9月17日晚間消息,在北京大學(xué)智能學(xué)科建設(shè)20周年大會(huì)上,北京大學(xué)和阿里巴巴共同宣布成立“北大-阿里媽媽人工智能創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” (以下簡(jiǎn)稱實(shí)驗(yàn)室)。
以往車企與供應(yīng)商合作,一般是主機(jī)廠提芯片、軟件或集成的需求,比如很多ECU,有供應(yīng)商或者Tier1去做,芯片來(lái)自不同芯片廠商,博世、大陸作為集成商去做Tier。
登上時(shí)代的巨輪,車企正共同奔赴軟件定義汽車的時(shí)代。機(jī)遇將至,砥礪前行一個(gè)甲子的中國(guó)汽車開始嶄露頭角,其中有時(shí)運(yùn)的輪轉(zhuǎn),背后亦少不了汗水和堅(jiān)韌。
臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝,初期良品率優(yōu)于 5nm,首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產(chǎn)能不會(huì)太多。
9 月 7 日消息,2022 世界新能源汽車大會(huì)上,三星 SDI 對(duì)外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進(jìn)展。 三星 SDI 中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格,其直徑為 46 毫米。
正式發(fā)布后,iPhone 14 Pro的首個(gè)跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn),這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實(shí)性能實(shí)力。機(jī)型識(shí)別為iPhone15,3,CPU最高頻率3.46GHz,主板代號(hào)D74AP,運(yùn)行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
近日,有消息爆料稱,高德推出了AR實(shí)景找車功能。用戶在線上打完車以后,可以通過(guò)AR實(shí)景準(zhǔn)確找到車的位置。相比普通的路線導(dǎo)航,該功能能更加直觀的根據(jù)自己所在的位置,直接在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中通過(guò)箭頭指引到達(dá)車輛所在目的地。
規(guī)模差距如此明顯也是因?yàn)镸1則作為RISC更適合超寬架構(gòu),IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來(lái)了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢(shì)。
NVIDIA GeForce RTX 3060 顯卡是NVIDIA公司生產(chǎn)的顯卡。GeForce RTX? 30 系列 GPU 強(qiáng)勁的性能滿足玩家和設(shè)計(jì)者。產(chǎn)品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架構(gòu) - NVIDIA Ampere 架構(gòu),搭載全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多處理器。
全球鉍的存儲(chǔ)量非常稀少,并且其存在形式也非常的特殊。其質(zhì)地非常脆弱,非常容易混熟,粉碎化學(xué)性質(zhì)相對(duì)來(lái)講比較穩(wěn)定,而且自然界之中大多數(shù)時(shí)候以游離金屬以及礦物的形式所存在的。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)。
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
今天,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品,名為天璣1080,對(duì)標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出,聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬(wàn)之間,與高通驍龍778G Plus相差不大,后者安兔兔跑分在55萬(wàn)分左右。不僅如此,聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報(bào)價(jià)很便宜,聯(lián)發(fā)科還會(huì)提升天璣1080的外圍參數(shù),以此來(lái)?yè)屨贾卸耸謾C(jī)市場(chǎng)。
9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠,這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元,新工廠預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),屆時(shí)“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。