“萬(wàn)物并作,吾以觀復(fù)?!比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣,半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系,當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,競(jìng)爭(zhēng)已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù),而在于誰(shuí)能構(gòu)建完整的
德州儀器第二季度凈利潤(rùn)6.6億美元 同比增48%北京時(shí)間7月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,德州儀器(納斯達(dá)克證券代碼:TXN)今天發(fā)布了截至6月30日的2013年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,2013年第二季度,德州儀器營(yíng)收達(dá)到30.5億
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于
北京時(shí)間7月23日早間消息,意法半導(dǎo)體今天發(fā)布了2013財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體第二季度凈營(yíng)收為20.45億美元,低于去年同期的21.48億美元,但高于上一季度的20.09億美元;歸屬于母公司的凈虧損為1.52億美
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新系列高壓MOSFET “πMOS VIII”系列,并推出了該系列的首款產(chǎn)品“TK9J90E”,并計(jì)劃于2013年8月投入量產(chǎn)。通過優(yōu)化芯片設(shè)計(jì),可將其每單
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】中低階智慧手機(jī)當(dāng)?shù)溃鼇?lái)聯(lián)發(fā)科(2454)屢傳接單喜訊,中低階新晶片產(chǎn)品齊發(fā),也讓后段封測(cè)廠與載板供應(yīng)鏈如日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、矽格(6257)、景碩(3189)等營(yíng)運(yùn)
EDA供應(yīng)商益華電腦(Cadence)的年度技術(shù)研討會(huì) CDNLive 臺(tái)灣場(chǎng)次,于本月上旬在新竹圓滿落幕;本年度的研討會(huì)除了邀集來(lái)自臺(tái)積電(TSMC)、智原(Faraday)、ARM等大廠的高階主管發(fā)表專題演說(shuō),亦安排了多場(chǎng)由創(chuàng)意(GUC)、
Resensys LLC公司指出,透過采用高性能無(wú)線微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器與智慧監(jiān)測(cè)軟體,可望避免因?yàn)闃蛄夯蚪ㄖ锏顾约捌渌Y(jié)構(gòu)崩解造成的傷害。 Resensys是一家基礎(chǔ)設(shè)備監(jiān)控的公司,總部設(shè)于美國(guó)馬里蘭州的College
多家臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)正與廈門市政府合作,將投資3億美元在當(dāng)?shù)匦陆ㄒ蛔A廠。iSuppli公司半導(dǎo)體首席分析師顧文軍撰文表示質(zhì)疑,認(rèn)為聯(lián)電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下: 據(jù)臺(tái)灣的媒體(工商
摘要:設(shè)計(jì)了一種在Nios II處理器上的CCD數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。電荷耦合器件(Charge-Coupled Device,CCD)采集到的信號(hào)經(jīng)過前端的差分運(yùn)放處理后再進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換,轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于外部SDRAM中,被讀取后顯示在LCD上。本文
【楊喻斐/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)灣位居全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),擁有世界最大封測(cè)廠日月光(2311),以及名列前十的矽品(2325)、力成(6239)與南茂(8150),在全球封測(cè)代工市占率達(dá)65%,Amkor和STATS ChipPAC也在臺(tái)灣設(shè)廠,研究
日前有媒體報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電要籌組產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,要強(qiáng)化與一線的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)與IP(矽智財(cái))業(yè)者在先進(jìn)制程上的合作關(guān)系,以對(duì)抗IDM業(yè)者英特爾與三星的步步進(jìn)逼,臺(tái)積電同時(shí)也要提高資本支出。 附圖 : IDM雖然擁
1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列
為了正確使用繼電器,在選定繼電器并了解其特性的同時(shí),還需要了解一些使用上的注意事項(xiàng),以確保繼電器的可靠工作。繼電器在使用中有以下基本注意事項(xiàng):a)繼電器的使用應(yīng)盡量復(fù)合產(chǎn)品說(shuō)明書所列的各個(gè)參數(shù)范圍b)額定
觸點(diǎn)是繼電器中最重要的結(jié)構(gòu)件,觸電的使用壽命受觸點(diǎn)材料、觸點(diǎn)上的電壓以及電流值(特別是接通時(shí)以及斷開時(shí)的電壓電流波形)、負(fù)載種類、切換頻率、環(huán)境狀況、接觸形式、觸點(diǎn)回跳現(xiàn)象等的影響。觸點(diǎn)失效多以觸點(diǎn)的材