本文來源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,而通過零缺陷質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)的是在第一次做事情的時(shí)候就要把事情做對,以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),在經(jīng)營的各個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行全面品質(zhì)管理,以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒有任何...
本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便,但是,對SMT中的各項(xiàng)工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!缺陷一:“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡,引發(fā)元...
在振動試驗(yàn)中,監(jiān)測通道的曲線經(jīng)常會出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象,特別是對于大量級(控制加速度比較大)、尺寸大機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜的試驗(yàn)體,且監(jiān)測通道的加速度比較大(100G以上)的時(shí)候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象(saturation)。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產(chǎn)生原...
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床,使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測量。PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB線路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若...
除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號??缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜?..
通常對某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行,兩個(gè)器件肯定能搞定,即通過串并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配,但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的,對其中一個(gè)頻點(diǎn)匹配,必然會對另一個(gè)頻點(diǎn)造成影響,因此阻抗匹配只能是在兩個(gè)頻段上折衷。在某一個(gè)頻點(diǎn)匹配很容易...
本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司,最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場應(yīng)用工程師。在過去數(shù)年中,他還作為高級應(yīng)用工程師,參與了培訓(xùn)和研討會發(fā)展工作。此前,他在Signetics(飛利浦)擔(dān)任類似職位,還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工...
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后,意味著芯片制造領(lǐng)域邁入了4nm時(shí)代。不過對于三星、臺積電兩家巨頭而言,制程工藝的競爭遠(yuǎn)不止此,所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進(jìn)的工藝
相信使用過熱風(fēng)槍的小伙伴們都會有這樣一個(gè)想法:熱風(fēng)槍除了拆焊芯片,還可以用來干些什么呢?比如吹頭發(fā)?烤串?這些騷操作不建議大家嘗試了,因?yàn)楦舯诔錆M好奇心的王二狗嘗試過后,至今還在熱風(fēng)槍的陰影中,那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷!
Digitimes Research研究報(bào)告顯示,2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達(dá)8.87億塊,到2026年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到9.18億塊,復(fù)合年增長率為0.69%,到2023年市場將接近飽和。
在10月19日召開的2021云棲大會現(xiàn)場,阿里云智能總裁張建鋒宣布,玄鐵CPU已出貨超25億顆,成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。
在全球晶圓代工廠,臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名中,臺積電的市占率達(dá)53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。
平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計(jì)算機(jī)核心部件 ……每年的云棲大會,都會有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開幕的云棲大會上,云芯片倚天710、云原生服務(wù)器“磐久” 已公開亮相。
10月19日上午消息,今天凌晨的發(fā)布會上,蘋果公司推出配備M1 Pro和?M1? Max 芯片的新款MacBook Pro電腦。他們的性能如何呢? 配備10核CPU和32核GPU的M1? Max 芯片的基準(zhǔn)測試得分出現(xiàn)在網(wǎng)上。
在今年的五月下旬,臺積電方面透露,其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進(jìn)程迅速,預(yù)計(jì)今年下半年便可以進(jìn)行試產(chǎn),到了明年年末,就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露,并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾,因?yàn)檫@本該如此的啊,臺積電領(lǐng)先三星,那是一如往常的事,習(xí)以為常了。