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Molecular Imprints 開(kāi)發(fā)出 J-FIL 壓印光刻技術(shù)
-- Molecular Imprints J-FIL 技術(shù)展現(xiàn)生產(chǎn)高性能線柵偏振片的能力 此類偏振片可以被用于平板顯示器 --規(guī)格不超過(guò)50納米的大面積線柵偏振片將能提高平板顯示器的分辨率，降低耗電量和成本 德克薩斯州奧斯汀
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矽格上半年每股稅前盈余1.25元
IC封測(cè)廠矽格（6257）受惠智慧型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用晶片訂單增溫，今日公布結(jié)算第2季稅前盈余3.01億元，季增91.2%，每股稅前盈余0.82元；上半年每股稅前盈余約1.25元。 法人表示，受惠主力客戶聯(lián)發(fā)科本季手機(jī)、平板電腦
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東芝和Amkor完成Amkor對(duì)東芝馬來(lái)西亞IC封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)收購(gòu)
東京和亞利桑那州錢(qián)德勒--（美國(guó)商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對(duì)東芝旗下馬來(lái)西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba
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封測(cè)雙雄 下半年不淡
新興市場(chǎng)中低階行動(dòng)裝置持續(xù)成長(zhǎng)，為IC封測(cè)廠下半年?duì)I運(yùn)挹注穩(wěn)定動(dòng)能，尤以聯(lián)發(fā)科（2454）陣營(yíng)封測(cè)族群日月光、矽品、京元電和矽格等，下半年?duì)I收均可望繳出優(yōu)于同業(yè)成績(jī)單。 盡管IC晶圓代工廠臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)釋出下
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A7非臺(tái)積代工？iOS7程式碼：三星元件支援顯示功能
雖然先前曾有報(bào)導(dǎo)傳出臺(tái)積電(2330)已搶下蘋(píng)果(Apple Inc.)最新一代處理器「A7」的代工訂單，但現(xiàn)在又有消息傳出，A7處理器會(huì)使用一部分的三星電子(Samsung Electronics Co.)元件。 9 to 5 Mac 31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，iOS程式開(kāi)發(fā)
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Advantest發(fā)表V93000行動(dòng)電源管理IC測(cè)試方案
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)宣布推出以 V93000 平臺(tái)為基礎(chǔ)的行動(dòng)電源管理IC (PMIC)測(cè)試解決方案，以最具成本效益的優(yōu)勢(shì)進(jìn)軍系統(tǒng)單晶片 (SoC) PMIC 測(cè)試市場(chǎng)。此套解決方案相容于愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的 V93000 系統(tǒng)，可對(duì)具有嵌入式
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泛華恒興X-Designer平臺(tái)軟件相關(guān)課題通過(guò)北京市科委專項(xiàng)審批
近日，以北京泛華恒興科技有限公司（簡(jiǎn)稱：泛華恒興）自主研發(fā)的 X-Designer平臺(tái)軟件申報(bào)的《應(yīng)用于測(cè)控行業(yè)的圖形化設(shè)計(jì)平臺(tái)軟件研發(fā)》課題正式通過(guò)2013年北京戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化基地認(rèn)定和基地建設(shè)項(xiàng)目審批
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京瓷新開(kāi)發(fā)出0.635mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5689系列”
21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“京瓷連接器”)日前開(kāi)發(fā)出用于FA設(shè)備以及計(jì)測(cè)設(shè)備并具有高度可靠性的0.635mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5689系列”。0.635mm間距電路板對(duì)電路板連接器&
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IDC:預(yù)期2013年半導(dǎo)體營(yíng)收上升6.9%至3200億美元
由于智慧型手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁，International Data Corp. (IDC)調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步成長(zhǎng)。IDC預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)6.9%至3200億美元，5月預(yù)估為成長(zhǎng)3.5%。該市場(chǎng)研究
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愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試V93000獲中國(guó)海思半導(dǎo)體采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試今天宣布，為中國(guó)海思半導(dǎo)體安裝V93000 SmartScale機(jī)臺(tái)。 專門(mén)供應(yīng)通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體特殊應(yīng)用積體電路 (ASIC)和其他晶片組的海思半導(dǎo)體，將在這套系統(tǒng)上進(jìn)行應(yīng)用積體電路開(kāi)發(fā)及制
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矽品市占升 股價(jià)表現(xiàn)亮麗
矽品第2季每股稅后純益0.56元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。巴克萊亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之指出，矽品今年以來(lái)股價(jià)超越大盤(pán)6%的優(yōu)異表現(xiàn)，關(guān)鍵就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）專業(yè)封測(cè)代工的市占率升
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矽品Q2純益 攀三年新高
IC封測(cè)廠矽品昨（31）日公布第2季毛利率20.9%，較首季增加6.3個(gè)百分點(diǎn)，優(yōu)于預(yù)期，稅后純益17.4億元，是近三年多來(lái)新高，每股純益0.56元。展望本季，董事長(zhǎng)林文伯表示，矽品新產(chǎn)能已就位，本季成長(zhǎng)率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均成
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紐約設(shè)廠？臺(tái)積電：續(xù)評(píng)估
上市股晶圓龍頭臺(tái)積電 (2330)上周末在美東舉行征才活動(dòng)，一位Piper Jaffray (派杰)分析師Jagadish Iyer本周在發(fā)布給客戶的報(bào)告指出，這可能是為了在紐約設(shè)立專門(mén)生產(chǎn)蘋(píng)果 (Apple)芯片的新工廠所做的人力準(zhǔn)備。對(duì)此，
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矽品Q2報(bào)喜 林文伯看旺下半年
封測(cè)大廠矽品精密昨（31）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，第2季稅后凈利達(dá)17.4億元，創(chuàng)下3年半新高，單季每股凈利0.56元，順利由虧轉(zhuǎn)盈。雖然近期市場(chǎng)對(duì)于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的銷(xiāo)售成長(zhǎng)出現(xiàn)雜音，但素有鐵嘴之稱的矽品董事長(zhǎng)林文
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Yole:2018年移動(dòng)設(shè)備用MEMS商機(jī)達(dá)60億美元
根據(jù)Yole Developpement的調(diào)查報(bào)告，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用 MEMS 感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。 Yole Developpement分析師Laurent Robin并預(yù)期，從2013至2018年間，全球 MEMS 感
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