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TDK推出小型尺寸應(yīng)答器線圈
21ic訊 TDK株式會(huì)社開發(fā)出與以往產(chǎn)品相比，尺寸更小型化的應(yīng)答器線圈，其外形尺寸為L:7.85×W:2.70×H:2.70(mm)。該產(chǎn)品將作為汽車的胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)用天線線圈，從2013年8月起開始量產(chǎn)。 該產(chǎn)品通過采
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英特爾低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起"順利展開"，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
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14nm納米是半導(dǎo)體工藝的一個(gè)“坎”
尺寸縮小是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的“靈舟妙藥”，每兩年尺寸縮小70%的魔咒至此沒有延緩的跡象，2011年是22nm工藝，到2013年工藝應(yīng)該到14nm。眾所周知，尺寸縮小僅是一種手段，如果缺乏尺寸縮小而帶來的紅利，業(yè)界不
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瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作
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德州儀器：模擬業(yè)務(wù)的命脈是工業(yè)領(lǐng)域
IHS iSuppli公布的調(diào)研報(bào)告顯示，2012年，全球工業(yè)半導(dǎo)體市場比2011年萎縮了5.4%，排名前10的廠商出現(xiàn)了不同程度的收入下降，但德州儀器(TI)仍以22億美元，比第2名高出1/3的業(yè)績居于龍頭地位。8月13日，TI高級(jí)副總裁
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臺(tái)積電IC市場營收影響力趕超英特爾
根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2013年全球IC市場銷售額預(yù)計(jì)是2710億美元，IC代工廠商的總體“最終市場價(jià)值”銷售數(shù)字在其中所占份額略高于36%；2017年全球IC市場銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元，上述比例略高于45%。
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臺(tái)積聯(lián)發(fā)科效應(yīng)帶動(dòng)封測廠
外資看好臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來營運(yùn)接單報(bào)告，相繼調(diào)高臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科的投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)，此舉也激勵(lì)臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測試代工供應(yīng)鏈廠商，日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等
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聯(lián)發(fā)科 傳轉(zhuǎn)單格羅方德
美商格羅方德（Global Foundries）積極布局28納米制程，企圖以低價(jià)搶單的手段撼動(dòng)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電的地位，格羅方德繼日前搶下美商高通的手機(jī)芯片大單后，近期傳出已與國內(nèi)手機(jī)芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科（2454）完成28納
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GF日本公司高管：“希望能促進(jìn)日本半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)興”
瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個(gè)日本國內(nèi)生產(chǎn)基地（參閱本站報(bào)道）。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機(jī)。臺(tái)積電（TSMC）正在就收購富士通三重工廠進(jìn)行談判，聯(lián)華電子（UMC）則于201
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克服多標(biāo)準(zhǔn)無線電基站發(fā)射機(jī)測試的挑戰(zhàn)
作者：Moto Itagaki，安捷倫科技公司下一代基站發(fā)射機(jī)和接收機(jī)不僅采用單一無線制式的多載波（MC）技術(shù)，并且引入了在單一發(fā)射機(jī)路徑中的多種制式，這些對(duì)帶寬提出了更寬的要求。例如，GSM、W-CDMA 和 LTE 多載波可以
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東芝高壓MOSFET “πMOS VIII”系列已量產(chǎn)
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出新系列高壓MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了該系列的首款產(chǎn)品“TK9J90E”，并計(jì)劃于2013年8月投入量產(chǎn)。通過優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，可將其每單
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東芝650V系統(tǒng)超級(jí)結(jié)MOSFET“DTMOS IV”系列8月量產(chǎn)
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出第四代超級(jí)結(jié)MOSFET“DTMOS IV”系列650V設(shè)備。作為該系列的首款產(chǎn)品，“TK14A65W”已經(jīng)推出，并計(jì)劃于2013年8月全面投入量產(chǎn)。該系列采用最
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確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大智能手機(jī)芯片產(chǎn)能
根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，公司計(jì)劃擴(kuò)大其智能手機(jī)的解決方案產(chǎn)能，以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機(jī)解決方案MT6572，最近在中國和其他新興市場銷售勢頭強(qiáng)勁，推升聯(lián)發(fā)科7月營收到達(dá)歷史第二新高
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科（2454）4核心晶片再傳捷報(bào)，外電報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科印度大客戶Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)，由于印度已是全球第3大智慧手機(jī)市場，市場看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動(dòng)能。巴黎證券也認(rèn)為，聯(lián)
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中國發(fā)明新晶體管 提高芯片制造話語權(quán)
根據(jù)新華社華盛頓8月8號(hào)消息，在美國《科學(xué)》雜志刊登一個(gè)報(bào)告中，中國研究人員在成電路的基本單元晶體管研究上取得突破，發(fā)明了一種名為半浮柵晶體管的新型基礎(chǔ)微電子器件，可讓數(shù)據(jù)擦寫更容易、迅速。據(jù)了解，這項(xiàng)
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