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華為P50手機突然定檔，到底是搭載高通還是麒麟9000芯片？
大家都知道，華為每年都會推出兩款高端旗艦手機，上半年的華為P系列，和下半年的華為Mate系列，一般情況下華為都會在每年的三月份準時發(fā)布華為P系列，但今年由于缺少芯片的原因，華為P50系列一直到如今還沒有正式發(fā)布，在6月份的華為鴻蒙OS公測會上，余承東曝光了華為P50系列外觀設計，引起了網友們的激烈討論，可見大家對于華為P50系列的關注程度很高。
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“卡脖子”的芯片領域，一直期待著重量級選手的進來！
在如今現(xiàn)代化時代中，如果能夠掌握芯片技術，完全可以實現(xiàn)財富自由了。當然，芯片技術并沒有那么容易掌握，也不是一件簡單事。這不，騰訊回應進軍芯片行業(yè)，宣布招聘多個芯片研發(fā)崗位，一起去看看。
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厚積薄發(fā)！我們超越歐美的芯片技術還需要多久？
芯片技術包括：芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試、光刻機等相關設備。在芯片設計領域，華為海思代表著國內最高技術，其設計的麒麟芯片已經進入世界前三，能夠和高通驍龍、蘋果A系列芯片相媲美，但其實也只是剛剛開始“去美國化”。
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英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜：擬300億美元“大手筆”收購格芯
近年來，英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜，前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場，后有新興對手蘋果、亞馬遜自研芯片，要知道，英特爾14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產”境地。
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思達科技最新一體化可靠性測試系統(tǒng)進展順利：已開始接單出貨
我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產量比2020年同期增長了43.9%，同時，2021年前6個月，我們一共生產了1712億個芯片，同比增長48.1%。
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正式確認！iPhone13屏幕：國產京東方開始量產
隨著iPhone13系列手機發(fā)布時間越來越近，關于iPhone13系列手機的相關信息也是越來越多，iPhone13系列手機的硬件配置已經基本確定了。
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ARM 技術總監(jiān)：摩爾定律放緩，數字化正在升級
當下，數字化升級成為諸多行業(yè)領域重要發(fā)展趨勢，作為核心的技術驅動力，AIoT技術的深度賦能加快了行業(yè)數字化升級的步伐。AIoT推動著萬物互聯(lián)時代的到來，不過從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)，很大程度上也還依賴AIoT技術本身的升級迭代，算法、算力、數據的持續(xù)演進缺一不可。
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裝備通用質量特性關系概述
質量特性關系探討
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40張動圖看懂常用傳感器工作原理
今天給大家找到了40張動圖，能看懂各種傳感器工作原理
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一枚可靠性攻城獅（阿可）的一次攻城經歷
一則攻城案例分析。
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淺談可靠性的“不可靠”
可靠性的“不可靠”問題，真切的個人觀點。
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SiP失效模式和失效機理
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結構失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產品性能失效的重要原因。
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一季度三星智能手機存儲芯片市場份額超預期：居然占據半壁江山！
根據CBNC報道，三星電子稱盡管智能手機銷量下降，但由于芯片價格上漲和市場對芯片的需求強勁，第二季度營業(yè)利潤增長 53%，超出市場預期。初步統(tǒng)計比第一季度增長了 33%，該數據反應了市場對芯片的需求飆升，由于消費者對電子產品需求的大規(guī)模增長，芯片庫存幾乎耗盡。
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LG化學突然發(fā)力：LG化學拋出鋰電正極材料擴產計劃
鋰離子電池的主要構成材料包括電解液、隔離材料、正負極材料等。正極材料占有較大比例(正負極材料的質量比為3: 1~4：1),因為正極材料的性能直接影響著鋰離子電池的性能，其成本也直接決定電池成本高低。
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寒武紀官宣：正式進入自動駕駛芯片市場，采用最新7nm制程
在7月8日的世界人工智能大會上，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀CEO陳天石透露，寒武紀將進軍智能駕駛芯片這個新市場，雖然該產品還在設計中，但陳天石透露了一些技術細節(jié)，這款車規(guī)級芯片將采用7nm制程，算力將達到200TOPS ，可以支持高級別自動駕駛，芯片也將繼承寒武紀云邊端已有的一體化工具鏈。
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