高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái),具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
華城在首爾以南約 40 公里,阿斯麥建設(shè)的半導(dǎo)體集群,包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育及體驗(yàn)中心,投資 1.81 億美元,計(jì)劃 2024 年建成。
在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后,近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝,并且制造工藝可達(dá)到0.768nm,打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1.8nm工藝極限,這對(duì)于ASML來說無疑是重大打擊。
三星電子已與美國公司Silicon Frontline Technology擴(kuò)大合作,提高半導(dǎo)體晶片在生產(chǎn)過程中的良率,希望超車勁敵臺(tái)積電。
就4680電池量產(chǎn)情況,LG新能源和三星SDI已進(jìn)一步公開了相應(yīng)的供應(yīng)商名單。LG新能源選擇了LT Precision和Dongwon Systems等公司作為其4680下一代圓柱電池的組件供應(yīng)商,這些供應(yīng)商將提供用于4680電池和圓柱形安全組件的圓柱形罐。
CPU包括運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;運(yùn)算邏輯部件,可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作、移位操作以及邏輯操作,也可執(zhí)行地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換。
在科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)上,科大訊飛董事長(zhǎng)劉慶峰發(fā)表《因?yàn)榭匆?,所以?jiān)信》主題演講,劉慶峰指出,洞察未來最好的方式就是創(chuàng)造未來,要通過源頭技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)性創(chuàng)新和生態(tài)定義未來,人工智能必將以解決人類剛需而被深刻地載入史冊(cè)。
主題為“芯科技 創(chuàng)未來”的2022中國汽車芯片高峰論壇近日在北京舉行,國家有關(guān)部委、地方政府、協(xié)會(huì)組織、芯片企業(yè)、整車企業(yè)、零部件廠商、高等院校、科研機(jī)構(gòu)等政產(chǎn)學(xué)研界代表線下線上匯聚論壇,共享汽車芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成果,共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì),呼吁共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群,共同保障國家汽車工業(yè)供應(yīng)鏈安全。
趕在2022年,三星“壓哨”實(shí)現(xiàn)了自己對(duì)3nm量產(chǎn)時(shí)間的承諾。今天上午,三星電子發(fā)布公告,稱該公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET,全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm芯片。
中國電信預(yù)計(jì)在2020年底或2021年年初,面向民用市場(chǎng)推出帶有量子通話功能的國產(chǎn)手機(jī),該款手機(jī)由中國電信和國盾量子共同研發(fā)。
手機(jī)芯片市場(chǎng)就像一個(gè)生死場(chǎng),從手機(jī)誕生以來二十多年的時(shí)間里,隔幾年就要來一次“大洗牌”,曾經(jīng)赫赫有名也罷,曾經(jīng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷也好,多少耳熟能詳?shù)钠放贫家殉蛇^眼云煙,只有與時(shí)俱進(jìn)的廠商才能始終屹立不倒,高通就是其中之一。
最近幾代高通的芯片,表現(xiàn)都不怎么樣,特別是驍龍888、驍龍8Gen1這兩顆芯片,不僅性能一般,還發(fā)熱嚴(yán)重,再次讓高通榮獲“火龍”稱號(hào)。
在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通就其PC(個(gè)人電腦)芯片發(fā)布最新進(jìn)展。高通稱,由Nuvia團(tuán)隊(duì)打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。