看好行動裝置及穿戴裝置將帶動半導體龐大需求，半導體封測大廠日月光將募資逾百億元，用來擴充產(chǎn)能及改善財務結(jié)構(gòu)，此是臺灣封測廠近10年來最大手筆的籌資計劃。

日月光董事會昨（15）日決議，將辦理1.28~1.6億股的現(xiàn)金增資，以及辦理上限為4億美元的海外第三次無擔保轉(zhuǎn)換公司債，總籌資規(guī)模將超過新臺幣150億元。

日月光已將近10年沒有發(fā)行海外轉(zhuǎn)換公司債，但昨日決議以4億美元（約合新臺幣120億元）為上限發(fā)行第三次海外無擔保轉(zhuǎn)換公司債，另外，也決定以現(xiàn)金增資發(fā)行普通股方式，增資股數(shù)約1.28~1.6億股，以日月光昨收盤價25.5元計，籌資規(guī)模至少30億元。

日月光表示，過去幾年市場低利環(huán)境，多以銀行聯(lián)貸進行籌資，但考量利率可能開始走升，因此決定改以現(xiàn)金增資及發(fā)行海外轉(zhuǎn)換公司債方式籌資。日月光強調(diào)，兩項籌資計劃不一定會達到滿額募資，將視市場環(huán)境變化而決定。

金融海嘯后，日月光開始著手進行兩岸大擴產(chǎn)，除了加碼對臺灣中壢廠、高雄廠的投資，也在大陸上海、蘇州、昆山等地積極擴建新廠。日月光今年第2季封測事業(yè)合并營收達362.95億元，季增率達15.9％并創(chuàng)下歷史新高，顯示日月光近幾年的擴產(chǎn)計劃已開始收到成效。

日月光董事長張虔生曾指出，行動裝置的強勁銷售，對日月光帶來不少營收貢獻，但智能型手機只是個開始，電子產(chǎn)業(yè)正在醞釀大洗牌，食衣住行等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品滲透率開始提升，很多創(chuàng)新應用如Google眼鏡或是智能手表等，都會引爆新商機，半導體市場可說處于大振興時期，因此，對今明兩年半導體市場景氣展望樂觀。

此次日月光通過至少150億元的募資，后續(xù)將兩岸同步擴建新廠，光是未來3年在臺灣進行的大投資計劃，包括擴建中壢廠及高雄廠，總投資金額將上看10億美元。