眾所周知,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)不是一家企業(yè)就可以搞定的,背后有一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,涉及到上游的EDA軟件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備,還有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造,封測(cè)等等。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)將于11月8日14:30 召開,主題為“一探天璣”。除了此前已經(jīng)曝光的天璣9200,根據(jù)爆料還有一款天璣8200在路上。
據(jù)爆料,天璣8200芯片使用了臺(tái)積電4nm工藝,CPU主頻突破了3.0GHz,同時(shí)集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性,比如AI。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)系統(tǒng),誰做得最好呢?有人會(huì)說:肯定是華為的鴻蒙OS系統(tǒng)!作為手機(jī)店的店長(zhǎng),我可以客觀地告訴你:鴻蒙系統(tǒng)還算不上真正意義上的手機(jī)操作系統(tǒng),因此它需要兼容安卓app
目前,全球頂級(jí)的兩款芯片驍龍8 Gen1和天璣9000已經(jīng)正式發(fā)布,分別采用了三星4nm和臺(tái)積電4nm工藝打造。
蘋果手機(jī)的價(jià)格一直都比較昂貴,但是它們的使用體驗(yàn)也是比較舒適的。不過正所謂人無完人,iPhone手機(jī)自然也是有著不少的問題存在。其中,信號(hào)或許是大部分消費(fèi)者都比較關(guān)心的一點(diǎn)。
北京時(shí)間11月3日早間消息,據(jù)報(bào)道,高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。由于外界此前擔(dān)心,該公司可能因?yàn)樘O果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這項(xiàng)業(yè)務(wù),所以這一消息對(duì)其構(gòu)成利好。
摩爾線程專注于研發(fā)設(shè)計(jì)全功能GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)品,支持3D高速圖形渲染、AI訓(xùn)練推理加速、超高清視頻編解碼和高性能科學(xué)計(jì)算等多種組合工作負(fù)載,能夠?yàn)橹袊?guó)科技生態(tài)合作伙伴提供計(jì)算加速能力。
中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng),電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升,車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?;A(chǔ)。
《征求意見稿》指出,被準(zhǔn)予納入試點(diǎn)的汽車產(chǎn)品為:具備量產(chǎn)條件的搭載自動(dòng)駕駛功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品。也就是說,試點(diǎn)產(chǎn)品不止需要搭載自動(dòng)駕駛功能,還需要去除“空想”成分,未來要能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化落地。
對(duì)兩個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)項(xiàng)進(jìn)行比較,以確定它們是否相等,或確定它們之間的大小關(guān)系及排列順序稱為比較。 能夠?qū)崿F(xiàn)這種比較功能的電路或裝置稱為比較器。 比較器是將一個(gè)模擬電壓信號(hào)與一個(gè)基準(zhǔn)電壓相比較的電路。
場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor縮寫(FET))簡(jiǎn)稱場(chǎng)效應(yīng)管。主要有兩種類型:結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管(junction FET—JFET)和金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管(metal-oxide semiconductor FET,簡(jiǎn)稱MOS-FET)。
AVP,全稱Automated Valet Parking,中文名“自主代客泊車系統(tǒng)”。作為自動(dòng)駕駛在泊車場(chǎng)景下的應(yīng)用,AVP實(shí)現(xiàn)的是全自動(dòng)代客泊車功能,最終目標(biāo)是取代傳統(tǒng)的人工代客泊車,幫助用戶節(jié)省大量的停車時(shí)間,解決高峰期排隊(duì)停車的痛點(diǎn)。
近日,比亞迪公告稱終止推進(jìn)子公司比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市事項(xiàng),后者擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè),以應(yīng)對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸。