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美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能晶圓 TE MT
應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能晶圓 TE MT
ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進(jìn)行這項(xiàng)技術(shù)的升級換代工作

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2010-04-01

嵌入式閃存制造工藝 ST 5NM
兼顧標(biāo)準(zhǔn)、靈活和精確特性的測試目標(biāo)

在行動世代，愈來愈快速的變化是主要趨勢。對量測供貨商而言，這意味著我們必須設(shè)計出具備高度專業(yè)能力與全方位功能的測試解決方案，而且必須保持極大的靈活性。這種靈活的、多標(biāo)準(zhǔn)解決方案，能夠讓網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供貨商

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2010-04-01

移動電話 LTE HD DIRECTOR
Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進(jìn)的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅

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2010-04-01

封裝離子 HC NOVELL
中芯國際棄成都廠或?qū)俦黄?所有權(quán)在成都方面

近日有媒體報道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉(zhuǎn)手全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器。網(wǎng)易科技了解到，在產(chǎn)能吃緊的情況下，中芯放棄成都廠或并非本意，轉(zhuǎn)讓一事更多是由擁有所有權(quán)的成都相關(guān)公司主導(dǎo)。位于成都高新區(qū)的成芯

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2010-04-01

中芯國際芯片設(shè)計芯片代工
今年MEMS傳感器規(guī)模達(dá)56億美元、年增34%

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計預(yù)估，2010年全球整體傳感器(Sensor)市場規(guī)模將可達(dá)68億美元，年成長達(dá)33%(09年度年減7%)，并將創(chuàng)下歷史新高水平；其中，采用微機(jī)電(MEMS)生產(chǎn)制程的傳感器產(chǎn)品，在歷經(jīng)09年較08年減少5%、縮減

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2010-03-31

電子組件 MEMS傳感器 BSP
康強(qiáng)電子：封測業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

09年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個百分點(diǎn)，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經(jīng)常

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2010-03-31

電子封裝 IC 引線框架
接手成芯？德州儀器或設(shè)內(nèi)地第一廠

2005年落戶成都的成芯半導(dǎo)體制造有限公司，或?qū)⒂诮铡稗D(zhuǎn)手”。昨日記者獲悉，中芯國際或?qū)⑥D(zhuǎn)讓其位于成都的成芯半導(dǎo)體管理權(quán)，接手者為全球知名的芯片制造商德州儀器。分析師稱，如果雙方成交，成芯半導(dǎo)體將成為德

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2010-03-31

中芯國際半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體制造
13家公司獲得 ADI 公司2009年度杰出供應(yīng)商獎

Analog Devices最近宣布公司第九屆“杰出供應(yīng)商”獲獎名單。共有13家戰(zhàn)略供應(yīng)商從 ADI 公司全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的2000多家供應(yīng)商中脫穎而出，憑借世界一流的運(yùn)作、卓越的整體表現(xiàn)和出色的技術(shù)支持獲得殊榮。ADI 公司的

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2010-03-31

ADI ST AC BSP
RS Components推出全新2010年目錄

中國.上海，2010年3月31 日：國際著名電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布，在亞太區(qū)推出全新2010年目錄。2010年新目錄為全區(qū)電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計工程師提供不同類別的40余萬種產(chǎn)品，不但以印刷

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2010-03-31

工程師電機(jī) RS COMPONENTS
晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計客戶分別調(diào)漲報價2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%，預(yù)計最快第2

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2010-03-31

晶圓代工聯(lián)電臺積電 DM
09年10大半導(dǎo)體廠商英特爾連續(xù)18年稱冠

據(jù)國外媒體報道，Gartner日前公布的報告顯示，2009年全球半導(dǎo)體營收額為2284億美元，同比下滑10.5%。報告顯示，英特爾仍是全球最大半導(dǎo)體廠商，市場份額從2008年的13.6%增至14.6%，這已經(jīng)是英特爾連續(xù)18年高居該排行

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2010-03-31

半導(dǎo)體廠商英特爾 BORDER RENESAS
TSIA：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%；銷售量達(dá)1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長

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2010-03-31

半導(dǎo)體市場 SD AN IC產(chǎn)業(yè)
英特爾繼續(xù)推遲同臺積電合作Atom解決方案

英特爾于上月底暫停與臺積電在Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作，近日，英特爾全球副總裁大中華區(qū)總裁楊敘在接受媒體采訪時表示，目前雙方在的Atom處理器系統(tǒng)級芯片上的合作沒有實(shí)質(zhì)進(jìn)展，雙方仍是在各自領(lǐng)域發(fā)展。2009

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2010-03-31

英特爾臺積電系統(tǒng)級 ATOM

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美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

兼顧標(biāo)準(zhǔn)、靈活和精確特性的測試目標(biāo)

Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

中芯國際棄成都廠或?qū)俦黄?所有權(quán)在成都方面

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接手成芯？德州儀器或設(shè)內(nèi)地第一廠

13家公司獲得 ADI 公司2009年度杰出供應(yīng)商獎

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晶圓代工調(diào)漲報價大勢底定臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

09年10大半導(dǎo)體廠商英特爾連續(xù)18年稱冠

TSIA：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

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