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邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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欣興第2季獲利減51%，上半年EPS 0.62元
欣興(3037)于今(31)日舉行法說會(huì)并公布第二季財(cái)報(bào)。欣興上半年合并營收298.24億元，年衰退10%；營業(yè)毛利為38億元，合并毛利率12.7%；營業(yè)利益12.95億元，營利率4.3%；稅后凈利為8.22億元，上半年EPS 0.62元。 欣興第
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矽品：行動(dòng)通訊續(xù)旺Q3樂觀，毛利率拼守20%
封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，矽品董事長林文伯(見附圖)指出，Q2受惠于營收因行動(dòng)通訊需求而攀高，以及銅打線比重大升，單季毛利率攀至20.9%，矽品見到這樣20出頭的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示
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林文伯：稼動(dòng)率仍高檔，Q4半導(dǎo)體需求看正面
封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，Q2財(cái)報(bào)繳出亮麗成績單，董事長林文伯(見附圖)先前所說，單月營收達(dá)到60億元、以及單季毛利率重回20%大關(guān)的目標(biāo)雙雙達(dá)陣。關(guān)于會(huì)中法人提問，矽品未來的營運(yùn)期待為何？林文伯則指
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林文伯：低價(jià)趨勢有利封測業(yè)沖量，明年仍樂觀
封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，關(guān)于明年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，董事長林文伯(見附圖)指出，目前看來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主流還是在智慧型手機(jī)和平板產(chǎn)品，PC已逐漸退居二線。而整體來看，他表示，手機(jī)和平板的低價(jià)趨
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)磁鐵礦電子開關(guān)速度可達(dá)萬億分之一秒
近日消息，美國科學(xué)家表示，他們發(fā)現(xiàn)普通磁鐵礦內(nèi)的電子開關(guān)一次僅需萬億分之一秒，這一速度或許創(chuàng)下了新高。發(fā)表在今天出版的《自然·材料學(xué)》雜志的最新研究將有助于科學(xué)家們研制出更“迷你”的晶
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環(huán)球儀器推出可調(diào)校的吸嘴夾持器
21ic訊 環(huán)球儀器近日為其7-軸InLine7™ 及FZ7™貼裝頭，引入全新可調(diào)校的吸嘴夾持器。這個(gè)夾持器配備五套不同的工裝夾，確?？梢詰?yīng)對不同種類的元件及形狀，包括連接器、電路閘、與及各種異型元件，尺寸最
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聯(lián)電跨過20nm加速研發(fā)14nmFinFET
聯(lián)電將跳過20納米(nm)制程節(jié)點(diǎn)，全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場。由于20納米研發(fā)所費(fèi)不貲，加上市場需求仍不明朗，因此聯(lián)電已計(jì)劃在量產(chǎn)28納米后，直接跨過20納米節(jié)點(diǎn)，加速挺進(jìn)更具投資效益的14納米FinFET世
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全球最薄可彎曲有機(jī)發(fā)光二極管問世
日本東京大學(xué)和奧地利約翰·開普勒大學(xué)的聯(lián)合研究小組最新宣布，他們研發(fā)出世界最薄最輕的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)，可隨意彎曲，厚度僅為2微米(1毫米等于1000微米)。據(jù)日本時(shí)事社等網(wǎng)站29日報(bào)道，研究小組在厚度
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臺積電在紐約開招聘會(huì) 或?yàn)樘O果在美建廠
臺積電最近在紐約州北部舉辦了一場招聘會(huì)，此舉進(jìn)一步引發(fā)了人們對臺積電擬在該地區(qū)建芯片廠，為蘋果生產(chǎn)移動(dòng)芯片的猜測。美國投資銀行派杰的分析師賈格迪西•艾爾(Jagadish Iyer)在致投資者的報(bào)告中稱，臺積電的
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麥克?斯普林特榮獲2013年度羅伯特?諾伊斯大獎(jiǎng)
應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc.)日前宣布，公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官麥克•斯普林特(Mike Splinter)先生榮獲美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association, SIA)2013年度羅伯特•諾伊斯(
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紐交所再獲領(lǐng)先科技公司青睞 Exar尋求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型轉(zhuǎn)板紐交所
美國東部時(shí)間7月29日，高性能模擬混合信號產(chǎn)品及數(shù)據(jù)管理解決方案供應(yīng)商Exar公司 (中文音譯“?？怂_”) 正式在紐約證券交易所掛牌，紐交所繼甲骨文之后再度迎來一家行業(yè)領(lǐng)先的科技類上市公司。掛牌首日，E
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通過需求驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)才具備生命力
著2012年物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃的發(fā)布，物聯(lián)網(wǎng)成為產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)。越來越多的政府部門、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)，研究物聯(lián)網(wǎng)、投資物聯(lián)網(wǎng)。傳統(tǒng)的自動(dòng)化領(lǐng)域，通訊領(lǐng)域、軟件領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廠商紛紛進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)。但物聯(lián)網(wǎng)
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多樣化技術(shù)布局應(yīng)對觸控市場發(fā)展趨勢
金龍機(jī)電股份有限公司自成立以來一直專注于馬達(dá)、攝像頭等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其馬達(dá)類產(chǎn)品銷量在國內(nèi)位居前列，攝像頭產(chǎn)業(yè)也在業(yè)內(nèi)享譽(yù)盛名。2010年，金龍機(jī)電設(shè)立東莞分公司，象征著金龍正式涉足觸控領(lǐng)域。目
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酷派新智能手機(jī)選用群創(chuàng)內(nèi)嵌式觸控
群創(chuàng)獲酷派智能手機(jī)內(nèi)嵌觸控訂單，加上友達(dá)與群創(chuàng)的低成本觸控筆電方案陸續(xù)導(dǎo)入宏碁、聯(lián)想及惠普等大廠，觸控加上LCD面板，這類高附加價(jià)值產(chǎn)品，可望提升產(chǎn)品平均單價(jià)，有助提升面板廠獲利。十一長假接近，彩電廠準(zhǔn)備
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- 有獎(jiǎng)問答（四）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
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- 有獎(jiǎng)問答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
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