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[導(dǎo)讀]OPPO一直專注手機拍照的技術(shù)創(chuàng)新,開創(chuàng)了“自拍美顏”時代;全球超過2億人正在使用OPPO拍照手機。 [1] 2019年12月,OPPO入選2019中國品牌強國盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日,獲得2020《財經(jīng)》長青獎“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎”。2021年4月,OPPO全球?qū)@暾埩砍^6.1萬件,全球授權(quán)數(shù)量超過2.6萬件。

OPPO廣東移動通信有限公司,總部位于東莞市長安鎮(zhèn)烏沙海濱路18號,是由陳明永創(chuàng)立于2005年9月3日。OPPO是一家專注于終端產(chǎn)品、軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的科技公司, OPPO遍及40多個國家和地區(qū),擁有超過400000個銷售網(wǎng)點。OPPO在全球共有六大研究所和四大研發(fā)中心,擁有超過40000名員工。2018全年,OPPO在全球智能手機市場中出貨量共1.131億部,以8.1%的市場份額位居第五;同時,在中國智能手機市場,OPPO手機年出貨量共7890萬部,以19.8%的市場份額位居第二。

OPPO一直專注手機拍照的技術(shù)創(chuàng)新,開創(chuàng)了“自拍美顏”時代;全球超過2億人正在使用OPPO拍照手機。 [1] 2019年12月,OPPO入選2019中國品牌強國盛典榜樣100品牌。 2020年1月4日,獲得2020《財經(jīng)》長青獎“可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新獎”。2021年4月,OPPO全球?qū)@暾埩砍^6.1萬件,全球授權(quán)數(shù)量超過2.6萬件。

早些年的國產(chǎn)功能手機全部采用行業(yè)常見的芯片解決方案,并沒有自己獨特的技術(shù);直到華為智能手機的面世,國產(chǎn)手機才真正進入“中國芯”的時代;不過由于“禁售令”導(dǎo)致華為麒麟芯片的生產(chǎn)受阻,國產(chǎn)芯片的發(fā)展似乎遇到了前所未有的阻力,但除了華為之外,其他國內(nèi)一線手機廠商——小米、OPPO、vivo似乎都在布局芯片市場,國產(chǎn)芯片可能要進入最好的時代!

近期供應(yīng)鏈有消息傳出,是關(guān)于國內(nèi)手機廠商OPPO的首款自研芯片相關(guān)細節(jié)。根據(jù)供應(yīng)鏈對《問芯Voice》透露,OPPO“造芯”的首款產(chǎn)品將會由6nm的先進工藝打造,并且將會是由臺積電操刀,可能是一顆簡易版的SoC,或者是圖像信號處理器ISP芯片,并且部分IP技術(shù)或?qū)⑴c翱捷科技ASR進行合作。

如果進展順利的話,國內(nèi)內(nèi)地半導(dǎo)體行業(yè)的先進工藝會在明年迎來新突破!

而在此之前,OPPO自研的芯片就已經(jīng)被曝出,OPPO公開過代表其自研芯片的“馬里亞納計劃”。馬里亞納是世界上最深的海溝,深度達6-11千米,也是地球上環(huán)境最惡劣的區(qū)域之一。OPPO以此為代號,可以看出自研芯片的道路相當艱難。就算是投入了大量的人力和物力也不見得會有成正比的成果出現(xiàn)。

第一代OPPOReno系列機器發(fā)布于2019年三月份,如今Reno系列已經(jīng)更新到第五代產(chǎn)品;OPPO去年年底發(fā)布了全新的Reno5系列機器,該系列機器有搭載驍龍765G芯片的Reno5標準版、搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片的Reno5Pro、搭載驍龍865芯片的Reno5Pro+以及搭載驍龍750G芯片的Reno5K。

從上代機器搭載的芯片來看,該系列機器的性能在同價位中算是比較低的水平,例如Reno5標準版僅僅搭載驍龍765G芯片,同價位不少機器已經(jīng)搭載驍龍870芯片,部分機器甚至搭載了驍龍888芯片;當然,Reno系列機器的賣點一直都不是性能,該系列的賣點在于好看的外觀設(shè)計以及不錯的自拍效果。

