在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計(jì)的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國(guó)注冊(cè)了“Flex G”商標(biāo)。
相信每一位身處這個(gè)數(shù)字化科技時(shí)代的朋友們都深有感觸,那就是近年來包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實(shí)在是太快了,若非極少數(shù)的極客用戶,相信沒有誰的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展,芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,芯片設(shè)計(jì)也越來越受到社會(huì)大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計(jì)又被稱為電路設(shè)計(jì),是指以集成電路,超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片,掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù),對(duì)行業(yè)乃至國(guó)家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份,杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》(簡(jiǎn)稱《實(shí)施意見》),實(shí)施五大行動(dòng)、出臺(tái)14項(xiàng)舉措,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,打造萬億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群,凝聚硬核力量。
據(jù)悉美國(guó)創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國(guó)宇航局(NASA)的認(rèn)可,這對(duì)于中國(guó)正力推的RISC-V架構(gòu)無疑是又一針強(qiáng)心劑,而對(duì)于ARM來說則是又一記重拳。
單晶硅片:硅的單晶體,是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì),是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達(dá)到99.9999%,甚至達(dá)到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成。
光伏發(fā)電系統(tǒng) (photovoltaic generation system),簡(jiǎn)稱光伏(photovoltaic),是指利用光伏電池的光生伏特效應(yīng),將太陽輻射能直接轉(zhuǎn)換成電能的發(fā)電系統(tǒng)。
9月8日凌晨,蘋果在秋季新品發(fā)布會(huì)上,帶來了新款的AirPods Pro降噪耳機(jī),雖然外觀上與前代幾乎一模一樣,但也帶來了諸多升級(jí),最亮眼的莫過于降噪效果提升了兩倍。
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。
儲(chǔ)能電池是由電池儲(chǔ)能設(shè)備(由單體元件→電池包模塊→電池柜→電池儲(chǔ)能單元→電池儲(chǔ)能設(shè)備)、PCS及濾波環(huán)節(jié)所構(gòu)成的整體。其通過變壓器,經(jīng)由公共連接點(diǎn)(Point of Common Coupling,PCC)并網(wǎng)的結(jié)構(gòu)如圖2.3所示:
計(jì)算機(jī)芯片是一種用硅材料制成的薄片,其大小僅有手指甲的一半。一個(gè)芯片是由幾百個(gè)微電路連接在一起的,體積很小,在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。
9月8日凌晨消息,蘋果公司召開秋季新品發(fā)布會(huì),推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代,以及Apple Watch Series 8,新一代的“蘋果三件套”誕生。
8月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)表示,芯片市場(chǎng)規(guī)模今年仍有望超過6000億美元。該機(jī)構(gòu)將今年的芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。此外,該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),2023年芯片銷售額將僅增長(zhǎng)4.6%,是自2019年以來的最低增速。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。
電動(dòng)汽車是指以車載電源為動(dòng)力,用電機(jī)驅(qū)動(dòng)車輪行駛,符合道路交通、安全法規(guī)各項(xiàng)要求的車輛。由于對(duì)環(huán)境影響相對(duì)傳統(tǒng)汽車較小,其前景被廣泛看好,但當(dāng)前技術(shù)尚不成熟。