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面板朝高解析度發(fā)展 驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠受惠
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】面板廠朝高解析、窄邊框設(shè)計(jì)趨勢(shì)，所使用的驅(qū)動(dòng)IC倍數(shù)增加，隨著4K2K電視售價(jià)下跌刺激買(mǎi)氣，加上智慧型手機(jī)、平板電腦持續(xù)成長(zhǎng)，凱基證券預(yù)估，全球面板驅(qū)動(dòng)IC明后年將分別達(dá)到8.9%、15.4%的成長(zhǎng)
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巴克萊:急單促臺(tái)積Q4稼動(dòng)率升，GF搶單影響小
臺(tái)積電(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高階智慧型手機(jī)銷(xiāo)售遇阻，旺季效應(yīng)平緩，而市場(chǎng)對(duì)其Q4的狀況更因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期而擔(dān)憂，甚至認(rèn)為臺(tái)積Q4營(yíng)收可能出現(xiàn)20%的大幅衰退。不過(guò)，繼美林喊出臺(tái)積Q4營(yíng)收季減幅
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中芯國(guó)際彭進(jìn)：執(zhí)行力成就企業(yè)創(chuàng)新力
國(guó)內(nèi)有些芯片設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售額每年都在增長(zhǎng)，而且發(fā)展一直處在良性發(fā)展階段。 在國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)中，有不同的發(fā)展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專(zhuān)注是很重要的。 我不認(rèn)為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)做到一定規(guī)模就
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聯(lián)電 可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇
晶圓代工廠聯(lián)電昨（23）日宣布，日前已通過(guò)財(cái)政部關(guān)務(wù)署AEO（Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè)）中心審查，并正式取得AEO認(rèn)證資格，成為國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)此認(rèn)證的晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠。 聯(lián)電指出，除積極響應(yīng)海關(guān)
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混合信號(hào)系統(tǒng)接地揭秘之第二部分
21ic訊 本文是系列文章(共2部分)的第2部分。第1部分(見(jiàn)參考1)為你解釋了一些典型專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)和接地層，并介紹了分區(qū)方法。第2部分將討論分割接地層的利弊。另外，文章還將解釋多轉(zhuǎn)換器和多板系統(tǒng)接地。如果分割接地層并
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聯(lián)電聯(lián)手SuVolta開(kāi)發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)
聯(lián)華電子(UMC)與新創(chuàng)公司SuVolta宣布聯(lián)手開(kāi)發(fā)28nm低功耗制程技術(shù)，瞄準(zhǔn)行動(dòng)應(yīng)用。該制程將SuVolta的深度耗盡信道(DeeplyDepletedChannel；DDC)晶體管技術(shù)整合到聯(lián)電的28奈米High-K/MetalGate(HKMG)高效能行動(dòng)(HPM)制
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中國(guó)芯片廠商紛紛逃離臺(tái)積電 究竟為何？
繼高通之后，來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺(tái)積電的28nm訂單，改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力，GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品
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臺(tái)積大聯(lián)盟 添生力軍
因應(yīng)三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電將以大聯(lián)盟陣容對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?？春门_(tái)積電在先進(jìn)制程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入臺(tái)積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺(tái)積電在20納米以下先進(jìn)制程良率快速
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蔣守雷：整機(jī)企業(yè)選擇國(guó)產(chǎn)芯片風(fēng)險(xiǎn)不大
從集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，每年80%的產(chǎn)品依賴進(jìn)口，其中部分原因在于國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)不放心;另一部分原因在于，整機(jī)企業(yè)使用國(guó)外芯片，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，容易往國(guó)外芯片企業(yè)身上推，如果用國(guó)產(chǎn)芯片，這種
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向14nm進(jìn)軍 英特爾平板手機(jī)CPU線路圖曝光
DigiTimes曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺(tái)處理器。IntelMerrifield智能手機(jī)處理器首先是22nm工藝制程的IntelMerrifield平臺(tái)處理器。該芯
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國(guó)內(nèi)外模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)冰火兩重天
“模擬電路更像是一門(mén)藝術(shù)。”這是中國(guó)第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫(xiě)者童詩(shī)白教授講給學(xué)生的。但是在國(guó)內(nèi)，這門(mén)“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專(zhuān)家提到，2012年中國(guó)
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愛(ài)普科斯(EPCOS)溫度傳感器實(shí)現(xiàn)零缺陷
TDK公司宣布，愛(ài)普科斯(EPCOS) 再次榮獲由歐洲領(lǐng)先的家用電器制造商博世和西門(mén)子家用電器集團(tuán)(BSH) 頒發(fā)的“質(zhì)量金獎(jiǎng)”。此獎(jiǎng)項(xiàng)代表了BSH對(duì)愛(ài)普科斯溫度傳感器卓越品質(zhì)的肯定。目前，愛(ài)普科斯傳感器已應(yīng)用
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長(zhǎng)電科技(600584)擬投1.94億擴(kuò)充BGA基帶芯片封裝產(chǎn)能
【事件簡(jiǎn)述】: 2013年8月23日公告,公司第五屆第七次董事會(huì)于2013年8月21日召開(kāi),會(huì)議審議通過(guò)了《關(guān)于投資19,418萬(wàn)元對(duì)球柵陣列封裝(BGA基帶芯片封裝)項(xiàng)目技改擴(kuò)能的議案》。公司擬對(duì)現(xiàn)有的球柵陣列封裝(BGA基帶芯片
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2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%
ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。 一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)
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陸行之：臺(tái)積急單快來(lái)了
臺(tái)積電（2330）第4季遇亂流，市場(chǎng)推估，第4季產(chǎn)能利用率不及八成，但巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之昨（22）日出具報(bào)告，強(qiáng)調(diào)在蘋(píng)果iPhone 5S／5C、聯(lián)發(fā)科及游戲機(jī)Xbox和PS4等加持下，臺(tái)積電10月將涌入急單，使臺(tái)
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