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  • 日月光系統(tǒng)級封裝 下半年動能強

    日月光（2311）營運長吳田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系統(tǒng)級封裝）領域多年，因應智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品需求上揚，SiP的布局成效可望下半年顯現(xiàn)，成長動能優(yōu)于其它業(yè)務項目。 由于旗下的環(huán)隆

  • 日月光 Q2毛利率亮眼

    IC封測廠日月光（2311）昨（26）日舉行法說會，手機芯片庫存去化的進度牽動半導體景氣，日月光營運長吳田玉表示，今年庫存調(diào)整情況并未比往年劇烈，第3季日月光的IC封測業(yè)務季增1%至5%，對今年營運逐季成長的看法沒變

  • 日月光估Q3封測營收增1-5% 毛利率持平或微增

    IC封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日召開法說會，本次法說會由營運長吳田玉主持，展望第 3 季，財務長董宏思表示，IC封測事業(yè)第 2 季營收成長幅度較大，因此第 3 季營收季增幅度較少，估計季增率約1-5%，毛利率則持續(xù)

  • 日月光Q2凈利季增7成 EPS 0.5元 上半年0.79元

    IC封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日召開法說會，并公布第 2 季財報，稅后凈利益為38.2億元，較第 1 季大幅成長71%，較去年同期成長19.5%，每股稅后盈余為0.5元；上半年凈利為60.5億元，年增15.4%，每股稅后盈余為0.7

  • 功放相關概念

    放大器中關于帶寬和增益帶寬等的主要指標：開環(huán)帶寬：開環(huán)帶寬定義為，將一個恒幅正弦小信號輸入到運放的輸入端，從運放的輸出端測得開環(huán)電壓增益從運放的直流增益下降3db(或是相當于運放的直流增益的0.707)所對應的

  • 集成運放的實際應用

    集成運放的主要技術參數(shù)評價集成運放好壞的參數(shù)很多，它們是描述一個實際運放與理想放大器件接近程度的數(shù)據(jù)，這里僅介紹其中主要的幾種。一、輸入?yún)?shù)1.輸入失調(diào)電壓UO 及其溫漂在室溫及標準電源電壓下，為了使靜態(tài)U

    模擬
    2013-07-26
    iOS 集成運放 UI IC

  • 關于運放的幾個概念

    壓擺率slew rate壓擺率在英文里是slew rate，簡寫為SR。壓擺率也稱轉(zhuǎn)換速率。壓擺率的意思就是運算放大器輸出電壓的轉(zhuǎn)換速率，單位有通常有V/s，V/ms和V/μs三種，它反映 的是一個運算放大器在速度方面的指標。一般

  • 大陸晶圓廠概況

    大陸第一波密集興建8寸晶圓廠的熱潮是在2000年左右開始，華虹半導體成立于1997年，中芯半導體2000年成立，而上海宏力半導體也成立于2000年，之后具有聯(lián)電色彩的和艦半導體2001年在大陸蘇州成立，2003年正式投產(chǎn)，臺積

  • TI推出兩款可提供業(yè)界最佳功率性能比的差分放大器

    21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可提供業(yè)界最佳功率性能比的差分放大器，進一步壯大其高速放大器產(chǎn)品陣營。與性能最接近的同類競爭產(chǎn)品相比，該單通道 THS4531A 與雙通道 THS4532 可在將功耗降低 80% 的

  • 縮短開發(fā)時程 晶圓廠競逐FinFET混搭制程

    一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米后

  • 蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺積仍能占6成

    蘋果于23日美國股市收盤后揭露2013會計年度Q3(4~6月)財報，單季營收微幅年增0.86%來到353.23億美元，優(yōu)于分析師預期，也激勵蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后，包括低價版iPhone、iPhone5S、iPhone6等新

  • 國際半導體廠搶進 中國產(chǎn)量加速

    研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生

  • 未來半導體材料的新寵石墨烯被懷疑有毒

    根據(jù)美國布朗大學（BrownUniversity）研究人員的研究發(fā)現(xiàn)，石墨烯（grapheme）──這種被譽為未來半導體材料的新寵──可能會破壞活細胞功能。如果布朗大學的毒性研究結果進一步經(jīng)過多方研究證實的話，石墨烯最終可能

  • STM32架構受肯定 意法半導體穩(wěn)居市場龍頭

    自從蘋果電腦與宏達電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機后，不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長，更讓行動裝置成為消費市場最受歡迎的設備。而在市面上眾多架構中，ARM架構處理器由于具備省電、運

  • 東芝開發(fā)出了多層單元結構MROM單元

    21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)開發(fā)出全球首款掩膜式只讀存儲器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會增加。這一進展是通過采用多層單元結構實現(xiàn)的，該結構還可以保證高速運轉(zhuǎn)。詳細信息將

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