安捷倫推出更快速的射頻信號生成和分析產(chǎn)品顯著改善功率放大器前端模塊測試的生產(chǎn)測試吞吐量2013 年 8 月 28 日,北京 ――安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出最新款 1 MHz 至 3 或 6 GHz PXIe 矢量信號分析儀 M9391
近日消息,據(jù)美國科技博客Gizmodo報道,未來主義者總是認(rèn)為柔性電子能夠以驚人的方式改變我們未來的生活,但這些頭腦風(fēng)暴式的想法至今還沒能問市。日前,一支由美國德克薩斯州大學(xué)的科學(xué)家組成的研究小組發(fā)現(xiàn)了改變未
21ic訊 Intersil公司日前宣布,推出其深受歡迎的電路仿真工具 iSIM™個人版 (iSIM:PE)的最新版本,新版本幫助電源及模擬電路設(shè)計人員進(jìn)一步簡化了芯片選型,節(jié)約了時間。Intersil的iSim:PE 7.0版本可讓設(shè)計工
由數(shù)據(jù)顯示,目前全球有8 寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家,12寸廠有27家,升級的家數(shù)越來越少,會有這樣的現(xiàn)象,原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2 萬片的八寸廠需花費8~10 億美元,到了現(xiàn)在1
到2020年,全球接入物聯(lián)網(wǎng)的終端將達(dá)到500億個。毫無疑問,物聯(lián)網(wǎng)將成為全球信息通信行業(yè)的又一個萬億級新興產(chǎn)業(yè)。中國在智能電網(wǎng)、智能交通、智能安防等領(lǐng)域,相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的實質(zhì)性建設(shè)與試點規(guī)劃工作已經(jīng)展開。物聯(lián)網(wǎng)
在所有投射式觸控面板中,以O(shè)GS為公認(rèn)成本最低,且觸控質(zhì)量最好的技術(shù),許多人看好其將成為未來的主流觸控技術(shù)。例如微軟便于去年并購了一家OGS廠,韓國政府更是直接投入700億韓元發(fā)展OGS,顯見市場對其未來發(fā)展性十
上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個月未經(jīng)審核中期業(yè)績。 摘
臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載,產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營運表現(xiàn)。 臺積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫存,坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%,法人紛紛下修臺積電產(chǎn)
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FP SiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù),巴克萊資本證券昨(27)日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重,將由今年上半年的10%大幅攀升到2
憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響,臺積電公司榮膺了此項殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司
依據(jù)經(jīng)濟(jì)部整理的國內(nèi)廠商上半年研發(fā)支出統(tǒng)計,在前5大中,臺積電以新臺幣226億元第1次擊敗鴻海,奪下冠軍;群創(chuàng)光電以年增率28.08%,躍升為成長王。經(jīng)濟(jì)部根據(jù)證券交易所公布的上市柜公司半年財報,統(tǒng)計出前300大廠
縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)?推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個輪子,一個是工藝尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線圖看,2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點,觀察近期的報道,似乎已無異議,而且
晶圓代工超高資本時代來臨由數(shù)據(jù)顯示,目前全球有8寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家,12寸廠有27家,升級的家數(shù)越來越少,會有這樣的現(xiàn)象,原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2萬片的八寸廠需花費
隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代,設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后,另一設(shè)備大廠科磊(KLA
ARM、IBM相繼在終端和服務(wù)器市場開放處理器內(nèi)核,一如中子擊碎原子核后發(fā)生核裂變反應(yīng)并釋放巨大能量,處理器內(nèi)核的開放將強(qiáng)烈沖擊現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局。而系統(tǒng)廠商將多個IP核聚合在一個芯片上,亦如核聚變反應(yīng)產(chǎn)