由于供過于求,近幾個(gè)季度DRAM價(jià)格大幅下跌。為了降低成本,并為內(nèi)存所需要的新應(yīng)用程序做好準(zhǔn)備,DRAM制造商正在積極轉(zhuǎn)向更新的工藝技術(shù)。盡管他們承認(rèn)需要平衡DRAM的供需,但實(shí)際上他們?yōu)閿U(kuò)大生產(chǎn)能力制定了積極的計(jì)劃,因?yàn)樗麄冃枰獮榧磳⒌絹淼闹圃旒夹g(shù)提供更干凈的空間。
三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商,內(nèi)存芯片對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦以及服務(wù)器至關(guān)重要。三星電子還生產(chǎn)針對(duì)智能手機(jī)的自主應(yīng)用處理器,并為蘋果、高通代工處理器。然而,英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域一直難以實(shí)現(xiàn)突破。
在眾多技術(shù)中,Mini LED獲得眾多企業(yè)的入局。譬如蘋果將在今年下半年發(fā)布帶Mini-LED屏幕的MacBook 系列、iPad系列產(chǎn)品,三星也即將發(fā)售首款Mini LED背光電競(jìng)顯示器,華為在7月29日發(fā)布配備了Mini LED背光的智慧屏。TCL、海信、創(chuàng)維、康佳、長虹等眾多家電品牌也加入Mini LED戰(zhàn)局。
科技時(shí)代的到來既給各國發(fā)展帶來的機(jī)遇,同樣也是挑戰(zhàn)。在這個(gè)時(shí)代芯片是科技發(fā)展的重要組成部分,無論是手機(jī)、電腦還是各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都離不開芯片的控制,這也奠定了芯片在這個(gè)時(shí)代的重要地位。
在這場(chǎng)半導(dǎo)體制造爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,三星等廠商自然是代表韓國出戰(zhàn)。5月13日,三星宣布將在2030年前增加對(duì)系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)的投資,總額達(dá)171萬億韓元(1510億美元),以加速研究尖端半導(dǎo)體工藝技術(shù)和建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。
OPPO一直專注手機(jī)拍照的技術(shù)創(chuàng)新,開創(chuàng)了“自拍美顏”時(shí)代;全球超過2億人正在使用OPPO拍照手機(jī)。 [1] 2019年12月,OPPO入選2019中國品牌強(qiáng)國盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日,獲得2020《財(cái)經(jīng)》長青獎(jiǎng)“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎(jiǎng)”。2021年4月,OPPO全球?qū)@暾?qǐng)量超過6.1萬件,全球授權(quán)數(shù)量超過2.6萬件。
早前的中芯國際對(duì)于臺(tái)積電而言,不值一提,芯片禁令實(shí)施之后,中芯國際逐漸崛起,身上的責(zé)任也開始變重了,在臺(tái)積電眼中,也開始慢慢變得有分量了。
英特爾(Intel)公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,芯片制造業(yè)需要進(jìn)行更多的整合。幾天前,有報(bào)道稱,這家美國芯片制造商正在談判以300億美元的價(jià)格收購芯片代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries)。
意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司將主要提供消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲(chǔ)器解決方案。
對(duì)于半導(dǎo)體和芯片來說,今年或許經(jīng)歷了太多,新冠病毒、貿(mào)易戰(zhàn)、火災(zāi)、干旱、暴風(fēng)雪等一系列問題交織在一起,導(dǎo)致全球電腦芯片短缺。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié),可以分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及芯片封測(cè)三大步驟,其中芯片封測(cè)屬于芯片生產(chǎn)最后的環(huán)節(jié),經(jīng)過封測(cè)后,一款芯片才能完整量產(chǎn),重要性不言而喻。
國內(nèi)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的發(fā)展一直都難以趕上國際先進(jìn)水平,但是得益于近年來的重視和發(fā)展,國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能開始高速擴(kuò)充,甚至在今年超過了臺(tái)灣和日本這兩大半導(dǎo)體巨頭的產(chǎn)能,奪下了世界第一的位置。
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù) 。榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。2020年7月,2020年《財(cái)富》中國500強(qiáng)排行榜發(fā)布,中芯國際集成電路制造有限公司排名第427位。
半導(dǎo)體代工近期成為了半導(dǎo)體行業(yè)新聞的熱門,這無可厚非,畢竟芯片的奇跡離不開晶圓代工廠。不幸的是,大多數(shù)“令人振奮”的消息已經(jīng)被夸大了。