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SiP Adhesive 材料應(yīng)用解決方案

無論是SiP、先進(jìn)封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。在封裝的過程中，膠的應(yīng)用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進(jìn)行加固并抵抗熱應(yīng)力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19
2020中國芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況

本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝（包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP）有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板。有機(jī)基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

芯片封裝基板
SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國產(chǎn)航天SiP新品堪比國外

導(dǎo)讀近日，國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計(jì)自動(dòng)化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術(shù)專家李揚(yáng)接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢，以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

供應(yīng)鏈芯片
自主可控與SiP產(chǎn)品研發(fā)

自主可控?首先，我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設(shè)計(jì)研發(fā)，全面掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產(chǎn)、升級(jí)、維護(hù)的全程可控。簡單地說就是核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件、各類軟件全都國產(chǎn)化，自已開發(fā)、自己制造，不受制于人。例如電腦自主可控，采用國產(chǎn)CPU處理器、國產(chǎn)B...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19
SiP技術(shù)助力中國芯片騰飛

導(dǎo)讀這篇文章從國產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...

SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)
2021-08-19

中國芯片
臺(tái)積電5nm芯片生產(chǎn)重地晶圓廠突發(fā)事故：芯片又要漲價(jià)了？

據(jù)悉，臺(tái)積電今日證實(shí)有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，已即時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。

模擬
2021-08-18

蘋果 AMD 5nm芯片
ASML加強(qiáng)與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，臺(tái)積電馬上就要“失寵”了嗎？

隨著芯片用量的持續(xù)增長，自主研發(fā)芯片已經(jīng)成為全球趨勢，光刻機(jī)作為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠，已經(jīng)成為了各國的必爭“利器”。

模擬技術(shù)
2021-08-18

半導(dǎo)體臺(tái)積電 ASML
驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來。如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。

模擬技術(shù)
2021-08-18

芯片 4nm 驍龍768G
AMDQ 2季度拿到16.9%的x86處理器市場份額，創(chuàng)造2006年以來最高記錄

AMD又要Yes了，在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現(xiàn)有目共睹，最新統(tǒng)計(jì)顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額，創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。

模擬
2021-08-18

CPU 芯片 AMD
芯片代工市場再迎新巨頭入局：英特爾高調(diào)進(jìn)軍芯片代工市場

近日，芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。

模擬
2021-08-18

芯片英特爾代工
富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬，富士康又辟“芯”途

富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬，而是早有布局。富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù)。此外，富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作，且與吉利控股成立合資公司，為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動(dòng)汽車平臺(tái)首席執(zhí)行官。

模擬技術(shù)
2021-08-18

汽車芯片臺(tái)積電
蘋果對(duì)旗下Mac產(chǎn)品線進(jìn)行了更新：蘋果 M1 革了 Intel x86 的命？

在剛剛舉行的蘋果秋季活動(dòng)中，蘋果對(duì)旗下的Mac產(chǎn)品線進(jìn)行了更新，發(fā)布了全新MacBook Air、MacBook Pro 13以及Mac mini，三款產(chǎn)品的共性就是都搭載蘋果自主研發(fā)設(shè)計(jì)的M1芯片。蘋果表示，M1芯片專為Mac而設(shè)計(jì)，擁有強(qiáng)大的性能和驚人的能效表現(xiàn)，讓Mac的體驗(yàn)向前跨越出一大步，更開創(chuàng)了一個(gè)新世界。

模擬技術(shù)
2021-08-18

Intel 蘋果芯片 M1
國產(chǎn)芯片迎來”猛獸“，國產(chǎn)芯片開始瘋狂搶占供應(yīng)鏈！

華為芯片短缺催生出另一國產(chǎn)芯片巨頭，營收暴漲，頂尖芯片即將量產(chǎn)，如此迅猛的發(fā)展速度將高通的位置徹底撼動(dòng)。曾幾何時(shí)國內(nèi)的所有高端智能手機(jī)都是采用了高通驍龍的芯片，就連華為都不例外，但就是看到了高通對(duì)中國芯片的壟斷優(yōu)勢，華為才決定自主研發(fā)芯片，以求對(duì)高通進(jìn)行反制。

模擬
2021-08-18

國產(chǎn)芯片光刻機(jī)
臺(tái)積電大幅擴(kuò)產(chǎn)28nm：南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)獲核準(zhǔn)通過

7月26日，臺(tái)積董事長劉德音在股東會(huì)表示，“臺(tái)積(團(tuán)隊(duì))正在日本考察!現(xiàn)在，我們每週都跟對(duì)方討論(進(jìn)度)。”他更首度承認(rèn)，可能在德國設(shè)廠，臺(tái)積正跟德國幾個(gè)大客戶密切溝通，德國政府要求(臺(tái)積設(shè)廠)的問題，臺(tái)積有在做認(rèn)真的評(píng)估!

模擬技術(shù)
2021-08-18

半導(dǎo)體臺(tái)積電 28nm芯片
高通稱缺芯壓力已緩解：未來5G芯片的銷售量有可能會(huì)上漲

據(jù)媒體周四(7月29日)最新報(bào)道，2021年7月28日，美國芯片設(shè)計(jì)巨頭高通表示，該司芯片供應(yīng)短缺的問題已經(jīng)得以緩解，預(yù)測未來5G芯片的銷售量有可能會(huì)上漲。

模擬
2021-08-18

中芯國際芯片

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SiP Adhesive 材料應(yīng)用解決方案

2020中國芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況

SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國產(chǎn)航天SiP新品堪比國外

自主可控與SiP產(chǎn)品研發(fā)

SiP技術(shù)助力中國芯片騰飛

臺(tái)積電5nm芯片生產(chǎn)重地晶圓廠突發(fā)事故：芯片又要漲價(jià)了？

ASML加強(qiáng)與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，臺(tái)積電馬上就要“失寵”了嗎？

驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！

AMDQ 2季度拿到16.9%的x86處理器市場份額，創(chuàng)造2006年以來最高記錄

芯片代工市場再迎新巨頭入局：英特爾高調(diào)進(jìn)軍芯片代工市場

富士康在汽車領(lǐng)域并非初出茅廬，富士康又辟“芯”途

蘋果對(duì)旗下Mac產(chǎn)品線進(jìn)行了更新：蘋果 M1 革了 Intel x86 的命？

國產(chǎn)芯片迎來”猛獸“，國產(chǎn)芯片開始瘋狂搶占供應(yīng)鏈！

臺(tái)積電大幅擴(kuò)產(chǎn)28nm：南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)獲核準(zhǔn)通過

高通稱缺芯壓力已緩解：未來5G芯片的銷售量有可能會(huì)上漲

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