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集成電路靜電放電（ESD）損傷
集成塊靜電放電(ESD)損傷防靜電保護(hù)電路
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聯(lián)發(fā)科 雙核心芯片吃補(bǔ)
盡管大陸智能型手機(jī)在中國移動調(diào)整3.5寸、單核智能機(jī)補(bǔ)貼策略影響下，6月拉貨動能降溫，不過，隨著新的補(bǔ)貼政策朝向規(guī)格4寸、雙核以上，手機(jī)供應(yīng)鏈明顯感受需求逐步回溫，聯(lián)發(fā)科（2454）6月放量出貨的新版雙核心MT65
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英特爾發(fā)布2013年Q2財報，營業(yè)利潤減少29％
英特爾發(fā)布了2013年第二季度財報，與上年同期相比減收減益（英文發(fā)布資料）。銷售額為128.11億美元，同比減少5％，營業(yè)利潤為27.19億美元，同比減少29％，純利潤為20億美元，同比減少29％。作為主力的PC客戶端業(yè)務(wù)的
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中國芯照亮中國夢
國內(nèi)首只擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、使用第三代半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)生產(chǎn)出來的LED燈，6月25日在陜西新光源公司正式點亮，這不僅意味著該技術(shù)在中國開始全面產(chǎn)業(yè)化，在不久的將來還能使國內(nèi)LED技術(shù)水平與國外差距縮小至少10年以
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中國IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場中國新勢力》報告指出，包括中國內(nèi)地、香港和臺灣地區(qū)在內(nèi)的大
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英特爾：14nm開發(fā)順利并將提前投產(chǎn)
據(jù)外電報道，英特爾方面日前明確表示，在今年年底將正式投產(chǎn)14nm工藝，但此次的產(chǎn)品發(fā)布會和以往有所區(qū)別。英特爾CEO科再奇已經(jīng)表示：“半導(dǎo)體工藝上的投資和技術(shù)優(yōu)勢為英特爾保證行業(yè)領(lǐng)先提供了基礎(chǔ)。22nm工藝的缺陷
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東芝推出650V系統(tǒng)超級結(jié)MOSFET“DTMOS IV”系列
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出第四代超級結(jié)MOSFET“DTMOS IV”系列650V設(shè)備。作為該系列的首款產(chǎn)品，“TK14A65W”已經(jīng)推出，并計劃于2013年8月全面投入量產(chǎn)。該系列采用最
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美大學(xué)研究發(fā)現(xiàn)石墨烯有害健康
根據(jù)美國布朗大學(xué)(Brown University)研究人員的研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯(grapheme)──這種被譽(yù)為半來半導(dǎo)體材料的新寵──可能會破壞活細(xì)胞功能。如果布朗大學(xué)的毒性研究結(jié)果進(jìn)一步經(jīng)過多方研究證實的話，石墨烯最終可能會
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Vishay發(fā)布新型超高容量系列液鉭電容器
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用特殊密封的新型超高容量系列液鉭電容器---T18系列---適用于航空和航天應(yīng)用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高達(dá)1000 µF。Vishay的T18鉭殼電解電容器具
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3D IC制程逐漸成熟 明年可望正式量產(chǎn)
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝
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半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn) 封測業(yè)慎防價格松動
洪綺君／電子時報 臺積電釋出第3季營收季增率僅3~5%的財測目標(biāo)，再次跌破市場眼鏡，也預(yù)示下半年半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)弱將是不爭的事實。半導(dǎo)體前段看壞，封測業(yè)恐將首當(dāng)其沖，外界普遍認(rèn)為日月光、矽品的成長格局將由激情轉(zhuǎn)
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日月光子公司 9月1日合并
在智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、穿戴式產(chǎn)品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光（2311）積極調(diào)整集團(tuán)營運，除了大手筆進(jìn)行籌資外，亦將旗下子公司進(jìn)行合并，達(dá)到資源整合的效益。 日月光上周五（19日）股價受到臺積
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封測雙雄 本季業(yè)績不妙
臺積電法說會預(yù)告下半年旺季不旺，因需求熱度極高的通訊產(chǎn)品本季將降溫，計算機(jī)景氣持續(xù)疲弱，市場預(yù)期，以邏輯芯片為主的相關(guān)封測廠日月光、矽品等本季也將面臨訂單下修的命運。 封測龍頭日月光本周五舉行法說會
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臺積電新制程 攻行動穿戴
就在市場普遍關(guān)注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電（2330）仍積極將現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程產(chǎn)能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強(qiáng)勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器（eFlash）、
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Cadence協(xié)助創(chuàng)意、聯(lián)電克服先進(jìn)制程設(shè)計挑戰(zhàn)
益華電腦(Cadence Design Systems)近日宣布兩項成功合作案例，其一為設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意電子(GUC)運用Cadence Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功
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