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愛德萬多功能測(cè)試平臺(tái)切入快閃儲(chǔ)存裝置測(cè)試市場(chǎng)

愛德萬測(cè)試(Advantest Corp.)發(fā)表多功能 NEO-SSD 平臺(tái)，揮軍高階 PCI Express (PCIe) 3.0 NVMe 企業(yè)級(jí)/消費(fèi)性應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)測(cè)試市場(chǎng)。愛德萬測(cè)試以此平臺(tái)為基礎(chǔ)開發(fā)了一系列測(cè)試解決方案，預(yù)定于今年(2013)第四季

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2013-08-15

測(cè)試平臺(tái) SSD NEO 通訊
分析師：先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力

DIGITIMES Research 的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過 2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二

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2013-08-15

晶圓代工先進(jìn)制程 RESEARCH DIGI
智能手機(jī)量增晶圓代工業(yè)受惠最大

全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球

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2013-08-15

晶片智能手機(jī) 晶圓代工先進(jìn)制程
聯(lián)電與IBM攜手合作積極爭(zhēng)取14/10奈米FinFET制程主導(dǎo)權(quán)

聯(lián)電近期與IBM簽訂合作計(jì)劃，全力沖刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程量產(chǎn)。不過，聯(lián)電也不忘記取當(dāng)初發(fā)展0.13微米時(shí)，授權(quán)IBM方案卻面臨量產(chǎn)窒礙難行，反遭臺(tái)積電大幅超前進(jìn)度的教訓(xùn);此次在14/10奈米的合作僅

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2013-08-14

IBM 聯(lián)電微米 FINFET
移動(dòng)芯片力壓PC芯片高通市值超越英特爾

昨天，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾500排行榜，移動(dòng)芯片廠商高通的市值已經(jīng)正式超越Intel，成為美國(guó)第29大企業(yè)，這種反超也體現(xiàn)在芯片市場(chǎng)中，移動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)壓過了傳統(tǒng)的PC芯片。從昨天兩家公司的股價(jià)情況來看，高通的股價(jià)

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2013-08-14

英特爾移動(dòng)芯片 PC芯片
20nm 臺(tái)積電提前一季量產(chǎn)

因應(yīng)生產(chǎn)蘋果新世代處理器，臺(tái)積電加速20納米及16納米制程腳步，其中20納米預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，比預(yù)期提前一季量產(chǎn)；16納米則在2014年量產(chǎn)。據(jù)了解，臺(tái)積電將以20納米及16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），為蘋果生產(chǎn)A

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2013-08-14

蘋果處理器定時(shí) 臺(tái)積電
臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

晶圓龍頭臺(tái)積電昨（13）天董事會(huì)通過573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億美元

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2013-08-14

晶體管先進(jìn)制程晶圓臺(tái)積電
客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球

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2013-08-14

晶圓代工先進(jìn)制程智能型
英飛凌為采用SAC協(xié)議的最新一代電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將向全球首個(gè)采用補(bǔ)充訪問控制（SAC）協(xié)議的電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片。SAC協(xié)議旨在加強(qiáng)保護(hù)，以防止個(gè)人資料被非法竊取和可能的濫用。科索沃共和國(guó)簽發(fā)的電子護(hù)照采用了具備“Inte

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2013-08-14

英飛凌安全芯片電子護(hù)照 AC
確保與IBM合作有成　聯(lián)電緊握14/10nm主導(dǎo)權(quán)

聯(lián)電近期與IBM簽訂合作計(jì)劃，全力沖刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程量產(chǎn)。不過，聯(lián)電也不忘記取當(dāng)初發(fā)展0.13微米時(shí)，授權(quán)IBM方案卻面臨量產(chǎn)窒礙難行，反遭臺(tái)積電大幅超前進(jìn)度的教訓(xùn)；此次在14/10奈米的合作僅

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2013-08-14

IBM 聯(lián)電微米 FINFET
德意志估聯(lián)電8月起營(yíng)收走滑，Q3約僅季增3%

在臺(tái)積電(2330)7月營(yíng)收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營(yíng)收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績(jī)單。而公司也于法說會(huì)上預(yù)估，Q3營(yíng)收將能溫和成長(zhǎng)，可望季增約3~4%。不過，外資德意

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2013-08-14

中芯聯(lián)電 DIGI RANGE
終端入口是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)必爭(zhēng)之地

一、互聯(lián)網(wǎng)的終端之爭(zhēng):電視,電腦,手機(jī)現(xiàn)在人們獲取信息的工具主要是電視、電腦和手機(jī)。電視、電腦和手機(jī)的終端之爭(zhēng)爭(zhēng)什么呢?爭(zhēng)的是觀眾時(shí)間。三種終端經(jīng)歷了各自的高峰時(shí)代。1.電視上個(gè)世紀(jì)九十年代至本世紀(jì)初是電視

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2013-08-14

物聯(lián)網(wǎng) 電腦聯(lián)想終端
英飛凌為采用SAC協(xié)議的最新一代電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將向全球首個(gè)采用補(bǔ)充訪問控制(SAC)協(xié)議的電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片。SAC協(xié)議旨在加強(qiáng)保護(hù)，以防止個(gè)人資料被非法竊取和可能的濫用?？扑魑止埠蛧?guó)簽發(fā)的電子護(hù)照采用了具備“I

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2013-08-14

英飛凌安全芯片電子護(hù)照 AC
晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司

在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導(dǎo)下，F(xiàn)-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨(dú)立，并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近，除了全力

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2013-08-14

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片智能型觸控IC
觸控市況不明：臺(tái)部分廠Q3空間受限

觸控供應(yīng)鏈今年7月營(yíng)收消長(zhǎng)互見。其中，玻璃相關(guān)零組件方面，專業(yè)鍍膜玻璃廠安可(3615)今年7月營(yíng)收降到5929萬元、月減達(dá)26%，觸控感測(cè)器供應(yīng)商和鑫(3049)7月營(yíng)收降到6.16億元、月減亦近26%，正達(dá)(3149)7月營(yíng)收則受惠

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2013-08-14

光電觸控面板組件 COMPANY

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愛德萬多功能測(cè)試平臺(tái)切入快閃儲(chǔ)存裝置測(cè)試市場(chǎng)

分析師：先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力

智能手機(jī)量增晶圓代工業(yè)受惠最大

聯(lián)電與IBM攜手合作積極爭(zhēng)取14/10奈米FinFET制程主導(dǎo)權(quán)

移動(dòng)芯片力壓PC芯片高通市值超越英特爾

20nm 臺(tái)積電提前一季量產(chǎn)

臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

英飛凌為采用SAC協(xié)議的最新一代電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

確保與IBM合作有成　聯(lián)電緊握14/10nm主導(dǎo)權(quán)

德意志估聯(lián)電8月起營(yíng)收走滑，Q3約僅季增3%

終端入口是物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)必爭(zhēng)之地

英飛凌為采用SAC協(xié)議的最新一代電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司

觸控市況不明：臺(tái)部分廠Q3空間受限

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