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臺積電減3% 法人：會「7下8上」
晶圓代工廠商7月營收走勢不同調(diào)，受到通訊和個人計算機（PC）需求下滑的影響，臺積電單月營收中止連續(xù)三個月創(chuàng)新高走勢，較上月微降；聯(lián)電和世界先進營收則改寫今年新高。 由于臺積電預(yù)估第3季營收約1,610億元到1
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晶圓雙雄 臺積電小跌、聯(lián)電成長
晶圓雙雄昨公布7月業(yè)績，因客戶庫存去化狀況不一，臺積電（2330）7月意外「滑跤」，合并營收521.03億元，較6月小減3.6%，雖中止連4個月成長走勢，但仍為單月歷史次高；法人表示，半導(dǎo)體未來2季持續(xù)調(diào)整庫存，預(yù)料本季
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7月營收 臺積電悶、聯(lián)電樂
晶圓雙雄7月營收不同調(diào)，臺積電（2330）7月合并營收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營收115.58億元，則比前月成長7.4％。雖然7月消長不一，但對于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺
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40nm需求有慮/支出攀高 僅大摩評聯(lián)電優(yōu)于大盤
聯(lián)電(2303)法說落幕，釋出Q3晶圓出貨將季增3~4%，單季營益率相較于Q2的3.6%，可望提升至7~9%的展望。惟外資對此則是出具最新報告，多對聯(lián)電表示Q3 40奈米訂單仍能持穩(wěn)的看法表示存疑，加上下半年費用、資本支出攀高等
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臺積電7月營收減3.6% 精材不納合并財報減0.6%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布2013年7月營收報告。7月合并營收約為新臺幣521.3億元，較上月減少了3.6%；公司特別說明，精材科技股份有限公司(Xintec)的營收將不再列入臺積公司的合并財務(wù)報表中，使得和上月及去
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中投證券：南玻A 高端超薄再添增長點
中投證券近日發(fā)布南玻A的研究報告稱，公司5日晚公布13年中報，收入35.37億元；凈利潤3.54億元；扣非后凈利潤3.23億元，EPS0.17元。同時公布出售顯示器件不超20%股權(quán)、出售南顯科技100%股權(quán)；將投4.72億建設(shè)月產(chǎn)能100
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28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這
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指紋傳感器應(yīng)用或進入推廣階段
在電子產(chǎn)品市場中很早就出現(xiàn)配備指紋解鎖功能的電腦。如今該項功能在不少辦公環(huán)境中也得到應(yīng)用。隨著指紋傳感器小型化的不斷進步，更多領(lǐng)域也開始采用這一功能性設(shè)備。指紋傳感器(又稱指紋Sensor)是實現(xiàn)指紋自動采集
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28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50％。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，
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中芯國際第二季財報:凈利潤7540萬美元
新浪科技訊 北京時間8月8日晚間消息，中芯國際(4.06,0.09,2.27%)(NYSE:SMI)今日發(fā)布了截至6月30日的2013財年第二季度財報，營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。 第
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先進半導(dǎo)體力拓內(nèi)地
【記者盧巧玲報道】日前已公布中期業(yè)績的先進半導(dǎo)體（3355）公布中期業(yè)績，該公司執(zhí)行董事王慶宇表示，目前內(nèi)地半導(dǎo)體市場占全球市場份額約46%，達1,400億美元，當(dāng)中僅四分之一由內(nèi)地供應(yīng)。故公司將致力與內(nèi)地客戶建
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拓展大陸市場有成 聯(lián)電Q2營收/毛利雙報喜
聯(lián)電第二季續(xù)創(chuàng)佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進制程，刺激毛利率顯著回溫后，聯(lián)電第二季因成功掌握一波亞太區(qū)IC設(shè)計業(yè)者對28奈米和特殊制程的需求，營收和毛利率皆再上層樓，分別季增14.8%和3.2%，且產(chǎn)能利用率亦從上
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聯(lián)電：下季需求恐下滑
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨舉行線上法說，由于第2季營運表現(xiàn)超越預(yù)期，執(zhí)行長顏博文預(yù)期第3季還會小幅成長，不過，目前已看到部分28、40奈米客戶下修庫存動作，因此預(yù)期第4季需求恐下滑，但營運衰退幅度目前
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《材料》DRAM/封測連動高，華立/長華Q3樂觀
晶圓代工大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說落幕，分別釋出Q3旺季效應(yīng)僅溫和，營收估將微幅季增4~6%、3~4%的營運展望，也牽動半導(dǎo)體材料商后續(xù)訂單狀況。整體而言，半導(dǎo)體材料商對Q3營運看法也隨著客戶群分布的不同，
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IBM、意法半導(dǎo)體 擬印度建晶圓廠
國際商業(yè)機器公司（IBM）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設(shè)置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時報」（The Times of India）今天引述熟知內(nèi)情政府官
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