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智能農(nóng)業(yè)用上物聯(lián)網(wǎng) 手機(jī)遙控灌溉作物
近日,在日照活點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)科技公司的展示廳里,公司研發(fā)主任尹文明正用手機(jī)向記者展示物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在農(nóng)業(yè)上的應(yīng)用。輕輕一點(diǎn)手機(jī)屏幕上滴灌的小圖標(biāo),形狀類似小閥門的圖標(biāo)開始旋轉(zhuǎn),下達(dá)指令給智能控制系統(tǒng),系統(tǒng)再將指令發(fā)送給
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ADI公布第二季度財(cái)報(bào)：凈利增4%
亞德諾半導(dǎo)體(47.85, 0.07, 0.15%)(Analog Devices)(ADI)今天公布了第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，亞德諾半導(dǎo)體第三季度凈利潤(rùn)為1.762億美元，比去年同期的1.698億美元增長(zhǎng)4%。在截至8月3日的這一財(cái)季，亞德諾半導(dǎo)體的凈利
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封測(cè)四雄 MEMS訂單增
看好微機(jī)電元件（MEMS）在行動(dòng)裝置應(yīng)用日趨普及，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠京元電（2449）、力成、矽格和菱生布局多年，下半年訂單均急劇升溫，可望進(jìn)入收割期。 其中力成主攻麥克風(fēng)，在產(chǎn)品經(jīng)客戶驗(yàn)證后，本季導(dǎo)入接單生產(chǎn)；京元
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聯(lián)電聯(lián)手SuVolta開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)
聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)，瞄準(zhǔn)行動(dòng)應(yīng)用。該制程將SuVolta的深度耗盡信道(Deeply Depleted Channel；DDC)晶體管技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米High-K/Metal Gate (HKMG)高效能行動(dòng)(HP
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元利盛推最新光電半導(dǎo)體精密點(diǎn)膠及取置設(shè)備
知名光電半導(dǎo)體制程設(shè)備商元利盛精密，將于2013年的國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)中，將展現(xiàn)其在MEMS制程方案上的努力，展出重點(diǎn)包括微機(jī)電系統(tǒng)組裝及點(diǎn)膠設(shè)備為主題，機(jī)型包含OED-610及MSP系列。 在經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)
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臺(tái)積大聯(lián)盟 添生力軍
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?？春门_(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
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應(yīng)材、科磊 與漢微科爭(zhēng)鋒
隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。 在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡（DR SEM）技術(shù)后，另一設(shè)備大廠
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光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè) 仍是主流
設(shè)備大廠美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹舉行科技論壇，并發(fā)表新一代晶圓缺陷檢測(cè)系列設(shè)備及新技術(shù)?？评跔I(yíng)銷長(zhǎng)Brian Trafas表示，由半導(dǎo)體主流制程的微縮轉(zhuǎn)換趨勢(shì)來看，電子束檢測(cè)并無法取代光學(xué)檢測(cè)，尤其
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英特爾加快14納米凌動(dòng)處理器生產(chǎn)
8月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾(22.52,0.24,1.09%)準(zhǔn)備將凌動(dòng)處理器的發(fā)布時(shí)間提前6個(gè)月，比以前更快地將低耗能處理器推向市場(chǎng)，與ARM處理器競(jìng)爭(zhēng)。雖然英特爾毫無疑問地是PC處理器之王。但是，英特爾在向智能手
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傳英特爾將推14nm移動(dòng)智能手機(jī)芯片
元器件交易網(wǎng)訊8月20日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，傳聞?dòng)⑻貭枦Q定在2014年底或2015年初推出史無前例的14nm移動(dòng)智能手機(jī)芯片，削減從第一次投產(chǎn)到第一次推出移動(dòng)芯片這六個(gè)月間的延遲。據(jù)巴倫周刊Barron稱，
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英特爾推矽光 解決巨量資料
英特爾昨（20）日說明巨量資料（BigData）策略，因?yàn)楝F(xiàn)今聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量已和全球人口總數(shù)不相上下，預(yù)計(jì)到2015年還會(huì)增加1倍，主要的成長(zhǎng)動(dòng)力來自數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)傳感器和智能型系統(tǒng)。英特爾對(duì)此發(fā)表多款硬件及軟件集成
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聯(lián)發(fā)科Q4下調(diào)在臺(tái)積投片量
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科（2454）本季業(yè)績(jī)可望優(yōu)于預(yù)期，不過近期傳出，由于中國(guó)智能型手機(jī)市場(chǎng)需求端的疑慮仍高，為此聯(lián)發(fā)科評(píng)估明年首季起轉(zhuǎn)單格羅方德，以降低成本，同時(shí)調(diào)整下季在臺(tái)積電的投片量，以防市場(chǎng)庫(kù)存過高的危
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聯(lián)發(fā)科 傳轉(zhuǎn)單格羅方德
美商格羅方德（GlobalFoundries）積極布局28納米制程，企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后，近期傳出已與國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）完成28納米
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生產(chǎn)鏈急凍 臺(tái)驅(qū)動(dòng)IC廠 庫(kù)存高達(dá)133億元
聯(lián)詠（3034）、旭曜（3545）、奕力（3598）、奇景等上半年大搶晶圓代工產(chǎn)能，平均月投片量均超過萬片規(guī)模，如今終端市場(chǎng)需求不振，出貨量低于預(yù)期，手中庫(kù)存金額創(chuàng)下歷史新高，至少要半年才能有效去化，也因此，LCD驅(qū)
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基于USB接口的數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要：在控制系統(tǒng)中經(jīng)常用到一些模擬信號(hào)，通常使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出所需的模擬信號(hào)。計(jì)算機(jī)控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器需要借助外部總線接口，USB接口是常用的外部總線接口，用來控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器非常便捷。作者以典型的USB接口芯片
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- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)，人人有份，預(yù)算不封頂！
- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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