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利基型封測(cè)撐腰，華東Q3營(yíng)收/毛利率估同增

記憶體封測(cè)廠華東(8110)今召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，總經(jīng)理于鴻祺指出，華東今年Q2的利基型記憶體封測(cè)營(yíng)收比重已升至74%，且終端需求持續(xù)看增，華東預(yù)期Q3營(yíng)收將較Q2的22.26億元增長(zhǎng)，毛利率也有回升空間。于鴻祺表示，下半年

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2013-08-08

封裝 DRAM PID MICRON
TDK推出兩款小公差EPCOS（愛(ài)普科斯）NTC熱敏電阻系列

21ic訊 TDK集團(tuán)最新推出兩款小公差EPCOS(愛(ài)普科斯)NTC熱敏電阻系列。該熱敏電阻具有EIA 0402和0603 SMD兩種封裝尺寸，額定阻值為10kΩ，公差等級(jí)為±1%、±3%和±5%。新的生產(chǎn)技術(shù)和堅(jiān)固的玻

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2013-08-08

熱敏電阻 TDK NTC EPC
研調(diào)In-Cell觸控在手機(jī)市占今年上看13.7%

經(jīng)過(guò)蘋果Apple轉(zhuǎn)換觸控技術(shù)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)NPD Display Search指出，2013年觸控感應(yīng)器結(jié)構(gòu)競(jìng)賽已開(kāi)啟新頁(yè)。從手機(jī)產(chǎn)品來(lái)看，in-cell觸控面板出貨量將持續(xù)放大，其市占率估將從2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDI

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2013-08-08

觸控面板 APPLE IN-CELL
智能家居：壓力傳感器促進(jìn)和改善睡眠

睡眠好的人永遠(yuǎn)體驗(yàn)不了失眠的痛苦。日常生活中，由于各種原因會(huì)導(dǎo)致睡眠質(zhì)量的下降，影響人們的生活質(zhì)量，降低工作效率。為此，研究分析得出，壓力傳感器對(duì)于人們睡眠質(zhì)量能夠進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，并將其轉(zhuǎn)換成合適的音樂(lè)

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2013-08-08

壓力傳感器信號(hào) 智能家居應(yīng)用程序
GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa

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2013-08-08

晶圓臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
與IBM攻10納米聯(lián)電強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力

聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)顏博文昨（7）日表示，聯(lián)電跳過(guò)20納米，與IBM合作14納米FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）制程，近期更加入IBM 10納米FinFet CMOS聯(lián)盟，將縮短和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在先進(jìn)制程差距。聯(lián)電昨天公布第2季約當(dāng)8寸晶圓

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2013-08-08

IBM 聯(lián)電 CMOS FINFET
日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達(dá)175億元創(chuàng)今年新高

IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長(zhǎng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較 6 月成長(zhǎng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高

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2013-08-08

晶片系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP WIFI模組
聯(lián)電估Q3出貨季增3%以上部分客戶需求下修 Q4庫(kù)存修正

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(7)日舉辦線上法說(shuō)公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告并對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)提出預(yù)告。聯(lián)電預(yù)期第三季營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，出貨季增3%以上；同時(shí)聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，第4季仍將面臨季節(jié)的庫(kù)存修正且近期已觀察發(fā)現(xiàn)部分

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2013-08-08

Wi-Fi IBM 聯(lián)電 CMOS
臺(tái)積電TCAD部門總監(jiān)　臺(tái)積電將全面翻新晶圓制程

臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手矽智財(cái)(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手

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2013-08-08

晶圓臺(tái)積電 CAD TCA
FinFET復(fù)雜度破表　半導(dǎo)體設(shè)備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)制程將帶動(dòng)新一波半導(dǎo)體設(shè)備投資熱潮。由于FinFET導(dǎo)入立體式電晶體結(jié)構(gòu)，使得晶圓制程中的蝕刻和缺陷檢測(cè)復(fù)雜度較以往大幅攀升，因此包括科林研發(fā)(Lam Research)和東京威力科創(chuàng)(TEL)等半導(dǎo)體設(shè)備大

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2013-08-08

電子半導(dǎo)體設(shè)備電晶體 FINFET
聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40奈米以下?tīng)I(yíng)收占比2成

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(7)日舉辦線上法說(shuō)并公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，第2季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.15元；當(dāng)中40奈米及以下制程的營(yíng)收比重從第1季的18%提升到2成。聯(lián)電第2季營(yíng)業(yè)收

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2013-08-07

IBM 晶圓聯(lián)電 EPS
GlobalFoundries虎口奪食：搶來(lái)高通28nm訂單

業(yè)內(nèi)消息稱，從今年9月份起，高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單，大約1萬(wàn)塊，從臺(tái)積電轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries。GF長(zhǎng)期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，一度導(dǎo)致臺(tái)積電壟斷28nm市場(chǎng)?，F(xiàn)如今，GF 28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全

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2013-08-07

晶圓臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
挽救半導(dǎo)體落后頹勢(shì) 日本成立PDEA

日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會(huì)希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工

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2013-08-07

半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) PD
高通或?qū)⑥D(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

近日消息，臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，這有助于高通維持并提升在中國(guó)及

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2013-08-07

處理器臺(tái)積電應(yīng)用處理器
壽命很短成本高 iPhone指紋識(shí)別困難重重

自蘋果收購(gòu)?qiáng)W森科技(AuthenTec)開(kāi)始，有關(guān)下一代iPhone將搭載指紋識(shí)別功能的傳言和猜測(cè)就一直不斷。一位名叫GeppyParziale的生物計(jì)量學(xué)專家專門發(fā)文，對(duì)iPhone指紋識(shí)別將面臨的挑戰(zhàn)做了一番論述。據(jù)介紹，GeppyParzi

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2013-08-07

iPhone 指紋識(shí)別觸摸 GE

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利基型封測(cè)撐腰，華東Q3營(yíng)收/毛利率估同增

TDK推出兩款小公差EPCOS（愛(ài)普科斯）NTC熱敏電阻系列

研調(diào)In-Cell觸控在手機(jī)市占今年上看13.7%

智能家居：壓力傳感器促進(jìn)和改善睡眠

GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

與IBM攻10納米聯(lián)電強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力

日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達(dá)175億元創(chuàng)今年新高

聯(lián)電估Q3出貨季增3%以上部分客戶需求下修 Q4庫(kù)存修正

臺(tái)積電TCAD部門總監(jiān)　臺(tái)積電將全面翻新晶圓制程

FinFET復(fù)雜度破表　半導(dǎo)體設(shè)備商投資不手軟

聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40奈米以下?tīng)I(yíng)收占比2成

GlobalFoundries虎口奪食：搶來(lái)高通28nm訂單

挽救半導(dǎo)體落后頹勢(shì) 日本成立PDEA

高通或?qū)⑥D(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

壽命很短成本高 iPhone指紋識(shí)別困難重重

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