臺積電法說會預告下半年旺季不旺，因需求熱度極高的通訊產品本季將降溫，計算機景氣持續(xù)疲弱，市場預期，以邏輯芯片為主的相關封測廠日月光、矽品等本季也將面臨訂單下修的命運。

封測龍頭日月光本周五舉行法說會，緊接著矽品和存儲器封測龍頭力成，以及手機芯片廠聯發(fā)科、LCD驅動IC廠聯詠、觸控IC廠義隆等法說會登場，由于臺積電釋出通訊和計算機產品本季接單下滑，市場預期，接下來的半導體法說會，不會有太大的驚奇。

其中，以邏輯IC封測為主的封測雙雄日月光和矽品，本月初即傳出受到三星S4手機銷售不佳、蘋果新產品遞延出貨，主力客戶包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、新思（Synopsys）及戴樂格等下單已于本月起急踩煞車。

臺積電法說會中坦承，因部分手機大廠銷售不如預期，導致本季供應鏈庫存天數由原預估的68天升至71天，庫存有升高情形；高通、博通、新思及戴樂格等是臺積電的主要客戶。

法人預估，近期砍單的還包括阿爾特拉（Altera），大陸的瑞芯微（Rockchip）及影像傳感器大廠豪威（OmniVision）等。

其中，美商高通的后段封測代工廠為日月光及臺星科，日月光證實，高通砍單動作確實會影響公司的產能利用率，公司正評估影響程度，預料法說會將說明此事。

至于博通、戴樂格等網通芯片及電源管理芯片廠，后段封測集中在矽品下單；豪威的影像感測后段封測訂單集中在京元電和同欣電，相關廠商也會受到影響。

市場正密切注意大陸等新興市場中低階智能型手機、平板計算機需求的成長力度，能否抵銷高階行動裝置銷售遲緩缺口，此部分又以聯發(fā)科為主要指標。