雖然看似一步之遙,但事實上臺積電、三星的差距還是比較大的,臺積電拿下了全球55%的份額,而三星大約只有17%左右,臺積電是三星的3倍多。
百度在2013年啟動了自動駕駛相關(guān)的研發(fā)工作,并且于2019年在長沙推出自動駕駛出行服務(wù)Apollo Go。到了2020年,百度的自動駕駛里程已經(jīng)突破1000萬公里。
大家都知道,華為每年都會推出兩款高端旗艦手機,上半年的華為P系列,和下半年的華為Mate系列,一般情況下華為都會在每年的三月份準(zhǔn)時發(fā)布華為P系列,但今年由于缺少芯片的原因,華為P50系列一直到如今還沒有正式發(fā)布,在6月份的華為鴻蒙OS公測會上,余承東曝光了華為P50系列外觀設(shè)計,引起了網(wǎng)友們的激烈討論,可見大家對于華為P50系列的關(guān)注程度很高。
在如今現(xiàn)代化時代中,如果能夠掌握芯片技術(shù),完全可以實現(xiàn)財富自由了。當(dāng)然,芯片技術(shù)并沒有那么容易掌握,也不是一件簡單事。這不,騰訊回應(yīng)進軍芯片行業(yè),宣布招聘多個芯片研發(fā)崗位,一起去看看。
芯片技術(shù)包括:芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試、光刻機等相關(guān)設(shè)備。在芯片設(shè)計領(lǐng)域,華為海思代表著國內(nèi)最高技術(shù),其設(shè)計的麒麟芯片已經(jīng)進入世界前三,能夠和高通驍龍、蘋果A系列芯片相媲美,但其實也只是剛剛開始“去美國化”。
近年來,英特爾的霸主地位開始搖搖欲墜,前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場,后有新興對手蘋果、亞馬遜自研芯片,要知道,英特爾14nm芯片打磨了足足5年,10nm芯片又拖延了3年,現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。
我們距離完全的自給自足還有一段距離,需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長了43.9%,同時,2021年前6個月,我們一共生產(chǎn)了1712億個芯片,同比增長48.1%。
隨著iPhone13系列手機發(fā)布時間越來越近,關(guān)于iPhone13系列手機的相關(guān)信息也是越來越多,iPhone13系列手機的硬件配置已經(jīng)基本確定了。
當(dāng)下,數(shù)字化升級成為諸多行業(yè)領(lǐng)域重要發(fā)展趨勢,作為核心的技術(shù)驅(qū)動力,AIoT技術(shù)的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級的步伐。AIoT推動著萬物互聯(lián)時代的到來,不過從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián),很大程度上也還依賴AIoT技術(shù)本身的升級迭代,算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進缺一不可。
質(zhì)量特性關(guān)系探討
今天給大家找到了40張動圖,能看懂各種傳感器工作原理
一則攻城案例分析。
可靠性的“不可靠”問題,真切的個人觀點。
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
根據(jù)CBNC報道,三星電子稱盡管智能手機銷量下降,但由于芯片價格上漲和市場對芯片的需求強勁,第二季度營業(yè)利潤增長 53%,超出市場預(yù)期。初步統(tǒng)計比第一季度增長了 33%,該數(shù)據(jù)反應(yīng)了市場對芯片的需求飆升,由于消費者對電子產(chǎn)品需求的大規(guī)模增長,芯片庫存幾乎耗盡。