抬頭顯示簡稱HUD,又被叫做平視顯示系統(tǒng),是指以車輛駕駛員為中心、盲操作、多功能儀表盤。它的作用,就是把時速、導航等重要的行車信息,投影到駕駛員前面的風擋玻璃上,讓駕駛員盡量做到不低頭、不轉頭就能看到時速、導航等重要的駕駛信息。
雖然Arm不生產處理器,只是將其芯片IP核出售給博通、Marvell和高通等芯片公司,其客戶還包括AWS在內的數(shù)據(jù)中心巨頭,但一旦Arm停止在俄羅斯的業(yè)務,依賴Arm服務器的云服務商們依然會面臨困境。
顯示屏供應鏈研究公司Display Supply Chain Consultants的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官RossYoung在日前發(fā)布的一份報告中指出,蘋果計劃在未來推出配備11英寸和12.9英寸兩種尺寸的OLED顯示屏的新款iPad Pro。
2019年12月3日,在驍龍年度技術峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺,宣布5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。
日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨,被命名為驍龍8G1+,而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工,如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平,高端夢將由此破滅。
雖然全球芯片市場仍在遭受產能短缺的困擾,但在細分領域的增長熱潮卻并非退卻,除了大熱的汽車芯片之外,手機芯片也同樣成為市場寵兒。
眾所周知, 在現(xiàn)代科技領域里,半導體芯片無疑是十分重要的,而我們想要生產芯片,那么就必須要有先進的光刻機才行,要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大。
芯片等規(guī)則被修改后,國內芯片技術發(fā)展速度明顯超過之前。例如,國內廠商自研各種7nm、6nm等芯片,華為聯(lián)合國內市場5nm芯片在封裝等。
近日,有一則消息傳來,全球首顆3D芯片誕生,這讓先進封裝再次引人注目。重點是,這顆芯片是臺積電7nm制程工藝,利用3D封裝技術生產,集成了600億晶體管。
華為應該是在智能手機時代獲得很高地位的國內廠商,不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng),還研發(fā)了海思麒麟處理器,都讓其核心技術得到了大幅度增強。要知道,現(xiàn)在非常多的國內手機廠商都還在大面積采用海外元件,并不是不允許這么做,但支持國產往往要放到前面一些。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺爆料,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工,功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺積電代工。
三星是在早期涉足VR領域的公司之一,其為消費者開發(fā)了一種低價的VR頭顯產品,使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關停Gear VR平臺,因為它沒有達到其炒作的目的
近日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2022年1月全球半導體行業(yè)銷售額為507億美元,比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%,比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉,在 MWC22 巴塞羅那期間,華為與移動運營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會,發(fā)布了高能效天線樣板點,這是首個采用高能效天線實現(xiàn)站點節(jié)能的商用實踐,帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。