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臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

晶圓龍頭臺(tái)積電昨（13）天董事會(huì)通過573.65億元資本支出，連同上次核準(zhǔn)金額，合計(jì)為2033.65億元，約占臺(tái)積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺(tái)積電加速先進(jìn)制程腳步。臺(tái)積電將今年資本支出上修至95至100億

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2013-08-14

臺(tái)積電先進(jìn)制程晶體管晶圓
臺(tái)積電資本預(yù)算逾94億美元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（13）日召開例行季度董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)資本預(yù)算新臺(tái)幣573.65億元，用來建置、擴(kuò)充、升等先進(jìn)制程產(chǎn)能。同時(shí)，董事會(huì)亦核準(zhǔn)研發(fā)資本預(yù)算新臺(tái)幣11.2644億元。臺(tái)積電今年已召開3次例行

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2013-08-14

SoC FAB 臺(tái)積電先進(jìn)制程
德意志估聯(lián)電8月起營收走滑，Q3約僅季增3%

在臺(tái)積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績(jī)單。而公司也于法說會(huì)上預(yù)估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意

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2013-08-14

中芯聯(lián)電 DIGI RANGE
DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球

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2013-08-14

晶圓代工 DIGI TIMES GIT
基于HARQ的TD-LTE基站性能測(cè)試方案

0引言 LTE（Long Term Evolution長期演進(jìn)）技術(shù)是第三代移動(dòng)通信演進(jìn)的主要方向。作為一種先進(jìn)的技術(shù)，LTE系統(tǒng)在提高峰值數(shù)據(jù)速率、小區(qū)邊緣速率、頻譜利用率、控制面和用戶面時(shí)延以及降低運(yùn)營和建網(wǎng)成本等方面擁有巨

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2013-08-13

測(cè)試方案 AC TD-LTE LTE基站
英特爾會(huì)投入開放硬體運(yùn)動(dòng)嗎？

開放硬體運(yùn)動(dòng)源自于Linux的開放源始碼的概念，希望能透過極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創(chuàng)意，寫成程式碼后燒錄進(jìn)系統(tǒng)，以讓自已的創(chuàng)意能在最低成本的情況下來讓自已的創(chuàng)意發(fā)揮到極限。甚至進(jìn)一

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2013-08-13

工程師晶片英特爾 ARM
4G芯片之爭(zhēng)：高通搶跑的背后

據(jù)稱目前中國移動(dòng)2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國移動(dòng)2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國移動(dòng)2013年度4G終端采購的最大贏家已成不

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2013-08-13

中國移動(dòng) 芯片廠商 4G芯片
高通新單轉(zhuǎn)三星臺(tái)積電淡定

手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺(tái)積電失之交臂。業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4

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2013-08-13

三星手機(jī)芯片臺(tái)積電
半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革

半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用，到2015年制程將暫時(shí)在10nm徘徊。

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2013-08-13

硅片 GB 3D封裝
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破

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2013-08-13

供應(yīng)鏈晶片 IC 晶圓
鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) 臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗

臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大

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2013-08-13

晶片格羅方德 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電
純晶圓代工擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營收將較去年

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2013-08-13

三星蘋果晶圓代工 DM
產(chǎn)業(yè)缺“心” 高端傳感器八成進(jìn)口

“智能傳感器及其核心元器件，是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一，限制了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模推廣。”10日舉行的無錫首屆智能傳感器高峰論壇上，與會(huì)專家一致認(rèn)為，我國的傳感器必須在國產(chǎn)化、應(yīng)用和技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突

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2013-08-13

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器智能傳感器中科院
國務(wù)院明確環(huán)保目標(biāo) 物聯(lián)網(wǎng)深入產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國務(wù)院日前印發(fā)的《關(guān)于加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的意見》提出未來三大目標(biāo)：產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平顯著提升、國產(chǎn)設(shè)備和產(chǎn)品基本滿足市場(chǎng)需求、輻射帶動(dòng)作用得到充分發(fā)揮!物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)能否借此機(jī)會(huì)等到深入行業(yè)的發(fā)展呢?中國移動(dòng)研

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2013-08-13

物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 空氣質(zhì)量 PM2.5
技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟 100G迎來全球規(guī)模部署

當(dāng)前100G技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已完善成熟，全球各大運(yùn)營商均已開始100G規(guī)模部署。國內(nèi)市場(chǎng)，2012年年底中國移動(dòng)啟動(dòng)OTN集采拉開了100G OTN國內(nèi)商用的序幕。當(dāng)前云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的推出帶來了網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)層、應(yīng)用

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2013-08-13

OS DM OTN

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臺(tái)積電追加573億擴(kuò)先進(jìn)制程

臺(tái)積電資本預(yù)算逾94億美元

德意志估聯(lián)電8月起營收走滑，Q3約僅季增3%

DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

基于HARQ的TD-LTE基站性能測(cè)試方案

英特爾會(huì)投入開放硬體運(yùn)動(dòng)嗎？

4G芯片之爭(zhēng)：高通搶跑的背后

高通新單轉(zhuǎn)三星臺(tái)積電淡定

半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) 臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗

純晶圓代工擁抱的不只是蘋果還有新對(duì)手

產(chǎn)業(yè)缺“心” 高端傳感器八成進(jìn)口

國務(wù)院明確環(huán)保目標(biāo) 物聯(lián)網(wǎng)深入產(chǎn)業(yè)發(fā)展

技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟 100G迎來全球規(guī)模部署

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