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臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

臺(tái)灣IEK15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）達(dá)4,800億元，季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持

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2013-08-19

IC IC設(shè)計(jì) 封裝 IC產(chǎn)業(yè)
日本電子業(yè)整體實(shí)力雄厚唱衰還為時(shí)過早

很多國內(nèi)媒體對(duì)日本電子業(yè)分析起來頭頭是道，但實(shí)際上連什么是日本電子業(yè)都沒弄清。索尼、松下、夏普等巨虧企業(yè)遠(yuǎn)非日本電子業(yè)的全部，日本電子業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力仍不可撼動(dòng)，在經(jīng)歷積極的艱難轉(zhuǎn)型之后，日本電子業(yè)很

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2013-08-19

索尼電子蘋果日立
混合信號(hào)系統(tǒng)接地揭秘之第一部分

引言所有信號(hào)處理系統(tǒng)都要求混合信號(hào)器件，例如：模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和/或數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 等。對(duì)于寬動(dòng)態(tài)范圍模擬信號(hào)處理的需求，要求必須使用高性能 ADC 和 DAC。要在高噪聲數(shù)字環(huán)境下保持性能，依賴于優(yōu)秀的電路

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2013-08-19

混合信號(hào) 引腳接地信號(hào)系統(tǒng)
生物傳感器新品造福環(huán)境監(jiān)測(cè)行業(yè)發(fā)展

隨著環(huán)境污染的加重，人們迫切希望擁有一種能對(duì)污染物進(jìn)行連續(xù)、快速、在線監(jiān)測(cè)的儀器。由清華大學(xué)環(huán)境學(xué)院基于生物傳感技術(shù)研制的在線、便攜、臺(tái)式和微型傳感器四種水中有毒污染物高靈敏檢測(cè)生物傳感儀器系統(tǒng)，能靈

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2013-08-19

環(huán)境監(jiān)測(cè) 生物傳感器儀器系統(tǒng) 生物傳感技術(shù)
光寶科技和DigitalOptics簽署mems|cam生產(chǎn)合約

Tessera Technologies, Inc.的全資子公司DigitalOptics Corporation宣布與光寶科技簽定一項(xiàng)有關(guān)DOC mems|cam|cam模組的生產(chǎn)協(xié)議。光寶科技和DOC正展開密切合作，預(yù)計(jì)2013年第四季開始生產(chǎn)，并將于2014年大量生產(chǎn)。

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2013-08-19

智能手機(jī) MEMS DIGITAL OPTICS
16納米建置… 臺(tái)積電繼續(xù)沖

臺(tái)積電28納米制程預(yù)定第4季減產(chǎn)，也使臺(tái)積電有更多的資源及人力投入20納米及16納米等先進(jìn)制程建置腳步，設(shè)備端感受到來自臺(tái)積電的先進(jìn)制程設(shè)備訂單仍然強(qiáng)勁，但28納米制程相關(guān)耗材及設(shè)備將受影響。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，今

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2013-08-19

先進(jìn)制程晶圓臺(tái)積電 ASML
臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)

晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶砍單，主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」，并減緩擴(kuò)充速度，預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后，首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn)，呼應(yīng)

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2013-08-19

晶圓代工電源臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備
MEMS諧振器可望消除雷射中的量子波動(dòng)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)諧振器最近被利用于消除雷射光中的細(xì)微量子波動(dòng)，從而可望用于實(shí)現(xiàn)新一代超精密的測(cè)量儀器。美國加州理工學(xué)院(California Institute of Technology)教授Oskar Painter在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出的這項(xiàng)研究，可

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2013-08-19

諧振器量子 MEMS PAINTER
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座 18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓

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2013-08-19

半導(dǎo)體英特爾晶圓晶圓廠
新興應(yīng)用遍地開花,組合式MEMS出貨倍增

組合式微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件出貨量將一路攀升。受惠于汽車和工業(yè)等新興應(yīng)用需求增溫，以及舊有應(yīng)用如智慧型手機(jī)市場(chǎng)的穩(wěn)健成長，2012～2018年組合式MEMS元件將挾低成本優(yōu)勢(shì)，逐漸取代分離式MEMS方案，成為市場(chǎng)主流產(chǎn)

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2013-08-19

元件感測(cè)器麥克風(fēng) MEMS
臺(tái)積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能

晶圓代工廠臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)新臺(tái)幣573.65億元資本預(yù)算，擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能。盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，臺(tái)積電仍持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)；預(yù)計(jì)第3季總產(chǎn)能將擴(kuò)增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓，第4季

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2013-08-18

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈先進(jìn)制程臺(tái)積電
布局高階封裝臺(tái)廠鎖定目標(biāo)

看好下半年高階封裝需求續(xù)強(qiáng)，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標(biāo)布局；日月光強(qiáng)打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴(kuò)FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機(jī)電封裝。市場(chǎng)對(duì)下半年高階智慧型手機(jī)需求趨緩或有疑慮，

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2013-08-18

晶片平板電腦 SIP 封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值逐季增

根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì)，第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,800億元，較第1季大幅成長16.8％，主要受惠于移動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷售。不過，因第2季基期已高，預(yù)估第3季成長將

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2013-08-16

半導(dǎo)體移動(dòng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長動(dòng)力

DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，第二季與

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2013-08-16

晶圓代工先進(jìn)制程 RESEARCH DIGI
IC Insights：2013年微處理器市場(chǎng)將達(dá)到610億美元

根據(jù)市場(chǎng)研究公司ICInsights指出，由于傳統(tǒng)PC市場(chǎng)低迷，智慧型手機(jī)與平板電腦需求持續(xù)走強(qiáng)，行動(dòng)處理器在持續(xù)擴(kuò)展中的微處理器市場(chǎng)正變得變來越重要。此外，非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個(gè)

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2013-08-16

微處理器應(yīng)用處理器 INSIGHT IC

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臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

日本電子業(yè)整體實(shí)力雄厚唱衰還為時(shí)過早

混合信號(hào)系統(tǒng)接地揭秘之第一部分

生物傳感器新品造福環(huán)境監(jiān)測(cè)行業(yè)發(fā)展

光寶科技和DigitalOptics簽署mems|cam生產(chǎn)合約

16納米建置… 臺(tái)積電繼續(xù)沖

臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)

MEMS諧振器可望消除雷射中的量子波動(dòng)

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

新興應(yīng)用遍地開花,組合式MEMS出貨倍增

臺(tái)積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能

布局高階封裝臺(tái)廠鎖定目標(biāo)

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值逐季增

先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長動(dòng)力

IC Insights：2013年微處理器市場(chǎng)將達(dá)到610億美元

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