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莫大康：縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)？

縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)? 推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子，一個(gè)是工藝尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大，而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線圖看，2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn)，觀察近期的報(bào)道，似乎已無(wú)異

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2013-08-26

半導(dǎo)體工藝 EUV 光刻技術(shù) 5NM
中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

在展開(kāi)這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包

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2013-08-26

CPU 蘋(píng)果橋接芯片 IC
聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇

晶圓代工廠聯(lián)電昨（23）日宣布，日前已通過(guò)財(cái)政部關(guān)務(wù)署AEO（AuthorizedEconomicOperator，優(yōu)質(zhì)企業(yè)）中心審查，并正式取得AEO認(rèn)證資格，成為國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)此認(rèn)證的晶圓專(zhuān)業(yè)代工廠。聯(lián)電指出，除積極響應(yīng)海關(guān)推動(dòng)的

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2013-08-26

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)電安全管理
28nm領(lǐng)先對(duì)手，臺(tái)積電Q4產(chǎn)能難滿載

各界對(duì)臺(tái)積電（2330）第4季28納米產(chǎn)能利用率疑慮提高，臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文昨（25）日首度松口表示，第4季28納米產(chǎn)能利用率可能不會(huì)滿載，但她也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電28納米制程的技術(shù)仍遙遙領(lǐng)先其它對(duì)手。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張

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2013-08-26

半導(dǎo)體臺(tái)積電格羅方德
傳蘋(píng)果完成64位A7芯片測(cè)試性能提升31％

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)完成A7處理測(cè)試，這款新處理器有可能于9月10日同iPhone5s一起發(fā)布。?？怂剐侣?lì)l道的主播克萊頓·莫里斯在Twitter上表示，A7處理器的運(yùn)行速度比現(xiàn)有的iPhone5的A6處理器提高31％左右。并預(yù)計(jì)

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2013-08-26

蘋(píng)果 ARM 芯片測(cè)試 IPHONE5S
2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見(jiàn)證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的

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2013-08-26

半導(dǎo)體 DMA AN RESEARCH
美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器

21ic訊—致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布全球唯一的安全性0.5 TB (half-terabyte) 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(

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2013-08-26

加密驅(qū)動(dòng)器 SATA SLC
天津大學(xué)首次用物理方法取得納米級(jí)半導(dǎo)體材料

4年前實(shí)驗(yàn)室人員的一個(gè)疏忽，卻導(dǎo)致了一個(gè)意外發(fā)現(xiàn)，最終成就了一個(gè)世界首創(chuàng)的工藝。最近，天津大學(xué)材料學(xué)院量子點(diǎn)材料與器件研究組開(kāi)發(fā)出了環(huán)保高效的單分散量子點(diǎn)合成新工藝，成果發(fā)表在《Nature Communications》

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2013-08-26

量子點(diǎn) 金屬納米級(jí) 半導(dǎo)體材料
智能傳感器的“讀心術(shù)” 拉近人與智能終端

智能手機(jī)中內(nèi)置的各式各樣的傳感器，如溫度傳感器、手勢(shì)傳感器、壓力傳感器、光線傳感器等，這些傳感器能夠及時(shí)捕捉到用戶的相關(guān)信息，再傳送至中央處理器，經(jīng)過(guò)對(duì)比和分析之后判斷用戶的行為并了解用戶的真實(shí)需求。

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2013-08-26

智能手機(jī) 智能傳感器智能終端 MDASH
Multitest的高效測(cè)試解決方案

移動(dòng)是電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力。分析師看到用于移動(dòng)設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。相應(yīng)地，云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動(dòng)設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素

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2013-08-26

測(cè)試解決方案 AD MT MULTITEST
MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商ST　下月辦趨勢(shì)發(fā)表會(huì)

【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端，放眼未來(lái)廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并不斷推動(dòng)MEMS科技創(chuàng)新，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）下月4日將舉辦MEMS技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)記者會(huì)，分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的

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2013-08-26

意法半導(dǎo)體穿戴式 MEMS ST
半導(dǎo)體展巨沛將展出最新高階封裝解決方案

隨著各種高階MENS、3D IC、TSV等封裝技術(shù)的應(yīng)用愈來(lái)愈廣，半導(dǎo)體封裝設(shè)備的關(guān)鍵性也愈來(lái)愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展覽中，知名半導(dǎo)體制程設(shè)備代理商巨沛公司(Jipal)，就將于展場(chǎng)展出一系列最新的高階封裝解決

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2013-08-26

半導(dǎo)體封裝 MICRO HITACHI
28nm領(lǐng)先對(duì)手，臺(tái)積電Q4產(chǎn)能難滿載

各界對(duì)臺(tái)積電（2330）第4季28納米產(chǎn)能利用率疑慮提高，臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文昨（25）日首度松口表示，第4季28納米產(chǎn)能利用率可能不會(huì)滿載，但她也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電28納米制程的技術(shù)仍遙遙領(lǐng)先其它對(duì)手。臺(tái)積電董事

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2013-08-26

半導(dǎo)體臺(tái)積電格羅方德
ST新技術(shù)于全壓塑封裝內(nèi)建獨(dú)立MEMS感測(cè)單元

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表在全壓塑封裝(fully molded package)內(nèi)建獨(dú)立式MEMS感測(cè)單元的新專(zhuān)利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的創(chuàng)新需求。這項(xiàng)專(zhuān)有技術(shù)在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)整

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2013-08-26

感測(cè)器封裝 MEMS ST
中低階智能機(jī)將夯 IEK：臺(tái)積電再旺3年

工研院最新調(diào)查顯示，中低階智能手機(jī)需求爆發(fā)，將推升全球晶圓代工產(chǎn)值未來(lái)三年續(xù)創(chuàng)歷史新高，年增各達(dá)20%、17%及14%，臺(tái)積電仍將引領(lǐng)風(fēng)潮，在全球晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）調(diào)

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2013-08-25

智能手機(jī) 晶圓代工智能機(jī) 臺(tái)積電

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莫大康：縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)？

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解：進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇

28nm領(lǐng)先對(duì)手，臺(tái)積電Q4產(chǎn)能難滿載

傳蘋(píng)果完成64位A7芯片測(cè)試性能提升31％

2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5” SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器

天津大學(xué)首次用物理方法取得納米級(jí)半導(dǎo)體材料

智能傳感器的“讀心術(shù)” 拉近人與智能終端

Multitest的高效測(cè)試解決方案

MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商ST　下月辦趨勢(shì)發(fā)表會(huì)

半導(dǎo)體展巨沛將展出最新高階封裝解決方案

28nm領(lǐng)先對(duì)手，臺(tái)積電Q4產(chǎn)能難滿載

ST新技術(shù)于全壓塑封裝內(nèi)建獨(dú)立MEMS感測(cè)單元

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