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  • Intel：14nm年底投產(chǎn) 明年只上筆記本

    Intel今天公開確認(rèn)，14nm新工藝將在今年底正式投產(chǎn)，但是別太激動(dòng)，這一代的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)和以往有很大不同。Intel CEO科再奇對(duì)分析師表示：“半導(dǎo)體工藝上的投資和技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍舊是我們保持行業(yè)領(lǐng)先的基礎(chǔ)。22nm工藝

  • 大尺寸觸控成勝華7月主打產(chǎn)品

    勝華(2384)推出最新觸控解決方案Direct Bond 2，除了觸控貼合之外，進(jìn)一步往上游集成背光模塊組裝，完成從LCD模塊到觸控模塊的一條龍服務(wù)，搶攻觸控筆記本市場。勝華7月份觸控筆記本出貨增溫，預(yù)估本季觸控筆記本出貨

  • 觸控降價(jià)：NB廠樂、勝華、F-TPK痛

    DisplaySearch昨日發(fā)表最新報(bào)告指出，微軟逐步放寬規(guī)格，讓低價(jià)觸控方案有了一線生機(jī)，目前推出低價(jià)觸控方案的面板廠友達(dá)(2409)與群創(chuàng)(3481)的確在價(jià)格上與傳統(tǒng)OGS解決方案有超過20%的價(jià)差，群創(chuàng)方案甚至能使14寸NB觸

  • SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

    【蕭文康／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D

  • SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)

    半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今

  • 全球搶人才 臺(tái)積電來美招募募

    為加速跨入18寸晶圓時(shí)代，臺(tái)積電展開全球人才卡位戰(zhàn)。臺(tái)積電表示，因應(yīng)未來技術(shù)發(fā)展及吸納全球頂尖菁英，將于美東時(shí)間7月27、28 日在美國紐約州，進(jìn)行海外招募，對(duì)象鎖定半導(dǎo)體研發(fā)、制程與IC設(shè)計(jì)。 臺(tái)積電指出，

  • RF MEMS實(shí)現(xiàn)天線性能突破 LTE手機(jī)可面世

    作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露，內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競相出籠，從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用，到中低階手機(jī)市場，RF MEMS將成為新

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    2013-07-19
    天線 MEMS LTE

  • 聯(lián)電矽品力成 搶進(jìn)3D IC

    因應(yīng)智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置，對(duì)輕、薄及省電的需求大增，促成可堆疊的三維芯片（3D IC）需求升溫。 這波方興未艾的「元件微小化」趨勢(shì)，吸引臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電、日月光、矽品、力成；均華、力鼎、弘塑

  • 外資看后市 與臺(tái)積電不同調(diào)

    臺(tái)積電法說會(huì)交出單季每股純益2元的亮麗成績單，但在市場關(guān)心的第3季營運(yùn)展望，公司對(duì)季增率的評(píng)估卻較各大外資券商預(yù)估更低，憂喜參半的訊息，也使外資圈對(duì)臺(tái)積電后市看法略有分歧。 盡管臺(tái)積電端出的第3季營運(yùn)展

  • 臺(tái)積 成長動(dòng)能減弱

    臺(tái)積電昨（18）日公布第2季營收和稅后純益均創(chuàng)歷史新高，單季每股稅后純益2元；但第3季營收季增僅3~5%，低于法人預(yù)期的7%。臺(tái)積電董事長張忠謀說，因部分手機(jī)大廠銷售不如預(yù)期，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存水位升高。 從科技業(yè)

  • 談匯率／四年來 吃掉臺(tái)積電一半獲利

    昨（18）日臺(tái)積電法說會(huì)上，媒體追問董事長張忠謀如何看待新臺(tái)幣匯率走勢(shì)，他立刻警覺說，已放棄對(duì)匯率有任何看法。不過，他還是提出具體數(shù)據(jù)，強(qiáng)調(diào)2009年他回任執(zhí)行長至2013年上半年止，光匯率就吃掉臺(tái)積電一半的獲

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    2013-07-19
    臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電組大聯(lián)盟 競爭力更強(qiáng)

    臺(tái)積電董事長張忠謀昨（18）日表示，臺(tái)積電明年資本支出將與今年相當(dāng)，維持百億美元水位。他強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電與客戶形成緊密的大聯(lián)盟，不僅28納米維持領(lǐng)先地位，20納米也看不到威脅。至于16納米制程遭遇強(qiáng)敵，但絕對(duì)還是

  • 張忠謀最快明年不兼任CEO 1年半前已積極培訓(xùn)接任人選

    臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(18)日于法說會(huì)后接受媒體詢問表示，按照當(dāng)時(shí)回任計(jì)劃未變，2014年將卸下CEO(執(zhí)行長)職務(wù)，1年半前就已展開所謂的積極培訓(xùn)當(dāng)時(shí)提出的三位COO(營運(yùn)長)。他也說，接任人選是不排

  • 張忠謀：Q4客戶將會(huì)「相當(dāng)積極」的消化庫存

    臺(tái)積電(2330)今(18日)舉行法說會(huì)，釋出Q3營收僅會(huì)微幅季增3~5%的營運(yùn)展望，低于外界預(yù)期。而展望下半年，臺(tái)積電董事長張忠謀(見附圖)坦言，由于幾大智慧型手機(jī)廠銷售不如預(yù)期，加上Fabless IC設(shè)計(jì)公司庫存堆高，今年

  • 張忠謀：28nm助臺(tái)積在高中階智能機(jī)有很好卡位

    臺(tái)積電(2330)今(18日)舉行法說會(huì)，關(guān)于近期高階智慧型手機(jī)出貨趨緩的現(xiàn)象，董事長張忠謀也提出自己的觀察。張忠謀進(jìn)一步說明，臺(tái)積尤其受益于28奈米制程的領(lǐng)先，在高階、中階機(jī)種能夠很好的卡位。至于低階智慧機(jī)的部

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