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ARM上半財年凈利潤萎縮19%：英特爾威脅加大

北京時間7月24日下午消息，英國芯片設(shè)計公司ARM今天發(fā)布公告稱，由于該公司增加了研發(fā)和營銷費(fèi)用，以抵御英特爾(22.93,0.18,0.79%)的競爭，其上半財年的凈利潤同比萎縮了19%。此次利潤下滑正值A(chǔ)RM十年來的首位新CEO上

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2013-07-25

ARM 英特爾 CE 智能手機(jī)
英偉達(dá)將桌面顯卡技術(shù)帶至移動芯片

北京時間7月24日消息，英偉達(dá)今日宣布，該公司著名桌面顯卡架構(gòu)將應(yīng)用在移動設(shè)備上。該架構(gòu)名為ProjectLogan，它將會應(yīng)用在下一代Tegra芯片上，采用該架構(gòu)的Tegra芯片預(yù)計在2014年上半年到來。對于這一計劃，英偉達(dá)高

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2013-07-25

芯片移動芯片英偉達(dá) 顯卡
高通三財季凈利15.8億美元同比增31%

北京時間7月25日消息，高通公布了截至6月30日的2013財年第三財季業(yè)績，其中，總營收達(dá)到62.4億美元，比上年同期增長35%；凈利潤15.8億美元，比上年同期增長31%。高通第三財季業(yè)績好于預(yù)期，推動其股價在盤后交易中上

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2013-07-25

AD MOBILE MARK
模擬IC廠Linear Tech營收勝預(yù)期、前景樂觀

類比IC設(shè)計大廠LinearTechnologyCorporation23日美股盤后公布2013會計年度第4季財報(4-6月)，營收年減0.8%至3.27億美元，每股稀釋盈余為0.43美元。Forbes報導(dǎo)，分析師原本預(yù)期營收、每股盈余各為3.23億美元、0.42美元

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2013-07-25

Linear TE 模擬IC ARMA
ARM維持顯著獲利將持續(xù)大小核技術(shù)應(yīng)用

ARM公布2013年第二季度財報，整體營收仍呈現(xiàn)明顯成長，營收約比去年同時期1.355億英鎊成長26%，來到1.712億英鎊，稅前凈利更是成長30%，總計為8660億英鎊。目前ARM主要瞄準(zhǔn)的行動載具、嵌入市場應(yīng)用約有25%成長，未來

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2013-07-25

嵌入式市場 LITTLE CORTEX-A ARM
聯(lián)發(fā)科本季度開始量產(chǎn)三款全新芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機(jī)，最后一款針對平板電腦。MT6572針對入門級智能手機(jī)，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SC

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2013-07-25

聯(lián)發(fā)科芯片 MT6572 智能手機(jī)
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC問世行銷意義大?

八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。事實上，三星在其最新的旗

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2013-07-25

晶片聯(lián)發(fā)科 SoC
世界上最薄電路板厚度為保鮮膜5分之一

近日消息，東京大學(xué)等科研團(tuán)隊開發(fā)出了世界上最薄的電路板。該電路板厚度僅為保鮮膜的5分之1，預(yù)計將會被投入到醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用中。此外，該項研究成果將會被刊登在25日發(fā)行的英國科學(xué)雜志《自然》上。據(jù)報道，該電路

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2013-07-25

傳感器電路板醫(yī)療設(shè)備
ADI在中國專注四大核心

近日，ADI中國區(qū)總經(jīng)理范建人披露了在華發(fā)展策略。與ADI全球戰(zhàn)略一致，ADI在中國的策略也是專注，專注于核心的市場和核心的技術(shù)。有四個核心領(lǐng)域：第一，在通訊市場里面，4G的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。第二，移動的智能設(shè)備

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2013-07-25

移動通訊智能設(shè)備 ADI
飛兆首席技術(shù)長DAN KINZER獲得ISPSD貢獻(xiàn)獎

在2013年第25屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際學(xué)術(shù)研討會(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits, ISPSD)上，飛兆半導(dǎo)體的首席技術(shù)長Dan Kinzer被授予“ISPSD貢獻(xiàn)獎&

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2013-07-25

飛兆 ISP AN PSD
半導(dǎo)體封測旺　日月光、矽品看俏

半導(dǎo)體封測廠第2季業(yè)績因客戶庫存回補(bǔ)、終端電子新品備貨，整體營運(yùn)開始轉(zhuǎn)佳，符合預(yù)期，主要廠商日月光（2311）、矽品（2325）受惠高階封裝需求強(qiáng)勁，二線廠商則各有利基產(chǎn)品帶動營收成長，半導(dǎo)體封裝測試第2季整體

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2013-07-25

半導(dǎo)體通訊電子終端
聯(lián)電與SuVolta共同開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)

聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)，瞄準(zhǔn)行動應(yīng)用。該制程將SuVolta的深度耗盡通道(Deeply Depleted Channel；DDC)電晶體技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行動

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2013-07-25

低功耗聯(lián)電制程技術(shù) SUV
[評析] 真理永遠(yuǎn)不變 IDM終究是IDM（下）

既然一線的Fabless業(yè)者不愿意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基于這個前提，英特爾要成為臺積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當(dāng)?shù)偷?。換言之，臺積電現(xiàn)階段在臺面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了

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2013-07-25

三星臺積電 DM 英特爾
小摩/巴克萊看好日月光Q3表現(xiàn)，矽品不受青睞

IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)法說會前夕，外資法人小摩、巴克萊已率先出具報告，直指日月光在Apple下半年出貨潮中站穩(wěn)成長腳步，看好日月光Q3營收可季增6-10%；相對地，矽品在電源管理IC面臨搶單、聯(lián)發(fā)科(245

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2013-07-24

聯(lián)發(fā)科封裝電源管理IC APPLE
蘋果16/14nm恐分散下單。里昂:臺積仍能占6成

蘋果于23日美國股市收盤后揭露2013會計年度Q3(4~6月)財報，單季營收微幅年增0.86%來到353.23億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期，也激勵蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后，包括低價版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等

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2013-07-24

三星蘋果晶圓廠英特爾

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ARM上半財年凈利潤萎縮19%：英特爾威脅加大

英偉達(dá)將桌面顯卡技術(shù)帶至移動芯片

高通三財季凈利15.8億美元同比增31%

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