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臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)

晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電因應(yīng)主力客戶砍單，主力制程28納米制程的部分設(shè)備將于第4季首度進(jìn)行「暖停機(jī)」，并減緩擴(kuò)充速度，預(yù)估減產(chǎn)幅度近三成。臺(tái)積電28納米制程歷經(jīng)八季產(chǎn)能滿載之后，首度面臨「停機(jī)」減產(chǎn)，呼應(yīng)半導(dǎo)

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2013-08-20

臺(tái)積電晶圓代工電源半導(dǎo)體設(shè)備
14nm是全球半導(dǎo)體工藝的一個(gè)“坎”？

尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”，每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)

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2013-08-20

晶體管英特爾半導(dǎo)體工藝 FINFET
2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)19.7%

ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的

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2013-08-20

半導(dǎo)體 DMA AN RESEARCH
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號(hào)為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該

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2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓晶圓廠
ASML：量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)2015年就位

極紫外光(EUV)微影技術(shù)將于2015年突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)浸潤(rùn)式微影技術(shù)在半導(dǎo)體制程邁入1x奈米節(jié)點(diǎn)后將面臨物理極限，遂使EUV成為產(chǎn)業(yè)明日之星。設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)和重量級(jí)晶圓

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2013-08-20

晶圓廠 ASML EUV FINFET
智能傳感器等19項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)將于下月實(shí)施起草

物聯(lián)網(wǎng)概念風(fēng)起云涌，相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，國(guó)家和地方政府投入大量資源推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的形成和貫通，以期在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、引發(fā)社會(huì)生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的深度變革。為配合國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策的

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2013-08-20

物聯(lián)網(wǎng) 智能傳感器控制標(biāo)準(zhǔn)化管理
14nm是全球半導(dǎo)體工藝的一個(gè)“坎”？

尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”，每?jī)赡瓿叽缈s小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不會(huì)盲目跟進(jìn)

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2013-08-20

晶體管英特爾半導(dǎo)體工藝 FINFET
蘋果新芯片封測(cè) 點(diǎn)名日月光

蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋果認(rèn)證通過的臺(tái)積電（2330）亦有機(jī)會(huì)分食2～3成訂單，而臺(tái)積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺(tái)灣，但根

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2013-08-20

蘋果芯片處理器臺(tái)積電
渝企引進(jìn)IBM 最先進(jìn)集成電路技術(shù)

8月18日,記者從市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進(jìn)0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實(shí)際生產(chǎn)。BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導(dǎo)體晶片上的技術(shù),新引進(jìn)的這項(xiàng)技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低

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2013-08-19

IBM 芯片 BCD 集成電路技術(shù)
天津4課題入選2014年核高基重大專項(xiàng)序列

天津市經(jīng)信委透露，該市“事務(wù)處理型服務(wù)器核心軟硬件研發(fā)及應(yīng)用推廣”等4項(xiàng)課題日前通過工信部核高基專家組論證，被列為2014年核高基重大專項(xiàng)序列。這標(biāo)志著本市在國(guó)產(chǎn)服務(wù)器整機(jī)制造、安全SoC芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)、通用大

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2013-08-19

軟件軟硬件神州 SOC芯片
英特爾為大數(shù)據(jù)應(yīng)用定制芯片

英特爾大數(shù)據(jù)解決方案總經(jīng)理RonKasabian表示，軟件已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)中的重要組成部分，定制化將幫助應(yīng)用程序更快地收集、管理和分析數(shù)據(jù)。通過硬件和軟件方面的改善，該公司正在試圖提高其芯片在預(yù)測(cè)分析、云計(jì)算數(shù)據(jù)

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2013-08-19

芯片英特爾大數(shù)據(jù) HADOOP
2013下半年應(yīng)用處理器市場(chǎng)集中度提高

應(yīng)用處理器市場(chǎng)生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價(jià)產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流，競(jìng)爭(zhēng)越來越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMESResearch認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會(huì)有相當(dāng)程度的變化，2012年表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的NVIDIA市占會(huì)有明

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2013-08-19

ARM 應(yīng)用處理器 TIMES X86架構(gòu)
應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。本季度，應(yīng)用材料公司的訂單額為20億美元，較第

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2013-08-19

應(yīng)用材料公司平板顯示存儲(chǔ)芯片晶圓代工
通信產(chǎn)業(yè)飽受缺“芯”之痛

國(guó)產(chǎn)通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時(shí)代能否打破？從目前來看，狀況仍然堪憂。中國(guó)移動(dòng)最新一期TD-LTE（4G）終端招標(biāo)結(jié)果顯示，國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)，其余多家國(guó)產(chǎn)廠商集體失意，中標(biāo)的終端產(chǎn)品逾一半采用

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2013-08-19

通信國(guó)產(chǎn)手機(jī) 國(guó)產(chǎn)芯片 3G
臺(tái)積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能

晶圓代工廠臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)新臺(tái)幣573.65億元資本預(yù)算，擴(kuò)充與升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能。盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，臺(tái)積電仍持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)；預(yù)計(jì)第3季總產(chǎn)能將擴(kuò)增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓，第4季總產(chǎn)

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2013-08-19

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈先進(jìn)制程臺(tái)積電

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臺(tái)積28納米 Q4可能暖停機(jī)

14nm是全球半導(dǎo)體工藝的一個(gè)“坎”？

2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)19.7%

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

ASML：量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)2015年就位

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英特爾為大數(shù)據(jù)應(yīng)用定制芯片

2013下半年應(yīng)用處理器市場(chǎng)集中度提高

應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

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