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臺積電、中鋼 拿下產(chǎn)學(xué)大聯(lián)盟補(bǔ)助
被視為產(chǎn)學(xué)攜手雄踞世界舞臺的產(chǎn)學(xué)大聯(lián)盟計劃審議結(jié)果昨(23)日出爐，臺積電及中鋼兩支團(tuán)隊獲得青睞。 國科會與經(jīng)濟(jì)部昨(23)日召開指導(dǎo)委員會共同審議「補(bǔ)助前瞻技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作計劃」(簡稱產(chǎn)學(xué)大聯(lián)盟)，歷經(jīng)3個月的
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愛德萬推出智能化生產(chǎn)測試環(huán)境系統(tǒng)解決方案
愛德萬測試(Advantest)宣布推出最新智慧化生產(chǎn)測試系統(tǒng)解決方案 TFI 2.0 ，這套系統(tǒng)主要針對半導(dǎo)體測試過程所產(chǎn)生的大量資料加以探勘及分析，以提高生產(chǎn)測試作業(yè)的總體設(shè)備效能(OEE)。 愛德萬測試第二代 TFI 解決方
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矽格第三季營運(yùn)仍看俏
IC測試股矽格(6257)第二季合并營收13.65億元，季增13.2% ，創(chuàng)歷史單季新高，第三季景氣透明度依舊明亮，而6月間除息后，因外資法人接連調(diào)節(jié)賣股，導(dǎo)致股價即陷入貼息走勢，今日搭配占4成營業(yè)比重的主力客戶聯(lián)發(fā)科股價
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UMC與SuVolta 宣布聯(lián)合開發(fā)28奈米低功耗制程技術(shù)
Marketwired23日，臺灣新竹, 加州洛斯加托斯--聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28奈米制程。該項制程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術(shù)整合到UMC
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華碩、日月光、意法半導(dǎo)體攻MEMS商機(jī)
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出，消費(fèi)性電子與行動裝置用MEMS營收2011年將達(dá)22.5億美元，年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間，預(yù)計將有十位數(shù)的成長率，2014年營收可達(dá)108.1億美元。而研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Dveloppement則預(yù)
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基于虛擬實(shí)驗平臺的模擬電子技術(shù)課程設(shè)計開發(fā)與仿真
摘要：基于模擬電子技術(shù)課程設(shè)計是電類專業(yè)學(xué)生重要實(shí)踐環(huán)節(jié)的目的，通過介紹模擬電子系統(tǒng)的設(shè)計思路，結(jié)合音頻信號發(fā)生器的設(shè)計實(shí)例，基于虛擬實(shí)驗平臺進(jìn)行設(shè)計及仿真，得到了振蕩器起振及等幅振蕩過程的正確結(jié)果。
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MOS管被靜電擊穿的幾個原因
我們在實(shí)際電子產(chǎn)品設(shè)計調(diào)試過程中，經(jīng)常會有這樣的疑問，MOS管為什么會被靜電擊穿?靜電擊穿是指擊穿MOS管G極的那層絕緣層嗎?擊穿就一定短路了嗎?JFET管靜電擊穿又是怎么回事?其實(shí)MOS管一個ESD敏感器件,它本身的輸入
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Avago Technologies于28nm CMOS工藝 達(dá)成32Gbps的SerDes性能
Avago Technologies 為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能，并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗，這個最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片
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谷歌終極目標(biāo)：要在大腦植入芯片
北京時間7月23日消息，為了幫助用戶“隨時、隨地”獲取想要的信息，Google除了推出GoogleGlass（Google眼鏡）之外，其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片，知道用戶的想法，并直接提供人們需要的信息。Google除了推出
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B/B值連6月超過1 半導(dǎo)體面臨庫存修正
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)初值為1.1，并已連續(xù)六個月站上代表半導(dǎo)體景氣分水嶺1的大關(guān)，也是帶動臺積電（2330）昨（22）日股價止住上周重挫走勢的原因之一。不過，
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長，東芝（Toshiba）和爾必達(dá)（Elpida）擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用，該公司將斥資200億
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英特爾明年將發(fā)布低功耗版至強(qiáng)處理器
北京時間7月23日凌晨消息，英特爾周一宣布，計劃于明年發(fā)布新的低功耗版至強(qiáng)(Xeon)處理器，搶占低功耗領(lǐng)域的市場。此前，英特爾已發(fā)布低功耗移動芯片Atom。此次發(fā)布低功耗版至強(qiáng)處理器，體現(xiàn)出英特爾CEO科再奇(Brian
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FinFET改變戰(zhàn)局 臺積將組大聯(lián)盟抗三星/Intel
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后，與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(GrandAlliance)，串連矽智財(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以及電子設(shè)計自動化(
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臺積電新制程 攻行動穿戴
就在市場普遍關(guān)注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際，晶圓代工龍頭臺積電（2330）仍積極將現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程產(chǎn)能，原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強(qiáng)勁成長動能，包括嵌入式快閃存儲器（eFlash）、
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分析師質(zhì)疑聯(lián)電在廈門建晶圓廠的合理性
多家臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電（UMC）正與廈門市政府合作，將投資3億美元在當(dāng)?shù)匦陆ㄒ蛔A廠。iSuppli公司半導(dǎo)體首席分析師顧文軍撰文表示質(zhì)疑，認(rèn)為聯(lián)電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下：據(jù)臺灣的媒體（工商時報
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