創(chuàng)可貼式傳感器” 每個(gè)成本1000日元

2013年7月5日，于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“日本Nano Micro Business展”舉行了一場(chǎng)研討會(huì)，介紹了正在進(jìn)行中的日本政府項(xiàng)目“社會(huì)課題對(duì)應(yīng)傳感器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”的成果和推進(jìn)計(jì)劃。會(huì)議公開(kāi)了

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2013-07-12

研討會(huì) 傳感器薄膜濃度傳感器
MEMS加速計(jì)致力解決汽車安全問(wèn)題

與2001年相比較，2010年底歐洲公路死亡人數(shù)已經(jīng)減少了一半。雖然歐洲委員會(huì)在2003年確立的那個(gè)極具挑戰(zhàn)的目標(biāo)尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)，但歐盟27個(gè)成員國(guó)的平均傷亡人數(shù)已經(jīng)下降了40%左右。傷亡人數(shù)均呈下降趨勢(shì)，在其他西方國(guó)家情

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2013-07-12

器件飛思卡爾汽車安全 MEMS
Acetec大量采購(gòu)泰瑞達(dá)J750ExHD測(cè)試系統(tǒng)以降低半導(dǎo)體測(cè)試成本

麻塞諸塞州North Reading--(美國(guó)商業(yè)資訊)--泰瑞達(dá)公司(Teradyne, Inc.)(NYSE:TER)宣布，鎮(zhèn)江艾科半導(dǎo)體有限公司（Acetec，簡(jiǎn)稱「艾科」）下單訂購(gòu)了20個(gè)J750ExHD系統(tǒng)，用于對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置進(jìn)行數(shù)位晶圓揀選及最終測(cè)試

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2013-07-12

測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體測(cè)試 TE HD
京元電填息氣勢(shì)強(qiáng) Q3維持2位數(shù)成長(zhǎng)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠京元電（2449）、菱生（2369）昨同步進(jìn)行除息，分別配息1.1元、0.71元，京元電盤中拉高，展現(xiàn)填息氣勢(shì)，尤其近來(lái)蘋果供應(yīng)鏈啟動(dòng)拉貨潮，加上主力客戶之一的聯(lián)發(fā)科（2454）出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，

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2013-07-12

供應(yīng)鏈蘋果封裝 AD
移動(dòng)/穿戴式應(yīng)用點(diǎn)火,九軸MEMS單芯片需求揚(yáng)

九軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)單晶片需求急速擴(kuò)大。穿戴式電子、智慧型手機(jī)及平板裝置品牌商，為開(kāi)發(fā)出具備更豐富人機(jī)介面且輕薄短小的產(chǎn)品，紛紛于旗下高階機(jī)種中，大舉導(dǎo)入九軸MEMS單晶片，帶動(dòng)相關(guān)元件銷售量水漲船高。

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2013-07-12

移動(dòng) 穿戴式 MEMS 芯片
外資看臺(tái)積電Q4業(yè)績(jī)分歧，大和估恐季減13%

晶圓代工族群Q2營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，除臺(tái)積(2330)Q2營(yíng)收季增約17%來(lái)到1558.87億元，落在財(cái)測(cè)預(yù)期Q2營(yíng)收將落在1540-1560億元的高標(biāo)，同時(shí)改寫(xiě)單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄外，聯(lián)電(2303) Q2營(yíng)收繳出季增14.84%、來(lái)到319.05億元的成

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2013-07-11

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) EPS
國(guó)內(nèi)廠商抱團(tuán)增強(qiáng)芯片議價(jià)力

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來(lái)最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛

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2013-07-11

芯片市場(chǎng) 平板電腦智能機(jī) 芯片
聯(lián)電Q2營(yíng)收季增14.85% 世界增11.9%

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(10)日同步公告6月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，二者累計(jì)第2季營(yíng)收分別增14.85%、11.9%。聯(lián)電今天公告6月?tīng)I(yíng)收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計(jì)第2季營(yíng)收319.048億元，較首季

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2013-07-11

聯(lián)電電表晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC
臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高 Q2營(yíng)收1558億元逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今（10）日公布2013年6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告。臺(tái)積電單月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，較上月增加了4.3%，達(dá)到540.28億元；累計(jì)第2季營(yíng)收逾1558億元逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)。臺(tái)積電表示，2013年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣54

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2013-07-11

電表臺(tái)積電
從FPGA的制程競(jìng)賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

在Altera宣布進(jìn)入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣布進(jìn)入全新的產(chǎn)品線進(jìn)入臺(tái)積電（TSMC）20奈米的投片時(shí)程，并于今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程。附圖:投

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2013-07-11

FPGA 英特爾 BLE FAB
快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開(kāi)始營(yíng)運(yùn)

全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國(guó)富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)?？旖莅雽?dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資?？旖莅雽?dǎo)體

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2013-07-11

功率半導(dǎo)體晶圓 LED背光半導(dǎo)體
三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

北京時(shí)間7月11日消息，據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對(duì)蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻簦缘?/p>
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2013-07-11

索尼三星亞馬遜芯片
臺(tái)積電20納已提前一季投片

可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠商賽靈思(Xilinx)近日宣布，已經(jīng)開(kāi)始在臺(tái)積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業(yè)界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進(jìn)入20納米世代，代表臺(tái)積電20

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2013-07-11

元件賽靈思臺(tái)積電 FAB
飛兆半導(dǎo)體Motion SPM® 5系列產(chǎn)品為小型家用電器提供熱感應(yīng)

21ic訊電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要能夠在嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下，提高效率同時(shí)確保最高可靠性的解決方案。為迎接該挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼： FCS)開(kāi)發(fā)了 SPM® 5 智能功率模塊系列三相 MOSFET 逆變器解決

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2013-07-11

器件飛兆半導(dǎo)體家用電器 MOTION

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法國(guó)半導(dǎo)體公司研制采用最新密碼技術(shù)芯片

“創(chuàng)可貼式傳感器” 每個(gè)成本1000日元

MEMS加速計(jì)致力解決汽車安全問(wèn)題

Acetec大量采購(gòu)泰瑞達(dá)J750ExHD測(cè)試系統(tǒng)以降低半導(dǎo)體測(cè)試成本

京元電填息氣勢(shì)強(qiáng) Q3維持2位數(shù)成長(zhǎng)

移動(dòng)/穿戴式應(yīng)用點(diǎn)火,九軸MEMS單芯片需求揚(yáng)

外資看臺(tái)積電Q4業(yè)績(jī)分歧，大和估恐季減13%

國(guó)內(nèi)廠商抱團(tuán)增強(qiáng)芯片議價(jià)力

聯(lián)電Q2營(yíng)收季增14.85% 世界增11.9%

臺(tái)積電6月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高 Q2營(yíng)收1558億元逼近財(cái)測(cè)高標(biāo)

從FPGA的制程競(jìng)賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開(kāi)始營(yíng)運(yùn)

三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對(duì)蘋果依賴

臺(tái)積電20納已提前一季投片

飛兆半導(dǎo)體Motion SPM® 5系列產(chǎn)品為小型家用電器提供熱感應(yīng)

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