臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

自從2020年下半年以來，全球手機移動芯片行業(yè)就邁入了5nm時代，各大廠商都先后發(fā)布了自家的首款5nm處理器，并且借此在市場中站穩(wěn)了腳跟。截至目前，市面上一共有5款5nm芯片，分別是蘋果A14、華為麒麟9000、高通驍龍888和三星的Exynos1080及2100。

做為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的5nm晶圓廠備受關注，南科18A工廠更是給蘋果生產(chǎn)5nm芯片的重地，昨晚突發(fā)事故，疑似氣體泄漏，今天供應商也被堵在廠外不讓進入。供應鏈消息人士透露，這次事故應該是氧氣供應受到污染，由于牽涉制程相當廣，臺積電自昨晚至早上止，已忙成一團。

據(jù)悉，臺積電今日證實有部分來自廠商供應氧體疑似受到污染，已即時調(diào)度其他氣體供應，此現(xiàn)象對產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。

不過從供應商被擋在門外，且消息傳出今日12時臺積電18廠將舉行生產(chǎn)會議 ，確實生產(chǎn)受到影響。

半導體廠商表示，半導體制程高達700多道，約有270道需使用氧氣，涵蓋蝕刻、物理及化學研磨，幾乎都是核心制程，且臺積電18a又是目前臺積電最缺的5nm核心制程，目前生產(chǎn)項目又是蘋果下一代5G手機要用的核心處理器和AMD新一代處理器，此刻發(fā)生氧氣受到污染，恐怕是直中臺積電要害。

7月30日，據(jù)經(jīng)濟日報消息，臺積電位于中國臺灣的南科18A工廠遭遇突發(fā)事故，疑似氣體泄漏，目前已禁止供應商等外部人員進入。臺積電回應稱，部分廠房來自供應商的氣體疑似受到污染，現(xiàn)已調(diào)度其他氣體供應，此現(xiàn)象不會對產(chǎn)線造成顯著影響，芯片正常生產(chǎn)。

據(jù)了解，芯片生產(chǎn)過程中大約有700多道工序，其中有270道需要用到氧氣，涵蓋蝕刻、物理及化學研磨等，都是最核心的步驟。同時，南科18A還是臺積電目前最重要的工廠之一，主要進行5nm芯片生產(chǎn)，蘋果iPhone 13系列所需的A15芯片，以及AMD下一代銳龍?zhí)幚砥骺赡芏荚谠摴S里生產(chǎn)。

如果氧氣受污染對芯片生產(chǎn)造成影響，那蘋果和AMD有可能會受到牽連。樂觀點的話，可能是芯片生產(chǎn)速度放緩，上市日期延期。嚴重點的話，可能造成大量芯片報廢，那臺積電的損失將會更加慘痛。

不過從供應商被擋在門外，且消息傳出今日12時臺積電18廠將舉行生產(chǎn)會議 ，確實生產(chǎn)受到影響。

半導體廠商表示，半導體制程高達700多道，約有270道需使用氧氣，涵蓋蝕刻、物理及化學研磨，幾乎都是核心制程，且臺積電18a又是目前臺積電最缺的5nm核心制程，目前生產(chǎn)項目又是蘋果下一代5G手機要用的核心處理器和AMD新一代處理器，此刻發(fā)生氧氣受到污染，恐怕是直中臺積電要害。

臺積電作為全球最大的芯片代工廠，幾乎掌握了7nm、5nm等先進工藝的所有產(chǎn)能。其工廠一旦遭遇事故，可能會波及整個半導體行業(yè)，輕則芯片漲價，重則全球缺芯影響加劇等。

眾所周知，美國在芯片半導體領域可以說是絕對的霸主，掌握著芯片半導體領域大部分的高端核心技術，這也是美國能夠在該領域處處制約我國的中興與華為等企業(yè)的重要原因。美國的芯片設計研發(fā)能力在全球可以說是首屈一指的，但是在芯片制造方面還是略有不足。

美國雖說制造能力稍微欠缺，但是也是可以制造10nm 制程工藝的芯片的，只是和三星、臺積電相比起來，存在不小的差距的，畢竟兩者在芯片代工領域深耕多年，其芯片制造技術水平以及芯片產(chǎn)能都是世界一流，而且都有能力生產(chǎn)7nm以及5nm芯片，而且3nm也正在突破中，不是一般的企業(yè)能夠相提并論的。

中國自從中興和華為事件爆發(fā)之后，也是已經(jīng)清醒地認識到，必須實現(xiàn)芯片的國產(chǎn)化，不然中興與華為就是前車之鑒，類似的事件將會再次上演，所以我國加緊了對芯片國產(chǎn)化的進程。我國已經(jīng)實現(xiàn)了芯片的國產(chǎn)化，而且還立下了實現(xiàn)70%以上的芯片自給率的目標，憑借目前日產(chǎn)10億顆芯片的強大產(chǎn)能，相信在不久之后，中國就可以實現(xiàn)完全的自給自足了。