臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

芯片本就是炙手可熱的一個領(lǐng)域，很多行業(yè)都要用到芯片，芯片不僅涵蓋了生活更涵蓋了科技軍事等領(lǐng)域，在美國芯片封鎖政策之下，我國的芯片短缺現(xiàn)象更加嚴重了，美國的封鎖政策擾亂了芯片的市場秩序，致使全球芯片市場紊亂，由于失去了中國的大筆訂單，不少芯片制造廠都處在虧本邊緣，尤其是新冠疫情發(fā)生以來，全球芯片市場更加嚴峻，隨著各國經(jīng)濟的恢復，對芯片需求急劇增加，但生產(chǎn)的速度遠跟不上需求量，眾多企業(yè)處在崩潰邊緣，這其中也包括了芯片代工巨頭臺積電。

7月15號，臺積電發(fā)布第二季度財報，財報顯示，臺積電上半年凈利潤為1334億新臺幣，折合人民幣311億。相比2020年同期，增長11.2%。

在晶圓代工市場，臺積電銷售額占到行業(yè)總營收的50%以上。但在筆者看來，孤獨求敗的臺積電正逐漸成為“第二個富士康”。仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，臺積電和富士康有很多相似之處。兩家企業(yè)都在各自所擅長的領(lǐng)域稱霸多年，與競爭對手的差距明顯。出現(xiàn)這種情況，主要是因為兩家廠商都掌握著更優(yōu)質(zhì)的客戶、更高的產(chǎn)能以及更出色的技術(shù)。

臺積電手中擁有豪華的客戶群，臺積電與蘋果常年保持合作，A系列芯片和M系列芯片每年為臺積電貢獻將近25%的營收。

臺積電是第一家晶圓代工廠，資歷比三星更老，生產(chǎn)更有經(jīng)驗。而研發(fā)投入則是建立在營收基礎(chǔ)之上，臺積電在芯片市場地位更高，投入自然更多。雖然三星和臺積電每年都同步進行技術(shù)迭代，但實測來看，三星5nm工藝水準只能等效為臺積電6nm技術(shù)，可見，廠商們偏愛臺積電并不是沒有理由。

要知道自從7nm工藝以來，三星、臺積電的進度基本上是相同的，大家同時實現(xiàn)了7nm，而在2020年三星、臺積電又同時實現(xiàn)了5nm，而預計到2022年三星、臺積電又會同時實現(xiàn)3nm。

現(xiàn)在各國經(jīng)濟都在逐步恢復，對芯片的需求也越來越大，臺積電更是每天凈賺3.4億，但為何臺積電股票還大跌并且市值一夜之間蒸發(fā)2300億呢?

股票不漲反跌的最主要原因是因為臺積電利潤不及預期，華為本是臺積電的第二大客戶，但在去年的第2和第3個季度，華為在緊急時刻只能將芯片運回國內(nèi)，臺積電也由此得到了一筆巨大的訂單，后來由于美國突然起來的芯片封鎖政策，切斷了所有運用美國技術(shù)的商家不允許提供芯片給華為，臺積電也就失去了華為的大筆訂單。

那么為何三星和臺積電的差距卻這么大呢?甚至從趨勢來看，似乎還離得越來越遠了，這究竟是什么原因造成的呢?

在我看來，主要有三大原因，導致三星就算工藝上與臺積電同時實現(xiàn)，也追不上臺積電。

第一大原因就是信任問題，我們來看看臺積電的營收主要是哪些廠商貢獻的?第一大廠商是蘋果，之后是高通、華為、AMD等。

很明顯臺積電營收主要是靠手機芯片、電腦芯片這些，但三星自己有自己的Exynos芯片，與蘋果、三星、華為等都是競爭對手，所以這些對手自然更愿意相信臺積電，不愿意相信三星。

第二個原因就是三星的工藝問題，雖然都是7nm、5nm、3nm，但其實也是不一樣的，引入這幾天大家熱議的晶體管密度來看，三星不管在哪一個工藝節(jié)點上，晶體管密度都比臺積電的低，比如三星的3nm，也就和臺積電5nm差不多。