穿戴式應(yīng)用添柴薪　MEMS傳感器商機(jī)看俏

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器將風(fēng)靡穿戴式市場(chǎng)。穿戴式裝置市場(chǎng)持續(xù)加溫，吸引國(guó)際大廠蘋(píng)果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)競(jìng)相推出解決方案，因而帶動(dòng)各式功能的MEMS感測(cè)器出貨量持續(xù)攀升。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所消費(fèi)電子

鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)　臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗

臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大

物聯(lián)網(wǎng)深陷“生存怪圈” 核心技術(shù)缺失

物聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)的快速發(fā)展毋庸置疑，在經(jīng)歷了短暫的概念導(dǎo)入期后，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)在電力、交通、物流、醫(yī)療、環(huán)保、安防、智能家居、金融以及農(nóng)牧業(yè)等眾多 行業(yè)得到應(yīng)用。同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)所涵蓋的技術(shù)通過(guò)產(chǎn)品和技術(shù)引進(jìn)、自主研

大陸觸控供應(yīng)鏈正強(qiáng)勢(shì)崛起

整體而言，全球消費(fèi)型電子產(chǎn)品的低價(jià)商機(jī)持續(xù)引爆，推動(dòng)全球品牌大廠訂單持續(xù)涌向大陸觸控">觸控供應(yīng)鏈，目前已出現(xiàn)連鎖效應(yīng)，帶動(dòng)大陸觸控">觸控供應(yīng)鏈勢(shì)力強(qiáng)勢(shì)竄起。值得關(guān)注的是，2013年大陸前四大觸控面板廠商在

臺(tái)積電28納米 格羅方德?lián)寙?/a>

新聞分析－臺(tái)積捉大放小 沖刺蘋(píng)果訂單

高通把28納米訂單端到臺(tái)積電門(mén)口，但因價(jià)格沒(méi)談攏，臺(tái)積電等于把高通訂單送給了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，不想降價(jià)搶單是一個(gè)考量，但最重要的是要快點(diǎn)把20納米制程、產(chǎn)能準(zhǔn)備好，一來(lái)拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)者三星之間的技術(shù)

高通新單轉(zhuǎn)三星 臺(tái)積電淡定

手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國(guó)三星，臺(tái)積電失之交臂。 業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)

瑞薩介紹IC和封裝的整合設(shè)計(jì)環(huán)境，支持2.5維及三維封裝

在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本橫濱市舉辦的“CDNLive Japan 2013”上，瑞薩電子的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)部主任永野民雄發(fā)表演講，介紹了該公司的IC和封裝的整合設(shè)計(jì)環(huán)境。永野介紹說(shuō)，

【EUV曝光技術(shù)】（一）最近1～2年內(nèi)決定勝負(fù)

EUV曝光技術(shù)的開(kāi)發(fā)變得越來(lái)越慢。最大原因在于EUV光源的輸出功率提高不上去（圖1）。處理速度（吞吐量）要達(dá)到量產(chǎn)時(shí)所需要的125枚/小時(shí)，需要將曝光裝置入光口（中間聚光點(diǎn)）的EUV光輸出功率提高至250W。而目前的輸

搞定晶圓貼合/堆疊材料　3D IC量產(chǎn)制程就位

三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突

英盛德：FinFET技術(shù)日盛 前景可觀

根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，世界領(lǐng)先的系統(tǒng)到晶片積體電路設(shè)計(jì)顧問(wèn)公司之一的英盛德(Sondrel)認(rèn)為，F(xiàn)inFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設(shè)計(jì)商帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)商希望從新構(gòu)架帶來(lái)的尺寸優(yōu)勢(shì)中受惠。 工程

中低階智能機(jī) 封測(cè)成長(zhǎng)要角

觀察第3季半導(dǎo)體主要封測(cè)臺(tái)廠的成長(zhǎng)動(dòng)能，中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)扮演關(guān)鍵角色；部分封測(cè)臺(tái)廠也擴(kuò)大今年資本支出規(guī)模，因應(yīng)相關(guān)產(chǎn)能需求。 觀察下半年主要封裝測(cè)試臺(tái)廠成長(zhǎng)動(dòng)能，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)依舊

前饋超線(xiàn)性技術(shù)在星用固放中的應(yīng)用

摘要 前饋技術(shù)是一種能有效改善固放線(xiàn)性度指標(biāo)的方法。為滿(mǎn)足星用固放對(duì)線(xiàn)性度指標(biāo)越來(lái)越高的要求，文中以某前饋超線(xiàn)性星用固放為例，介紹了前饋超線(xiàn)性技術(shù)在星用固放中的應(yīng)用。從前饋超線(xiàn)性技術(shù)工作原理、固放推動(dòng)放

Ku波段雷達(dá)接收機(jī)設(shè)計(jì)

摘要 闡述了Ku波段雷達(dá)接收機(jī)的工作原理進(jìn)行了闡述，并對(duì)設(shè)計(jì)方案與測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。Ku波段接收機(jī)由低噪聲變頻單元、中頻放大、本振和電源4個(gè)獨(dú)立單元組成。對(duì)各單元電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行了分析，給出了元器件選型以及

“石墨烯器件時(shí)代”將徹底改變21世紀(jì)

在電子領(lǐng)域，石墨烯被認(rèn)為是硅的接班人。石墨烯是由碳原子組成的單原子層平面薄膜，是目前為止發(fā)現(xiàn)的幾乎完全透光、強(qiáng)度最大的材料。小電容帶來(lái)大市場(chǎng)由于其獨(dú)有的特性，石墨烯被稱(chēng)為“神奇材料”，科學(xué)家