近日OPPOReno6系列機器正式通過工信部的3C認證,該系列機器最少會有三個版本,分別是Reno6、Reno6Pro以及Reno6Pro+;從網(wǎng)上曝光的消息來看,該系列機器分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片、驍龍870芯片以及驍龍888芯片,這三款都是旗艦或者次旗艦級別的芯片。

國內(nèi)幾家TOP手機廠商已經(jīng)全員入局做芯片。雖然剛開始是誰產(chǎn)品大都是ISP影像芯片或者低功耗的IoT芯片,但有自己的技術(shù)儲備總是好的。另外,如果進展順利的話,國內(nèi)內(nèi)地半導(dǎo)體行業(yè)的先進工藝(如中芯國際7nm等)也會在明年迎來節(jié)點性的新突破。

今年3月份,小米發(fā)布澎湃S1芯片,宣告了行嗎松果自研手機芯片的回歸。這顆芯片是以往集成在SoC上的ISP模塊獨立出來的小芯片。ISP的作用是,在拍照的時候,CMOS圖像傳感器的光信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕倪^程中,負責對應(yīng)數(shù)據(jù)的降噪、銳化等處理,然后生成圖像信息。

去年初,OPPO提出了“馬里亞納計劃”,以這條世界上最深的海溝形容了做頂級芯片的難度,畢竟華為也是用了十余年的時間才將芯片做到行業(yè)領(lǐng)先的水準。據(jù)問芯Voice 的消息,OPPO首款自研芯片采用6nm工藝,并將由臺積電操刀,可能是一顆簡易版的SoC,或者圖像信號處理器ISP芯片,部分IP技術(shù)或?qū)⑴c翱捷科技ASR合作。

眾所周知,手機續(xù)航一直是消費者與廠商最為關(guān)注的一件大事之一,畢竟在當下電池技術(shù)還未全面突破時,加碼充電技術(shù)就成為了手機廠商一致努力的方向。而在手機充電領(lǐng)域中,國產(chǎn)品牌OPPO一直有著較為明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢,在7月22日OPPO閃充開放日中,OPPO再次放大招,公布了其在充電領(lǐng)域方面的全新突破與創(chuàng)新技術(shù)。

例如針對手機電池在極為低溫環(huán)境下無法充電、或無法實現(xiàn)高功率閃充的情況,OPPO開發(fā)出了極限低溫充電技術(shù)。這項技術(shù)能通過算法計算出最佳升溫速度,讓電池在充電前提前升溫。測試數(shù)據(jù)顯示,在低于零下20℃的低溫下,電池溫度能在幾十秒內(nèi)升至10℃以上,隨后即可開始正常的充電流程,實現(xiàn)正常閃充體驗。

OPPO與vivo在本年度的7月分別發(fā)布了其自主研發(fā)的手機芯片,我們都知道,手機芯片的研發(fā)是非常困難的,失敗的可能性要遠高于成功的幾率,而且研發(fā)手機芯片還需要投入巨大的資金,所以有很多科技企業(yè)寧可從美國高通公司進口芯片,也不愿意自主研發(fā)芯片,因為目前造芯的技術(shù)大部分都源自歐美國家,那么這一次,OPPO與vivo能否打破歐美國家對芯片技術(shù)的壟斷呢?

OPPO與vivo能夠研發(fā)出芯片,這就說明這兩個手機品牌的公司在資金上是不缺的,畢竟OPPO與vivo在全球智能手機的銷量都是排在前列的,這也為它們創(chuàng)造出了源源不斷的資金收入。但是在國產(chǎn)造芯的道路上,我們不得不想起另一個科技企業(yè),它就是華為,自從華為自主研發(fā)的麒麟系列芯片遭到歐美國家的芯片斷供后,華為5G的麒麟9000系列芯片暫時無法量產(chǎn)了,那么OPPO與vivo的手機芯片是否可以補充華為麒麟芯片這一空缺的位置呢?答案很顯然,不可能。

從OPPO與vivo在芯片研發(fā)的道路上就可以看得出,它們所研發(fā)出的芯片根本不是完整的手機芯片,更不會打破歐美國家對芯片制造的技術(shù)封鎖,所以國產(chǎn)芯片如果實現(xiàn)完整的全自造,那么還需要走很長的道路。

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