Rosenheim,德國,2013年8月:移動是電子產品的驅動力。分析師看到用于移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地,云服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此
晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數(shù),但董事長張忠謀對下半年營運,卻一改先前樂觀看法而轉趨保守,是否沖擊下游封測廠營運,尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現(xiàn),備受矚目。
聯(lián)電近期與IBM簽訂合作計劃,全力沖刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程量產。不過,聯(lián)電也不忘記取當初發(fā)展0.13微米時,授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行,反遭臺積電大幅超前進度的教訓;此次在14/10奈米的合作僅
在臺積電(2330)7月營收下滑之下,聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元,年增11.59%,登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預估,Q3營收將能溫和成長,可望季增約3~4%。不過,外資德意
由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據市場研究機構IHS預計,到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出超級勢壘整流器 (Super Barrier Rectifier,簡稱SBR) 系列,符合AECQ101高可靠性汽車標準,并備有生產件批準程序 (Production Part Approval Procedure,簡稱PPAP) 第三級文檔
晶圓雙雄7月營收不同調,臺積電(2330)7月合并營收521.03億元,較6月減少3.6%;聯(lián)電(2303)7月合并營收115.58億元,則比前月成長7.4%。雖然7月消長不一,但對于第3季的預期則是差異不大,由于今年半導體業(yè)第3季旺
智能手機、平板電腦……這些移動終端已成為多數(shù)人的必備單品。而每臺移動終端的“身體”里,都嵌著一顆“芯”。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會對本市130余家集成電路主要企業(yè)調查顯示,今年上半年本市集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收
韓國業(yè)界8日消息,三星電子將從下半年起擴大車載半導體事業(yè)。車載半導體最近需求開始上升。據悉,三星首先計劃將目前集中于DRAM車載半導體的事業(yè)范圍擴大到存儲設備。三星電子認為,隨著車載導航系統(tǒng)分辨率的逐漸提高
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)于當?shù)貢r間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示,2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值),環(huán)比增加0.8%,同比增加2.1%。 2013年上半年(1~6月)的
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段,而且此前均由臺積電代工生產;受制于臺積電產能的影響以及價格因素,有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Globa
很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術,實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現(xiàn)在LED上游,包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看,尤其是在MOCVD機臺領域,沒有掌握核心技術的豈止
上周,日本電子巨頭索尼、松下、夏普均交出了靚麗的財報,扭轉多年的虧損,營收和利潤都有了可喜的增長。但這些巨頭的暫時喘息是日元大幅貶值、變賣資產和裁員帶來的。‎尤其是NEC、松下陸續(xù)壓縮手機業(yè)務甚至退出
近日消息,中國研究人員在美國《科學》雜志上報告說,在集成電路的基本單元晶體管研究上取得突破,發(fā)明了一種名為半浮柵晶體管的新型基礎微電子器件,可讓數(shù)據擦寫更容易、迅速。 據介紹,它的成功研制將有助我國掌握
引言在一些應用中,需要對高動態(tài)范圍的信號進行數(shù)字化。一種常見的數(shù)字化方法是在模數(shù)轉換器(ADC)前面添加一個外部可編程增益放大器(PGA)。只有一少部分微控制器擁有內部PGA。但是,現(xiàn)在的一些PGA均以一個或者多個輸